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实用PCB板设计
介绍一些适合于现代焊接工艺的;<= 板设计的原则，对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。
2013-10-27 23:08:02
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Cadence高速PCB设计
简要阐述了高速PCB设计的主要内容, 并结合Cadence软件介绍其解决方案比较了传统高速设计方法与以Cadence为代表的现代高速PCB设计方法的主要差异指出在进行高速设计过程中必须借助于
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PCB封装手册详解
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。<
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PCB抄板密技
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
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PCB设计经典资料
本文将接续介绍电源与功率电路基板，以及数字电路基板导线设计。
宽带与高频电路基板导线设计
a.输入阻抗1MHz，平滑性(flatness)50MHz 的OP增幅器电路基板
图26 是由FET 输入的高速OP 增幅器OPA656 构成的高输入阻抗OP 增幅电路，它的gain
取决于R1、R2，本电路图的电路定数为2 倍。
此外为改善平滑性特别追加设置可以加大噪讯gain
宽带与高频电路基板导线设计
a.输入阻抗1MHz，平滑性(flatness)50MHz 的OP增幅器电路基板
图26 是由FET 输入的高速OP 增幅器OPA656 构成的高输入阻抗OP 增幅电路，它的gain
取决于R1、R2，本电路图的电路定数为2 倍。
此外为改善平滑性特别追加设置可以加大噪讯gain