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微电子器件封装：封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
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《窄带物联网 NB-IoT 应用开发共性技术 》
NB-IoT 应用系统将成为许多实体行业的关键技术。然而，进行NB-IoT 应用系统的技术研发具有较高的技术门槛，研发成本高、周期长，是许多终端企业面临的重要难题。
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PLC技术资料整理 90G ，电工必备
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电力电子技术教程---dcdc与开关电源
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嵌入式系统原理及应用--ARM技术概述
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TMS320C6678中文技术手册.
C66x CorePac的组成：
·C66xDSP和相关C66x CorePac核；
·一级和二级存储器（L1P，L1D，L2）
·数据跟踪格式程序（data trace formatter,DTF）
·内嵌跟踪缓冲器（embedded trace
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USB-3.0-HDMI-1.4-眼图量测技术
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A、眼图量测的意羲
B、HDMI1.4眼图量测规格及测鼠系统架横
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EMC 电磁兼容的实用技术、技巧和工艺
本书着重介绍电磁兼容设计过程中能灵活采用的实用技术，技巧及工艺。并对多种实用技术、技巧及工艺进行性价比等方面的比较，最后提出最佳或折中方案向读者推荐。