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焊料键合实现MEMS真空封装的模拟
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性
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常用AD元器件3D封装库
适用于AD软件，常用的电阻，电容，电感，二极管，三级管，IC，LED，按钮，开关，蜂鸣器，晶振等，无论贴片和插件都有，并都带有3D模型，可以更好的检查自己的设计。
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type-C16pin 3D封装
type-C16pin 3D封装 支持AD
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清华大学半导体封装技术课件
传统集成电路，封装的成本相对较低；但是在某些器件中，封装成本已接近器件成本的1/2；在MEMS/微系统中，封装可能比芯片制造更加困难，成本可能上升为70%～90%；封装已经成为新器件商业化的瓶颈<
