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激光三维成像技术及其主要应用
Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 20.909090042114258px; ">阐述了目前三维成像在其常见应用领域中的研究
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电子产品可靠性分析应用
电子产品可靠性分析、评价的重点在于确定其高风险环节。基于充分考量失效机理的分析目的，采用了“元器件-失效模式-失效机理-影响因素”相关联的分析方法，通过相关物理模型和一个电子产品分析案例，实现了
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Multisim10在电子秒表设计中的应用
将仿真软件Multisim10应用于电路设计的过程，利用仿真软件的优点，给予学生更多的电路设计尝试空间，更多的时间用于设计方法的灵活分析上，这样大大调动学生的动手设计积极性，提高学生动手能力、分析问题和解决问题的能力