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PCB设计者必看经典教材

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用 PROTEL99 制作印刷电路版的基本流程 
用 PROTEL99SE  布线的基本流程 
蛇形走线有什么作用 
封装小知识
2013-10-26 12:44:01 下载 91 查看 1,084
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交通灯: 1. 因为本设计是交通灯的控制

双色LED是由一个红色LED管芯和一个绿色管芯封装在一起,公用负端。当红色正端加高电平,绿色正端加低电平,红灯亮;红色正端加低电平,绿色正端加高电平,绿灯亮;两端都加高电平,黄灯亮。
2014-01-05 16:00:09 下载 30 查看 1,069
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ASA-VPN配置完整版

10.5pt;font-family:"">Internet上进行路由的,在数据包封装为私有
2017-08-11 17:17:32 下载 1 查看 78
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丝印8329B 12V降5V2.4A同步整流降压芯片

   8329B是一款SOP-8封装单片同步降压稳压器。

2019-03-25 10:21:33 下载 1 查看 97
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24V转5V 24V转3.3V稳压芯片的电路图 PCB和BOM

以确保设备在良好的条件下工作

PW6206与PW6513系列输入电压可达40V,PW6513提供标准SOT89-3L和PW6206提供SOT23-3L封装

2022-01-12 00:00:02 下载 9 查看 3,453
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PW4065_2.0.pdf规格书下载


PW4065 采用 SOT23-5L 封装配合较少的外围原件使其非常适用于便携式产品
2022-02-11 07:00:01 下载 6 查看 2,400
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高速数字设计中文版带书签

2.2 功率 31

        2.3 速度 66

        2.4 封装

2022-04-16 06:00:01 下载 17 查看 10,198
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JavaScript简明语法教程

代码块用花括号"和""封装
2022-06-18 04:50:02 下载 5 查看 5,512
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SI4463 无线收发器模块驱动程序

TX和RX 64字节FIFO

自动频率控制(AFC)

自动增益控制(AGC)

低BOM

低电量检测器

温度感应器

20引脚QFN封装

2022-06-19 05:40:01 下载 9 查看 8,295
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三菱第五代IGBT应用手册

同时改进了封装技术,大大减小了模块内部分布电感。

本应用手册的出版,旨在帮助用户了解第5代IGBT和IPM模块的特性和工作原理,更加方便的使用三菱电机的半导体产品。

2022-06-19 06:10:01 下载 1 查看 925
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射频IC MFRC522在智能仪表中的应用

在过热时自动停止RF发射;独立的多组电源供电,避免相互干扰,优化EMC特性和信号退构性能;

25 V-3.6 V的低压、低功耗,采用5 mmx5mmx

0.85 mm的超小型HVQFN32封装

2022-06-20 20:50:01 下载 9 查看 8,994
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CANopen总线的原理以及实现

CANopen协议定义了标准的通讯对象,使得各种控制信息:实时数据、配置数据、特殊功能数据以及网络管理数据都能够封装在标准通讯对象中在网络中传输。
2022-07-18 22:30:02 下载 3 查看 3,896
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Altium Designer原理图绘制基础

Designer设计一个应用电源模块的原理图,该电路采用两套输入电源(均为5~9伏)分别经过转换后、得到两套输出电压, 一种是1.8V,另一种是3.3V,为了实现这个目标可以使用两套LM317S芯片,其封装
2022-08-15 04:50:02 下载 9 查看 7,171
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STM8单片机入门最新最全资料--高清版

除设计灵活外,STM8S的组件和封装在引脚上完全兼容,让开发人员得到更大的自由空间,以便优化引脚数量和外设性能。引脚兼容还有益于平台化设计决策,产品平台化可节省上市时间,简化产品升级过程。
2022-08-28 19:40:01 下载 2 查看 5,197
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ARM环境下的通讯协议转换器的研究与开发

对于TCP/IP协议,仔细分析了其封装和分用,分析了TCP协议、IP协议、ARP协议的原理及程序的实现。对于操作系统的移植,给出了具体的实现步骤,并给出了丰要的代码。
2023-06-18 02:10:03 下载 7 查看 8,153
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倒装芯片技术中无铅凸点电迁移研究

论文简述了半导体芯片互连凸点的电迁移现象及其基本理论,综述了国内外的研究现状,设计了倒装芯片封装技术中无铅凸点电迁移的研究内容和试验方案。

2023-09-01 07:40:02 下载 1 查看 2,820
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1553B总线测试系统中上位机软件的设计与实现

本文在熟悉155313总线技术和1553B总线测试设备的基础上,制定1553B总线测试设备与上位机之间应用层的通信协议,对数据进行封装,运用Winsock技术实现上位机软件与1553B总线测试设备的网络连接

2023-09-11 19:50:01 下载 9 查看 8,884
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基于FPGA的CPU核及其虚拟平台的设计与实现.rar

1、计算机中央处理器模块:采用了A1tera公司的FPGA芯片及其MAXPLUSII集成软件设计了具有完整功能的CPIJ核; 2、数据存储与传输模块:一方面按照设计逻辑与CPU核建立数据通路,另一方面封装
2023-10-04 00:30:02 下载 4 查看 7,825
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基于EoS的弹性分组环技术研究及FPGA实现.rar

GE接口进入单板后,经过二层交换、VLAN处理后,然后适配到RPR MAC层,接着利用RPR的核心芯片进行RPR MAC层的处理,包括业务分类(COS)、环选择、拓扑发现与保护、公平算法等,再通过GFP封装
2023-10-04 20:40:01 下载 1 查看 9,854
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利用FPGA设计和实现点对点EoS的成帧

系统中采用一种简化了的点对点实现方案,对以太网的数据帧直接进行HDLC帧格式封装,采用多通道的E1信道承载完整的HIDLC帧方式将HDLC帧映射到E1信道中,然后采用单通道承载多个完整的E1帧方式将E1
2023-11-02 12:30:01 下载 9 查看 6,680
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