集成电路设计就是根据电路功能和性能的要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期以保全全局优化，设计出满足要求的集成电路。其最终的输出是掩模版图，通过制版和工艺流片得到所需的集成电路。
集成电路设计域主要包括三个方面：
行为设计（集成电路的功能设计）
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MPLAB X IDE1.85教程 Microchip官网上提供了最新版本的XIDE开发环境，本文以目前最新的版本（1.85）作为示例来说明如何安装该开发环境到计算机中。
随着高速电路的不断涌现，PCB 板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB 的设计。在设计多层PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4 层，6 层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。
确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及
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