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体温枪/额温枪方案显示屏驱动IC:VK1621B/1056B/1072/1088

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产品品牌:VINTEK/元泰    封装形式

2020-03-18 14:40:27 查看 156
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VK1072C/VK1072B SOP28 体温枪/额温枪方案显示屏驱动IC

nbsp;  

产品品牌:VINTEK/元泰    封装形式

2020-03-20 14:37:57 查看 196
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VK1072C/VK1072B SOP28 体温枪/额温枪方案显示屏驱动IC

nbsp;  

产品品牌:VINTEK/元泰    封装形式

2020-03-21 10:09:40 查看 110
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VK1056B兼容替代TM1621D SOP24原厂直销 技术支持

MsoNormal"> 产品品牌:VINTEK/元泰     封装形式
2020-04-03 17:31:34 查看 143
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体温枪显示屏驱动芯片:VK1056B SOP24/SSOP24大量现货

MsoNormal"> 产品品牌:VINTEK/元泰     封装形式
2020-04-06 09:40:04 查看 285
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HT16K33合泰代理商直销VK16K33大量现货

"MsoNormal"> 针脚数:28            封装形式
2020-06-01 11:17:19 下载 1 查看 196
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VK16K33(SOP28,SOP24,SOP24)兼容取代 HT16K33

"MsoNormal"> 针脚数:28            封装形式
2020-06-09 09:49:15 下载 1 查看 148
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HT16K33合泰代理商直销 HT16K33 VK16K33大量现货

"MsoNormal"> 针脚数:28            封装形式
2020-06-10 10:50:27 下载 1 查看 174
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LT8900 2.4G RF 射频

芯片有QFN24 4*4mm和SSOP16封装,都符合RoHS标准。
2013-04-24 16:38:39 下载 31 查看 1,253
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8位OTP单片机芯片MC10P23XXY管脚与三星9454完

>工作电压
2.2-5.5V(工作频率400K-4MHz)
2.4-5.5V(工作频率4M-8MHz)
工作温度-40-85℃
封装形式
2014-01-19 21:26:01 下载 178 查看 1,125
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清华大学Java课程.讲解JAVA语法,Java语言的发展及相关技术的介绍

,安全性的保证机制;   ■ Java语言的基本语法规范,包括标识符、关键字、数据类型、表达式和流控制,程序基本结构;   ■ 面向对象技术的基本特点,Java语言的面向对象特性,类和对象的概念,封装
2014-01-21 15:18:01 下载 153 查看 1,091
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本系统包含250多个JavaBean类

数据的存储和持久化由HIENATER持久层实现,数据库采用MYSQL,数据源采用数 据源连接池机制,整个系统完全贯穿JAVA面向对象的概念,全面完整地实现了JAVA的封装性 ,继承性,多态性的三大特征
2016-10-11 10:49:01 下载 39 查看 1,057
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HSDB4095 RFID 开发板是基于Winbond 单片机W78E365 和EM 可读写模拟前端125K RFID 基站芯片EM4095 的一个RFID 卡的开发板配合上位机软件

内部64K FLASHROM,1K+256 bytes SRAM,外部64K 地址、数据总线;32 个I/O(其中PLCC 和PQFP 封装有36 个I/O),3 个定时/计数器,5 个PWM 输出,最多
2017-02-05 00:42:02 下载 159 查看 1,228
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关于代码的解释(以区为单位): 1区中

1b区中,由于想以缓存字节读取方式从标准IO(键盘)中读取数据,所以要先把标准IO(System.in)转换成字符导向的stream,再进行BufferedReader封装
2013-12-28 01:37:01 下载 114 查看 1,091
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高速PCB设计指南

/> 1、PCB的基本概念
2、避免混合讯号系统的设计陷阱
3、信号隔离技术
4、高速数字系统的串音控制

八、
1、掌握IC封装的特性以达到最佳
2015-11-10 19:58:55 下载 1 查看 94
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NT6008D支持高通 华为快充协议识别IC

5、极小的体积TSOT23-8封装,是普通SOP-8体积的四分之一左右。

6、与PI的CHY103D或SC0163D相比,能够支持苹果手机快充。

2022-08-14 21:10:02 下载 6 查看 7,593
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MF52-103F-3950-120L规格书26#线,NTC 规格书

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·温度传感器工作温度范围:-30ºC〜+105ºC

·耗散因数:≥2.0mW/ºC(静止空气中)

·热敏电阻热时间常数:≤15S(静止空气中)

·热敏探头封装

2022-08-17 00:00:02 下载 3 查看 6,855
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CC1101、SI4432、SI4463相互通信的可能性与得失探讨

CC1101在代码、封装和外引脚方面均与CC1100兼容,可用


于全球最为常用的开放式低于1GHz频率的RF设计。

2022-08-17 23:50:02 下载 6 查看 6,569
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无人机飞控数传RTK常用数传设备浅析


虽然官方的900HP模块无线射频性能卓越,但由于模块是嵌入式插针封装的模块,必须


经过辅助的底座外壳供电以及天线配件等设计才能应用到飞控系统的数传设备上

2022-08-18 11:00:02 下载 8 查看 3,215
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2.4G芯片-升级版LT8920-数据手册

芯片采用TSSOP16和SOP16封装,符合RoHS标准

2022-08-31 19:50:02 下载 6 查看 9,588
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