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使用 Python 将其他语言编写的程序进行集成和封装。在谷歌内部…………
2022-09-09 06:50:02
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CC2420
采用 7mm×7mm QFN 48 封装。TI 推出 MSP430 实验板，其部件号为
MSP-EXP430FG4618。
2022-09-12 05:50:01
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MAX14920采用64引脚(10mm x 10mm) TQFP封装，带裸
焊盘；MAX14921采用80引脚(12mm x 12mm) TQFP封
装。
2022-09-17 18:40:02
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ADXL345是提供一个小的，薄的，3毫米5毫米1毫米&TImes;&TImes;，14引线塑料
封装。
2022-09-27 19:30:02
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RTL8019AS采用100脚PQFP封装，其主要引角功能如下：
引角1-4，97-100：中断控制INTO-7；引角33：复位控制；引脚34：使能控制角AEN，低电平有效；引脚
2023-08-29 09:50:01
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所选购的适配器都是通用的（插在DIP48锁紧座上），即支持同封装所有类型器件，48脚及以下DIP器件无需适配器直接支持。通用适配器保证快速新器件支持。
2013-10-18 11:40:01
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所选购的适配器都是通用的（插在DIP48锁紧座上），即支持同封装所有类型器件，48脚及以下DIP器件无需适配器直接支持。通用适配器保证快速新器件支持。
2013-11-21 13:12:01
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封装类型：20/24/28-pin SOP
VK16K33此系列IC具有低功耗、高抗杂讯及高系统ESD防护能力
2020-12-19 08:51:37
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封装类型：20/24/28-pin SOP
VK16K33此系列IC具有低功耗、高抗杂讯及高系统ESD防护能力
2021-02-20 14:23:32
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本课题的研究内容是应用面向对象方法的框架技术，对嵌入式系统领域的专有结构组件进行封装，创新性地提出了面向嵌入式系统领域的通用实时框架ARTIC(Abstract real-time contrO1)。
2013-06-21 05:30:01
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□20脚PDIP封装及20脚SOP封装。
□5V低功耗。使用3.5８M晶振。
□工业级设计，工作温度:-４０℃～+８５℃
2013-11-13 05:32:01
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C8051F040/2/4/6 为100 脚TQFP 封装（见图1.1 和图1.3
的框图）。C8051F041/3/5/7 为64 脚TQFP 封装（见图1.2 和图1.4 的框图）。
2013-10-24 03:12:01
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微软雅黑;">产品品牌：VINTEK/元泰
封装形式
2020-03-27 09:44:15
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2022-03-01 17:09:54
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2022-06-15 02:30:02
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产品品牌：VINKA/永嘉微电/永嘉微
产品型号：VK1621
封装形式
2022-06-27 16:52:57
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对仿真平台的硬件原理进行设计,扩充了进行仿真研究所需的片外RAM、ROM(Flash),人机接口电路,外围接口电路,仿真接口JTAG及通信接口等.(3)选择硬件原理实现所需的各种元器件,设计8层印刷电路板,对BGA封装形式芯片的扇出方式
2023-09-23 08:00:02
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对仿真平台的硬件原理进行设计,扩充了进行仿真研究所需的片外RAM、ROM(Flash),人机接口电路,外围接口电路,仿真接口JTAG及通信接口等.(3)选择硬件原理实现所需的各种元器件,设计8层印刷电路板,对BGA封装形式芯片的扇出方式
2023-09-25 11:20:01
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对仿真平台的硬件原理进行设计,扩充了进行仿真研究所需的片外RAM、ROM(Flash),人机接口电路,外围接口电路,仿真接口JTAG及通信接口等.(3)选择硬件原理实现所需的各种元器件,设计8层印刷电路板,对BGA封装形式芯片的扇出方式
2023-09-26 04:20:01
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本课题的研究内容是应用面向对象方法的框架技术，对嵌入式系统领域的专有结构组件进行封装，创新性地提出了面向嵌入式系统领域的通用实时框架ARTIC(Abstract real-time contrO1)。
2023-09-26 05:30:01
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