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Designer 14概述、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、层次结构原理图设计、原理图编辑中的高级操作、PCB设计基础知识、PCB布局设计、印制电路板的布线、电路板的后期制作、创建元件库及元件封装
2022-10-07 11:10:02
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单通道，全极性霍尔开关MH254，低压微功耗霍尔IC，工作电压1.65V~6V,待机电流5uA,工作温度-40~85℃，封装SOT23-3L/QFN2020。
2022-10-24 08:00:02
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具有 60 多种选项的 μModule 电源产品是完整的电源管理解决方案，它们将 DC/DC 控制器、电感器、功率晶体管、以及补偿组件集成在一个外形与 IC 芯片相似的紧凑型封装之中。
2022-12-09 16:50:02
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掌握设备描述表及其封装类CDC的使用，CDC是如何与具体的设备发生关联的，融合具体的画图程序进行分析。如何设置封闭图形的填充刷子（位图画刷与透明画刷的使用）。
2024-03-07 09:20:01
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·摘要： 简要介绍了一种用于多种CPU开发的软件仿真平台的设计思想,重点实现了该平台下TI-TMS320C3x系列DSP的模拟器软件.使用面向对象和模块化的设计策略并将模拟器软件封装成动态链接库
2024-05-31 02:10:01
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此芯片为 SOP8 封装，体积小,外围元件少,电路简单,成本低。采用类似I2C 通信协议，编码非常简单，控制方便。主要应用于对讲机、无线对讲设备。
2025-03-25 04:30:01
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ADS1110 是精密的连续自校准模/数A/D 转换器带有差分输入和高达16 位的分辨率封装为小
型SOT23-6 片内2.048V 的基准电压提供范围为2.048V 的输入差分电压ADS1110 使用可兼容的
2025-03-26 08:40:02
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Protel 99SE容易使用的特性还体现在“这是什么”帮助，按下右上角的小问号，然后输入你所要的信息，可以很快地看到特性的功能，然后用到设计中，按下状态 栏末端的按钮，使用自然语言帮助顾问
2013-12-23 07:56:02
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RF)
关于射频集成电路
无线通信与射频集成电路设计
课程相关信息
RFIC相关IEEE/IEE期刊和会议
• 是什么推动了
2014-05-08 13:26:33
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Protel 99SE容易使用的特性还体现在“这是什么”帮助，按下右上角的小问号，然后输入你所要的信息，可以很快地看到特性的功能，然后用到设计中，按下状态 栏末端的按钮，使用自然语言帮助顾问
2013-10-19 18:36:01
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雄心万丈的青年企业家、业务员、家庭主妇、学生、热恋中的情侣 不管你是什么人，这都是一本让你惊喜，使你思想更成熟，举止更稳重的好书。我们相信这将是你一生中最重要的一本书。
2015-02-26 00:29:02
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因为自己需要（当然是干坏事了^_^，不过不是什么伤天害理的坏事），也就简单的编译了那个小程序。
2013-12-22 14:24:08
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因为自己需要（当然是干坏事了^_^，不过不是什么伤天害理的坏事），也就简单的编译了那个小程序。
2014-01-22 17:48:01
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如
解决问题的任务是什么？
工作过程？
现有的条件，已知数据，对运算的精度和速度方面的要求？
设计的硬件结构是否方便编程？
2022-09-13 07:10:02
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那么，到底是什么让 C2000成为实时控制的有效解决方案呢？ C2000 拥有业界最佳的处理性能，它将系统集成和微控制器的使用简便性结合在一起。
2023-04-11 22:10:49
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该书详细阐述了PSoC芯片的硬件体系结构、可编程数字系统和模拟系统、指令系统与汇编语言、C语言编程以及具有软硬件协同设计功能的集成开发环境，分析了CY8C21/24/27/29系列芯片的结构特点、系统资源与封装
2013-04-24 16:38:40
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该书详细阐述了PSoC芯片的硬件体系结构、可编程数字系统和模拟系统、指令系统与汇编语言、C语言编程以及具有软硬件协同设计功能的集成开发环境，分析了CY8C21/24/27/29系列芯片的结构特点、系统资源与封装
2013-06-27 05:20:01
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该书详细阐述了PSoC芯片的硬件体系结构、可编程数字系统和模拟系统、指令系统与汇编语言、C语言编程以及具有软硬件协同设计功能的集成开发环境，分析了CY8C21/24/27/29系列芯片的结构特点、系统资源与封装
2013-07-20 21:40:01
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该书详细阐述了PSoC芯片的硬件体系结构、可编程数字系统和模拟系统、指令系统与汇编语言、C语言编程以及具有软硬件协同设计功能的集成开发环境，分析了CY8C21/24/27/29系列芯片的结构特点、系统资源与封装
2013-07-23 19:00:01
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频率的系列读写卡模块，它符合ISO14443标准，可支持mifare1 S50/S70、mifare0 ultralight、mifare Pro、mifare desfire，它采用超小型、超大规模集成电路封装
2013-10-16 04:28:02
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