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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->附赠设计实例->元件目录表.doc
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【PROTEL】（Altium Designer）->EDA技术丛书 Protel 99SE电路设计技术入门与应用.rar
2024-08-31 19:20:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->PCB线路板抄板方法及步骤.mht
2024-09-10 17:20:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->印刷布线图的基本设计方法和原则要求.mht
2024-09-10 23:40:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->内层板黑氧化工艺指导书.mht
2024-09-24 01:50:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第16章实例->pci.opj
2024-10-03 11:50:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【0】电路集锦->电子线路设计手册(续编) (美.EEE杂志社编) 120页 3.4M.pdf
2024-10-05 21:10:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->多层板的压合制程（压合）.pdf
2024-10-07 09:30:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->让在线测试仪真正发挥作用.mht
2024-10-09 02:20:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->蚀刻过程中应注意的问题.mht
2024-10-11 05:40:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->印制电路板材料基本分类.mht
2024-10-15 21:00:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第14章实例->FLASHMEMORY.DSN
2024-10-22 00:00:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第13章实例->JTAG.pcb
2024-10-22 05:40:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第14章实例->flashmemory.opj
2024-10-22 10:30:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->利用电脑进行复杂电路板分析.mht
2024-10-23 12:10:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->值得注意的单片机控制板的设计原则.mht
2024-10-24 05:40:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->显影、蚀刻、去膜（DES）工艺指导书.mht
2024-10-27 21:10:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->多层板层压工位工艺指导书.mht
2024-10-29 11:30:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->印制电路板直接电镀研究.pdf
2024-11-01 14:20:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->线路板电镀槽的尺寸核算方法.mht
2024-11-08 22:50:01
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