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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->超大规模集成电路电子学.rar
2024-12-13 02:50:01
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适用于嵌入式系统开发的PIC单片机选型参考，涵盖性能参数、封装类型及典型应用场景，帮助开发者快速匹配适合项目需求的型号。
2026-01-15 21:01:36
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涵盖LB03-15系列模块电源的电气特性与封装规格，适用于工业控制与通信设备的高效供电方案。提供详细参数与应用指南，便于快速集成与调试。
2026-02-10 14:19:47
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（3）资源包含以下内容：
1. protel DXP 常用pcb封装.
2.
2015-04-23 15:10:54
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为了减少处理器和存储器要求，lwIP可以通过不需任何数据拷贝的API进行裁减。
本文叙述了lwIP的设计与实现。叙述了协议实现及子系统中所使用的算法和数据结构如存储和缓冲管理系统。
2016-11-10 00:50:02
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本 API含有 BREW 2.01 工具及模拟功能介绍。 有关详细信息，请参阅发布声明的“新增功能”部分。
2013-12-30 12:03:01
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在java中使用套接口相当简单，Java API为处理套接口的通信提供了一个类java.net.Socket.,使得编写网络应用程序相对容易．
2013-12-12 00:11:01
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密码: 1o85
注意是o不是0
链接: http://pan.baidu.com/s/1qWv0ApI
2016-09-06 11:22:43
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本文详细分析了API 函数调用的基本方法，在此基础上介绍了如何实现
游戏控制器端口的数据通讯。
Visual Basic 是Microsoft 推出的功能强大的集成式开发环境。它以其易学
2024-04-27 01:40:01
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讨论了API - 14E 公式、Salama 修正公式、Lot s 方程等磨损预测模型,分析了主要影响因
2024-05-11 11:20:01
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多年积累的 元件库原理图库-2984个器件-5.8MB-无PCB封装库，都已经制板在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2022-07-02 08:20:02
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老版电机库，适合学习底层电机驱动算法；新版电机库，封装得比较复杂，很难看得到源码级核心算法。
2022-08-20 06:30:03
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GD32FFPRTGU6 是GD为指纹识别市场专门推出的Cotex-M4核的MCU，flash大小是1024K，Sram大小128K，QFN36封装。
2022-10-20 08:10:02
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本文介绍了胎压监测系统的要求和实施该系统的变化，以及系统级封装解决方案的最新技术，还讨论了在不久的将来可能出现的技术进步。
2022-12-16 08:20:02
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哈工大 Protel 99se 基础教程
详细地介绍了protel 99se 绘制原理图和PCB板的基本过程以及一些元件封装的类型和所在的库。
2023-02-04 05:00:02
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->模拟集成电路分析与设计 893页 29.1M 英.pdf
2023-04-18 20:40:20
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->模拟集成电路的自动综合方法 140页 3.8M.pdf
2023-04-29 05:10:03
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->超大规模集成电路的设计与分析.rar
2023-04-30 20:20:04
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->模拟集成电路的分析与设计 839页 74.4M.pdf
2023-05-09 23:00:02
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->专用集成电路设计技术基础 206页 5.0M.pdf
2023-06-02 20:00:30
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