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3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧
七、
1、PCB的基本概念
2、避免混合讯号系统的设计陷阱
3、信号隔离技术
4、高速数字系统的串音控制
八、
1、掌握IC封装的特性以达到最佳
2016-04-08 00:22:01
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ETK6201 的程序是很值得参考的，ETK6201单芯片数码管按键扫描芯片，比起MAX7219封装更小，稳定度更高，接口简单。希望大家喜欢
2016-10-25 00:06:02
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它们都是封装到ActiveX控件中的。
2014-01-13 06:02:02
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支持I2C和SPI数字接口，支持I2S音频接口，可以配合所有多媒体处理芯片；
*可调去加重（50／75 us) ；
*模拟和数字音量控制；
*线性模拟输出电压；
*两线和三线控制接口模式；
*封装面积
2017-06-21 10:20:02
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LSM6DS3 是系统级封装的 3D 数字加速度计和 3D 数字陀螺仪，具有数字 I2C/SPI 串口标准
输出，在组合正常工作模式下 6 轴功耗 0.9 mA，在组合高性能工作模式下 6
2021-11-13 10:00:01
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封装技术与组装技术是影响模块性能与现场应用限制的主要因素，书中对此进行了深入阐释。文章中还论述了可靠性数据、生命周期分析以及关键的测试过程。
2022-01-22 08:00:01
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PW4053 提供 SOP8-EP 封装形式， 工作温度额定范围为-40℃至 85℃
2022-02-11 08:30:01
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数据手册中的内容包括：产品的基本配置(如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等)，管脚的数量和分配，电气特性，封装信息，和定购代码等。
2022-04-18 00:00:02
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3bit）
>辉度调节电路（占空比8级可调）串行接口（CLK，STB，DIO）
振荡方式：RC振荡（450KHz+5%）内置上电复位电路
>采用SOP28封装
2022-07-03 06:10:02
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② 提供几千种电子元件（分立元件和集成电路、模拟和数字电路）的电路符号、仿真模型和外形封装。
2022-07-11 06:30:02
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英飞凌提供一系列拥有各种结构类型、电压等级、隔离级别、保护功能和封装选项的驱动芯片产品。
2022-07-16 14:40:02
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类型:开关型;
极性:NPN;
材料:硅;
8050三极管（SOT-23封装）管脚图
最大集电极电流(A):0.5 A;
直流电增益
2022-07-18 08:50:01
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蓝牙主机内
用C语言实现基于HID协议HCI、L2CAP、SDP；在PC机端用PC机做为蓝牙主机，
在VC++6.0环境下用C++的类封装方式实现上述协议
2022-08-11 05:00:02
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PSpice16.5自
带的元件库就包括大约50，000种元器件符号，以及元器件特性参数模型和封装信息，
所有器件都具有pspice
2022-08-17 12:00:02
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这类应用电路中采用的升压器件有体积小，效率高的优点，而且大多数是采用SOT23-5L或者SOT23-6L的封装，外加少量阻容感器件，占用电路板很小的空间。
2022-08-20 20:00:02
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所有芯片提供标准的封装。 W25Q16BV由8192个编程页组成，每个编程页256-bytes。每页的256字节用一次页编程指令即可完成。
2022-08-23 03:40:02
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BMI088与BMI055引脚兼容，从而简化了与现有设计的融合方式，并采用紧凑的3.0 mm x 4.5 mm x 0.95 mm封装。
2022-08-27 23:50:02
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随着BGA封装的FPGA在PCB产品中的大量使用，LAYOUT工作变得越来越复杂。
2022-09-10 22:10:02
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4.2V 预设充电电压；
·精度达到±2.5%的5V 预设升压精度，5V 电压可
通过外接电阻微调；
·最高输入可达10V；
· 8 引脚ESOP 散热加强型封装
2022-10-13 00:20:02
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险的情况下实现充电速率最大化的热调节功能；
·精度达到±1%的4.2V 预设充电电压；
·精度达到±2.5%的5V 预设升压精度；
·最高输入可达9V；
· 8 引脚ESOP 散热加强型封装
2022-10-13 00:30:02
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