ONSEMI 官方的IGBT应用手册,书中有基础的关于IGBT datasheet的解读方法,IGBT门极驱动电路讲解,IGBT开关过程分析及损耗计算,并联使用方法,封装热模型,IGBT 发热计算等等
对COF工艺的介绍资料;
COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术