为满足信息技术发展的需要，在信息传输中起连接作用的关键元件-射频同轴连接器呈现向小型化、高频率、大功率和高可靠性发展的趋势，特别是通信基站用射频连接器，在电压驻波比、射频泄漏、功率容量等方面还有较高的要求
RFID技术是自动识别技术的延伸和发展，它是利用无线电或雷达技术在阅读器和电子标签之间进行非接触双向数据传输的。近年来，这种技术在许多领域都得到了快速的普及和推广应用。
STC12C5A60S2单片机是深圳宏晶科技有限公司的典型单片机产品，采用了增强型8051内核，片内集成了60KB程序Flash、1KB数据Flash（EEPROM）、
1280字节RAM、2个16位定时/计数器、44根I/O口线、2个全双工异步串行口（UART）、高速同步通信端口（SPI）、8通道10位ADC、2通道PWM/可编程计数器阵列/捕获/比较单元（PWM/PCA/CC
文档为基于CC2430的ZigBee无线组网技术总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，
从路由器底层深度透析路由技术原理
当IP子网中的一台主机发送IP分组给同一IP子网的另一台主机时，它将直接把IP分组送到网络上，对方就能收到。
文档为蓝牙技术(蓝牙和WIFI的区别、zigbee、802.11等)总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，
本书共分九章。
第1章是基本知识，叙述传感器和变送器的组成和分类，并介绍若干常用名词术语和概念，如灵敏度、精确度、基本误差
等。
第2章是检测温度用的传感器和变送器，其中有工业上广泛应用的热电偶及热电阻，近来发展迅速的半导体和集成化测温
器件，家用电器里常见的各种温度开关等。
第3章是压力检测部分，除介绍了最常用的弹性变形测压原理之
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。