有源分立器件的封装密度越来越高,功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高
VD5026,VD5027是CMOS大规模数字集成电路(见图1)。前者是编码器,后者是译码器。他们组合应用起来构成一个发射—接收数字编译码系统。