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GT21L16S2W是比较好的汉字库芯片，封装SO-8比较常用。专门给那些没有字库的液晶使用。子程序比较简单易懂。主程序调用方便。
2013-06-05 03:00:01
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这是我自己花了很多时间写的一个BP神经网络类，里面封装了网络初始化、训练、分类等功能。奉献出来与感兴趣的朋友分享，绝对可靠。
2014-10-13 07:15:04
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vc_net.zip
网络通信开发包vc源码
一套易用的网络通信包，以C＋＋形式对功能进行封装。
做的相当不错，包含开发文档及代码说明
2014-11-28 06:59:02
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PB中的套接字是通过Winsock.pbl库来提供的，它封装了套接字编程中用到的数据结构和过程，在功能上类似于VB中的Winsock控件
2015-11-26 10:27:01
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而它们全部封装在java.util
包中
2016-11-04 00:59:01
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G726标准的24kbps和40kbps两种比特率的音频编解码算法源代码，可以直接移植到dsp上或进行二次开发和封装。
2017-04-16 00:31:01
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ACE开发文档集合，包括《上篇：ACE技术论文集.pdf》；《中篇：ACE程序员教程.pdf》；《下篇：ACE应用实例.pdf》，是基于ACE封装的C++网络编程最佳参考，希望对您有所帮助
2014-01-27 13:23:27
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用户接口Wishbone bus 接口，
驱动LPC master去主动访问 slave 寄存器表（地址可更改）
读取到寄存器封装到用户层
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2020-05-21 11:46:35
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文件为常用开关二极管、稳压二极管、导通二极管以及快恢复二极管的选型、封装几常用参数。很实用哦！
2023-03-22 12:20:03
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->超大规模集成电路--系统和电路的设计原理.rar
2023-05-02 02:40:06
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->MOS数字大规模及超大规模集成电路.rar
2023-05-04 19:50:02
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->超大规模集成电路设计方法学导论.rar
2023-05-22 05:50:02
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->数字集成电路：电路系统与设计 579页 42.3M.pdf
2023-06-03 23:20:03
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可实现欧姆龙H3CR时间继电器
双列直插塑封或SOIC 贴片16 引脚封装，外引脚见《应用举例》。
4 时基，4 倍率，2 模式，共32
2023-10-21 10:20:01
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OPTO 22固态继电器
概述
1974 年，OPTO 22 生产出第一个环氧树脂封装的电源固态继电器(SSR) ，而就是这个在固态继电器领域革新性的设计
2023-10-27 08:10:02
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贴片元件焊接标准
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积， 易于大批量加工，布线密度高。
2024-04-04 13:10:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第12章实例及部分封装库->hy_pcb.pd07
2024-08-16 07:50:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第12章实例及部分封装库->hy_pcb.ld07
2024-08-24 20:10:01
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->挠性电路设计 第三版 168页 13.4M.pdf
2024-10-26 03:10:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第12章实例及部分封装库->hy_pcb.ln07
2024-11-04 01:30:01
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