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资料->【C】嵌入系统->【C0】嵌入式综合->【1】嵌入式技术->【1】ARM->ARM嵌入式-WinCE开发教程.pdf
2024-10-17 11:50:02
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这是单片机的开发教程,内容以天祥电子为开发基础
2025-03-06 15:50:01
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最详细的NIOS开发板教程,很不错的资料,希望对学习FPGA的人有帮助。
2025-04-06 05:30:01
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这是《xilinx fpga 开发实用教程》上面的例程, 可以给初学者很好的帮助
2025-05-02 21:00:02
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《xilinx fpga开发实用教程》配套代码, 对初学者有很好的帮助。
2025-05-03 00:00:02
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想快速上手F28335开发板?这份教程详细讲解了硬件配置、驱动调试与开发流程,帮助开发者高效解决嵌入式系统中的常见问题。
2026-01-14 14:50:40
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难得一见的AM3359 EZSDK完整配置指南,涵盖从环境搭建到驱动部署的全流程技术要点,适合嵌入式开发工程师快速上手。
2026-01-18 17:31:27
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有源分立器件的封装密度越来越高,功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高
2013-06-10 12:20:01
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内含常用原理图的封装及PCB的封装.对于您能起到事半功倍的效果!!!
2013-09-10 14:00:01
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PCB封装详解介绍protel封装元器件具体步骤
2016-01-25 10:36:01
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用DLL中封装MDI,在DLL文件中封装MDI
2014-06-03 07:59:03
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封装图
tms320c6713的protel封装图
2013-12-18 04:08:12
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2022-09-02 19:20:02
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NXP LPC封装 CORETEX-M系列的Protlel封装库,需要的朋友可以下载。。。。。。。。。。。。。。
2023-02-10 14:40:03
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常见集成电路封装含义及封装实物图
2023-03-03 10:50:03
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有源分立器件的封装密度越来越高,功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高
2023-10-28 23:20:01
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支持IPMI协议的开源API包。可以开发服务器硬件状态监控程序。
2014-11-22 03:55:52
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J2ME Location API与规范,高性能手机开发本地程序时,必备文档。
2013-12-27 15:08:02
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ENVI IDL二次开发中文培训教程 ENVI IDL二次开发中文培训教程
2013-12-31 14:39:01
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常用继电器类PCB封装库Altium封装库三维视图PCB库(3D封装库合集),76个封装,PcbLibb后缀文件,封装列表如下:
Component Count : 76
2021-12-21 19:00:01
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