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s在非接触式测温领域得 到广泛的应用 目前市面上的热成像仪对温差的识别非常敏感s但是无法通过从热成像仪获得的电信号数据得知目 标的具体温度 而能够进行非接触式测温的成品热成像仪不仅价格高昂s而且保密的封装使得二次开发的难度较大
2022-02-14 19:30:01
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CPS3039有QFN 3mmx 4mm
封装。该产品的额定值在温度范围0至85摄氏度。
2022-06-04 12:00:02
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A-MBRH0S02更新日志.pdf
M5310-A-MBRH0S03更新日志.pdf
M5310-A参考设计V1.5.pdf
M5310-A硬件设计手册_V1.7.pdf
M5310-封装
2022-06-24 01:30:01
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在任何模式下都不超过85mA a适合总线和电池供电的应用
软件：8051代码运行介质：
3内部RAM，通过USB下载
口内部RAM，从EEPROM加载口外部存储设备（128引脚封装
2022-06-25 10:00:01
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本课题研究从有源光器件的工作特性入手，描述了光收发合一模块的工作原理、器件结构、耦合封装、高速数字信号布线以及各种光模块的现状和发展。
2022-07-09 16:20:02
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本书的范围包括半导体工艺的每个阶段．从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。
2022-07-16 10:10:02
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TL494有SO-16和PDIP-16
两种封装形式，以适应不同场合的要求。其主要特性如下：
2022-08-15 23:20:01
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实验仪有两个热电偶，它封装在双平行梁的上片梁的上表面（在梁表面中间二根细金属丝焊成的一点，就是热电偶）和下片梁的下表面，两个热电偶串联在一起产生热电势为两者的总和。
2022-08-19 09:10:01
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STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量，封装和
外设配置。
2022-08-20 18:50:02
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所 有的封装都是"节省空间"型的。 W25X16、W25X32 和 W25X64 分别有 8192、16384 和 32768 可编程页，每页 256 字节。
2022-08-23 03:30:02
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所有芯片提供标准的封装。 W25Q80/16/32由每页256字节，总共4,096/8,192/16,384页组成。每页的256字节用一次页编程指令即可完成。
2022-08-23 03:50:02
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THB6128芯片也称为步进电机驱动芯片，是芯片的一种，这款THB6128是采用BiCDMOS工艺，IC管脚间距为1mm的小型MFP30KR封装而成。
2022-08-25 01:40:01
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这些工具开发包包括了图形设计器，Makefile制作工具，字体国际化工具，Qt的C++类库等等；谈到C++的类库我们自然会想到MFC，是的，Qt的类库也是等价于MFC的开发库，但是Qt的类库是支持跨平台的类库，也就是说Qt类库封装了适应不同操作系统的访问细节
2022-08-26 12:30:01
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KBD4455采用SOT23-6封装。图1所示为系统结构
2022-08-26 23:40:02
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的架构就不得不重新的思考，这个时候，你就需要去参考别人高端人士的写法和思维
(3)、我们开发过程中，芯片原厂开发包，基本都是“消息机制”、“宏选择功能”、“大量的结构体封装
2022-08-28 21:40:02
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nbsp;• 电缆诊断支持
• 1.8V至3.3V可变电压I/O
• 集成1.2V稳压器以实现3.3V单电源操作
• 低引脚数和小尺寸封装
2022-09-06 10:20:02
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高度可配置的包处理程序
TX and RX 64 byte FIFOs
自动频选(AFC)
自动增益控制 (AGC)
低成本
Low Battery Detector
温度传感器
20-pin QFN 封装
2023-02-05 13:40:02
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最终完成了SOC芯片的版图设计，并交由中芯国际代工生产，最后封装测试。
2023-09-02 14:50:01
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04-马哥2019全新-年薪30万Python人工智能课程-线性数据结构作业题精讲、bytes、bytearray和切片
05-马哥2019全新-年薪30万Python人工智能课程-素数与杨辉三角精讲、封装结构和集合操作
2021-10-07 12:22:28
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VKD233DS概 述
VKD233DS是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小
2019-10-21 09:35:40
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