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ThreadPro 是本人开发的一套用于多线程编程的 Delphi 基础类库，基于 Delphi 的 TThread 封装了更实用，更结构化的 TThreadTask 线程类。
2014-01-21 12:23:02
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这本书讲述的是怎么样用C来实现面向对象的思想，例如：封装、继承、多态等。该书为英文原版，PDF格式，适合打印收藏。
2014-08-16 00:15:02
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利用了Struts的MVC结构，前端用Jsp,实现交易则用到了EJB中的SessionBean和EntityBean，由于连接EJB需要较大的网络开销，因此通过SessionBean封装EntityBean
2016-11-28 10:21:01
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Hibernate是一个开放源代码的对象关系映射框架，它对JDBC进行了非常轻量级的对象封装，使得Java程序员可以随心所欲的使用对象编程思维来操纵数据库。
2014-01-04 17:57:01
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鉴于网上公布的x264调用较为复杂，使很多新手不适，我特意将其进行了简单的封装，并提供了 lib 和 测试程序，该程序已经通过编译，修改 宽高及文件路径等即可运行
2017-06-13 10:26:02
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球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
2014-06-01 14:59:02
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提取自ad官网，我所知的最新maxim元件库，09年6月版的，但其中没有我需要的max1324设计封装，希望有人上传更新版的maxim元件库。
2022-08-24 14:40:02
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->21世纪大学新型参考教材系列 集成电路A 荒井 159页 3.4M.pdf
2023-05-15 23:50:02
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红外光敏三极管PT3201
由黑色陶瓷基座、金属外壳、玻璃透镜封装而成的高灵敏度NPN 红外光敏三极
管，感应峰值波长880 nm。具有
2023-10-19 02:10:01
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->21世纪大学新型参考教材系列 集成电路B 荒井 159页 2.8M.pdf
2024-06-24 18:50:01
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适用于高精度测量与校准系统，支持多种封装形式，满足工业级应用需求。
2026-01-18 05:24:28
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这种情况下肯定用过外壳API函数，像SHGetSpecialFolderLocation 和 SHBrowseForFolder，并显示标准的资源管理器对话框
2013-12-26 00:07:01
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Only the API (Application Programming Interface) of each version is compared.
2015-09-06 00:18:01
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《MFC Windows程序设计（第2版）》是对其极为经典的第1版的全面更新，本书不权扩展了已被认为是权威的Microsoft用于Windows API的功能强大的C++类库的阐述，还新增了有关COM、
2014-01-11 23:43:01
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Qt/Embedded延续了Qt在桌面系统的所有功能，丰富的API接口和基于组件的编程模型使得嵌入式Linux系统中的应用程序开发更加便捷。
2016-01-26 10:40:02
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You ll discover how to
use and modify its features to best effect, and the way to call shell API functions
2014-11-27 03:41:03
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为了减少处理和内存需求，LwIP使用不需要任何数据复制的经过裁剪的API。
2013-12-20 04:23:22
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检查串行通讯，本文详细介绍了串行通信的基本原理，以及在Windows NT、Win98环境下用MFC实现串口（COM）通信的方法：使用ActiveX控件或Win API.并给出用Visual C++6.0
2013-12-12 19:12:02
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ARMSYS实验二十四：FAT16文件系统的移植与应用
描述：对Nandflash进行格式化，完成文件系统初
始化，并利用FAT16提供的API函数进行文件操作。
2016-10-23 00:31:02
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由于操作系统API 的通用性，使得可以在上述所有的手机平台上进行开发。
2016-11-21 00:49:02
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