机器人辅助模具自动抛光研究及发展趋势
上传时间： 2013-08-04
上传用户：eeworm
机器人发展的历史、现状、趋势
上传时间： 2013-07-25
上传用户：eeworm
专辑类-机器人相关专辑-51册-805M 机器人发展的历史、现状、趋势-205页-8.6M.pdf
上传时间： 2013-05-23
上传用户：candice613
·期刊论文：分形图像压缩编码的原理与发展趋势
上传时间： 2013-06-12
上传用户：TRIFCT
主要分析2011PCB行业趋势以及展望
上传时间： 2013-11-11
上传用户：xingisme
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：gundan
照明行业现状与未来趋势
标签： 照明行业
上传时间： 2013-11-09
上传用户：zengduo
21世纪科技大趋势——机器人技术
标签： 机器人技术
上传时间： 2013-11-01
上传用户：Avoid98
MCU市场最新技术与市场发展趋势前两年经济不景气，拖累MCU市场出现亏损，促成了瑞萨和NEC电子合并案。2010年，全球半导体产业最大的事件也莫过于这两大MCU巨头的正式合并。尽管全球半导体产业权威分析机构WSTS于去年发布的数据认为2009年全球MCU市场规模为86.2亿美元，相比2008年119亿美元的市场缩减超过27％。但全球MCU市场规模庞大，需求依然旺盛。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：wujijunshi
利用加速度信号测量位移是油田抽油井光杆位移测量的主要方法，而加速度信号的随机噪声和趋势项是影响测量精度的主要因素，本文提出了一种基于学习的实时消噪和剔除趋势项方法。学习时先获取一段时间的加速度信号，再通过时间序列分析技术得出ARIMA模型及其参数，最后基于FFT变换的Rife-Jane频率估计方法求出加速度信号的周期；在线实时消噪和剔除趋势项方法是基于学习阶段所得模型参数，运用卡尔曼滤波技术消除加速度信号随机噪声；按周期两次积分得到光杆位移，用加窗递推最小二乘法在线消除趋势项。通过抽油机半实物仿真平台测试和分析加速度信号，结果表明，该方法有效地去除了加速度信号中的噪声和趋势项，极大地提高了位移的测量精度。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：稀世之宝039
