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1.2 制作圆形热风焊盘 ---------------------------------------------- 7
第二章 建立封装
2022-08-18 23:20:02
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通过跳针帽设置,还可以烧写DIP
封装的STC89C51、STC89C52 或者和这两种封装一样的STC 系列单片机,STC 单片机也是插
在DIP40 活动IC 座上,
2023-06-02 02:20:17
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“国产凌凌發(008)” 3D 系列游戏
本软件基于微软VC 6.0(MFC)为开发工具,运用了3D STATE最新的图形
引擎3D STATE engine API Version 6.0
2015-04-29 20:07:02
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为了减少处理器和存储器要求,lwIP可以通过不需任何数据拷贝的API进行裁减。
2015-08-10 10:44:02
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本将论述深入浅出、用大量实例详解了微软网络API函数的应用。配套光盘也含了所有实例代码,为使读拜使用。本书适合中、高级程序设计人员以及网络设计与管理人员参考。
2014-01-13 22:50:13
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提供API式外部函数接口:void Init_ads1100(unsigned char mdata)
unsigned int Rd_ads1100(void)
具体功能见程序中的*.C测试文件
2014-06-25 14:59:12
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This program shows how to subclass from the RadiusStack
and how to use the api.
2013-12-12 00:47:02
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它本身可被整合到MySQL等数据库中,成为一种新的存储引擎;此外,还为一些脚本语言设计了API接口。是一款不错的存储引擎,同事能够使用在站内搜索上面,能够运行在 Unix/Linux平台
2014-08-31 14:00:25
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软件工程为SED1565(SPLC501)LCM的基本功能演示,应用于凌阳的SPCE061A及其系列单片机;代码中示例了调用该LCM模块基础动程序中的功能API的方法,并演示了基本的功能,如字符显示、汉字显示
2016-06-28 20:44:01
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本书论述深入浅出、用大量实例详解了微软网络API函数的应用。配套光盘包含了所有实例代码,方便读者使用。本书适合中、高级程序设计人员以及网络设计与管理人员参考。本书物超所值
2014-01-25 08:25:01
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Apache官方在今天放出产品系列2.2的最新版本2.2.11的源码包
最流行的HTTP服务器软件之一,快速、可靠、可通过简单的API扩展,Perl/Python解释器可被编译到服务器中,完全免费,完全源代码开放
2017-01-09 20:04:01
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下載canvas 3d JS api.
http://www.c3dl.org/index.php/download/
3.
2017-03-18 10:35:02
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· 摘要: 文中以USB54X EVM这种带USB接口的数字信号处理器系统评估板的二次开发为例,介绍了如何运用WinDriver 5.0 API结合USB控制芯片AN2131Q开发基于
2024-11-01 21:40:01
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·论文摘要:本文结合雷达模拟器的设计实现,讨论了在Windows2000环境下实现串口通信编程的方法,并通过以API函数编写的程序为实例,分析了利用线程控制读写的方法,并给出其具体实现过程,成功地实现了
2024-11-29 15:40:01
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这份详尽的FAT操作系统库函数使用手册,详细解析了所有API函数的操作方法,是嵌入式开发人员不可或缺的技术参考资料。无论是初学者还是经验丰富的工程师,都能从中获得宝贵的知识与技巧。
2025-12-09 14:40:11
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且其具有高速率(6倍于普通51单片机),低功耗(完全掉电模式功耗低于1uA),高稳定性,小封装,多功能(内嵌众多流行的功能模块),多选择等特点(该系列有多款不同封装,不同价位,不同功能的型号供用户选择)
2013-11-07 20:56:01
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由于串行EEPROM 具有封装尺寸小,存储容量灵活,对I/O 引脚要求低,和低功耗低成本等特点,已成为非易失性存储器的首选。
2013-10-22 02:44:01
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框架实现了基于消息的TCP网络通信,(避免了TCP的数据“粘连”问题)并进
行了封装,封装后的界面iocpapi.h非常简洁,应用程序代码只需要简单包含
iocpapi.h,就可以实现自己的网络应用
2013-12-29 16:20:06
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NUC980 系列采用 ARM926EJ-S 核心,执行速度高达 300 MHz ,有 LQFP64、LQFN128、LQFN216 3 种封装,堆迭 64 MB 或 128 MB
2021-10-27 16:30:01
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芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“
Semiconductor-半导体基础知识.pdf
半导体-第十六讲-新型封装.ppt
半导体CMP工艺介绍.ppt<
2021-11-02 19:30:01
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