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，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战
20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up
2013-11-22 10:48:01
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，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战
20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up
2013-11-19 08:00:01
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融会众多著名用户的专家知识系统，在新一代CR-5000系统中嵌入了最先进的具有智能性的布局布线算法；针对高速电路设计和 电磁兼容性问题，提出新的设计方法和新的解决方案；支持板级设计中最新的设计和制造工艺(如 Build-up
2022-08-30 17:10:02
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融会众多著名用户的专家知识系统，在新一代CR-5000系统中嵌入了最先进的具有智能性的布局布线算法；针对高速电路设计和 电磁兼容性问题，提出新的设计方法和新的解决方案；支持板级设计中最新的设计和制造工艺(如 Build-up
2022-08-30 17:20:02
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AltiumDesignerSummer9Build9.3.1.19182破解文件.
38. 于博士cadence视频配套工程文件.
39.
2015-04-23 15:10:54
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如图1所示，我们采用上述分割方法，而且信号线跨越了两个地之间的间隙，信号电流的返回路径是什么呢？
2013-10-23 18:28:01
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如图1所示，我们采用上述分割方法，而且信号线跨越了两个地之间的间隙，信号电流的返回路径是什么呢？
2013-10-19 12:56:01
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C语言中，修饰符volatile含义是什么？其应用场合有哪些？
2022-08-29 03:30:02
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多年的实践已经证明了，你需要清楚地了解到有关制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB设计阶段或之后的处理过程是什么。
2013-11-23 06:16:01
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多年的实践已经证明了，你需要清楚地了解到有关制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB设计阶段或之后的处理过程是什么。
2013-11-07 15:08:01
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在这个草根时代，写本书也不
是什么大不了的事情。
在确认了写书的目标后，匠人就这本书的内容和文风进行了思考。匠人究竟应该写一本怎样的书？作为作者的匠人，和作为读者的您，我们究竟需要什么？
2022-06-23 19:50:02
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赛思开放式综合实验/仿真系统采用伟福G6W仿真器,为用户提供了一个大集成软件环境，统一的界面，包含一个项目管理器，一个功能强大的编辑器，汇编Make、build和调试工具并提供一个与第三方编译器的接口
2013-10-22 22:52:01
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> /
8 〖修改〗修改建议请到论坛公布
http://www.c51bbs.co m
9 〖版本〗V1.00A
Build
2014-04-11 08:36:14
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docList>Use
labview to
build
2013-10-14 10:56:01
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powerpcb 和 orcad capture 格式
Protel/Altim designer：
库文件是用 Altium designer 20.1.10 build
2022-04-16 16:00:01
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AltiumDesignerSummer9Build9破解.
31. ORCAD基本问题集成.
32. 射频电路板设计技巧.
33. PCB设计基础知识（全 ）.
2015-04-23 15:10:54
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首先，请您大致讲一下4引脚封装具体是怎样的封装，采用这种封装的背景和目的是什么。首先，采用4引脚封装是为了改善SiCMOSFET的开关损耗。
2021-11-07 21:30:01
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1.1 与其他计算机语言相比较，MATLAB语言突出的特点是什么？
2022-08-12 20:30:02
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构选Run User Programs After Build/Rebuild 框中的Run #1 多选框，在后边的文本框中输
入C:\Keil\ARM\BIN31\fromelf.exe --bin
2013-12-17 13:14:10
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文章先介绍一次完善的心脏病检查包括的具体检查步骤和所需要检查的各个方面；后阐述了硬件的整体结构，并根据硬件设计的基本原则对系统硬件各个部分的选型、性能参数给出了详细说明；然后给出了监测系统的的软件设计方案，即采用uC/OS—Ⅱ作为软件开发平台，配合C++Build
2024-02-05 11:40:01
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