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PCB覆铜高级连接方式
在AD PCB 环境下，Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style，右键点击new
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高速PCB设计误区与对策
理论研究和实践都表明,对高速电子系统而言,成功的PCB设计是解决系统EMC问题的重要措施之一.为了满足EMC标准的要求,高速PCB设计正面临新的挑战,在高速PCB设计中,设计者需要纠正或放弃一些传统
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如何做好pcb板详谈
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了
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Cadence PCB 设计与制板
§1、安装：
SPB15.2 CD1～3，安装1、2，第3为库，不安装
License安装：
设置环境变量lm_license_file D:\Cadenc
SPB15.2 CD1～3，安装1、2，第3为库，不安装
License安装：
设置环境变量lm_license_file D:\Cadenc
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PCB设计的可制造性
双面贴装
A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高
单面混装
* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
一面贴装、另一面插装
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华硕内部的PCB基本规范
PCB LAYOUT 基本規範
項次 項目 備註
1 一般PCB 過板方向定義：
PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB
項次 項目 備註
1 一般PCB 過板方向定義：
PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB
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pci e PCB设计规范
common guidelines for incorporating PCI Express interconnect
layouts onto Printed Circuit Boards (PCB
layouts onto Printed Circuit Boards (PCB