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编写了智能化仿真验证向量脚本，对整个设计进行对称封装测试，保证设计的正确性和健壮性。
2023-10-12 10:10:02
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本文首先采用ANSYS有限元分析软件，设计出性能较好的加热器和温度传感器版图结构；利用MEMS加工技术，分别制作出集成了Pt金属薄膜加热器和温度传感器的硅基芯片，以及玻璃为基底的微流控毛细管电泳芯片；将二者封装在一起
2024-06-05 13:10:01
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>VK0192M
产品品牌：永嘉微电/VINKA
封装形式
2022-03-25 16:01:38
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2022-05-14 16:40:20
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主要介绍库管理器以及如何通过库管理器建立平面元件，包括新元件的创建，如何创建封装和符号，元件的引脚如何添加和定义等。
2020-03-25 16:10:01
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nbsp;
产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式
2020-03-18 14:39:50
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MICRO HDMI TF卡 USBTYPE-C USB-侧立式 摄像头FPC-24P OLED屏模块AD集成库（原理图库+3D封装库），）.IntLib后缀文件，拆分后文件为PcbLib+SchLib
2022-01-09 20:00:02
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2022-04-20 14:49:05
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研究了基于Vide041inux技术的图像采集的数据结构和原理，详细地阐述了图像采集实现的过程和关键步骤，利用Vide04Linux API函数完成了图像采集程序的设计，使用内存映射方式实现了图像的快速采集
2013-07-28 01:00:02
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ARM 和μC/OS-Ⅱ的配变监控终端，在基于ARM技术的LPC2124 微处理器和外围接口芯片上，进行了终端系统的设计；实现了μCOS-Ⅱ在LPC2124MCU 上的移植；编写了基于μC/OS-Ⅱ的API
2013-04-24 16:38:34
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研究了基于Vide041inux技术的图像采集的数据结构和原理，详细地阐述了图像采集实现的过程和关键步骤，利用Vide04Linux API函数完成了图像采集程序的设计，使用内存映射方式实现了图像的快速采集
2023-06-19 01:00:06
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ARM 和μC/OS-Ⅱ的配变监控终端，在基于ARM技术的LPC2124 微处理器和外围接口芯片上，进行了终端系统的设计；实现了μCOS-Ⅱ在LPC2124MCU 上的移植；编写了基于μC/OS-Ⅱ的API
2024-02-05 15:20:01
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"margin-top:13.4500pt;margin-bottom:13.4500pt;background:#FFFFFF;">
封装形式
2022-02-22 09:15:50
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>VK1622S
产品品牌：永嘉微电/VINKA
封装形式
2022-03-28 16:48:09
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不，价格并不高，从几元人民币到几十元人民币，体积也不大，一般用40脚封装，当然功能多一些单片机也有引脚比较多的，如68引脚，功能少的只有10多个或20多个引脚，有的甚至只8只引脚。为什么会这样呢？
2013-10-14 00:24:01
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除上述工艺技术之外， MCU 在ESD 或EFT 事件中的性能还会受到IC 设计及其封装、印刷电路板（PCB）的设计、MCU 上运行的软件、系统设计以及ESD 或EFT 波形特征的影响。
2013-11-09 00:12:01
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硬件设计采用以Adpc831与PDIUSBDI2为主的器件进行硬件设计，
采用Windriver开发USB驱动，并用Visual C十十6.0对主机软件中硬件接口操作部分进行动态链接库封装。
2013-10-23 07:00:02
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MC9S12XHY系列为100引脚LQFP和112引脚LQFP封装，旨在最大限度地与100LQFP，MC9S12HY系列兼容。
2014-12-31 00:09:01
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不，价格并不高，从几元人民币到几十元人民币，体积也不大，一般用40脚封装，当然功能多一些单片机也有引脚比较多的，如68引脚，功能少的只有10多个或20多个引脚，有的甚至只8只引脚。为什么会这样呢？
2021-12-04 11:30:02
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7寸RGB接口电容触摸屏GT911模块软硬件技术资料+STM32单片机软件工程源码:
1-原理图_尺寸图_封装库
2-配套程序
3-参考资料
5_7
2021-12-08 08:00:01
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