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底片

  • 提出了杨氏条纹观察屏处放置衍射晕负片消除衍射晕影响的新方法。用该方法对实际双曝光散斑底片 进行了处理。结果表明.对解决由于衍射晕强度变化引起的条纹极值漂移和条纹对比度下降间题行之有效。

    提出了杨氏条纹观察屏处放置衍射晕负片消除衍射晕影响的新方法。用该方法对实际双曝光散斑底片 进行了处理。结果表明.对解决由于衍射晕强度变化引起的条纹极值漂移和条纹对比度下降间题行之有效。

    标签: 衍射 曝光 底片 变化

    上传时间: 2014-01-23

    上传用户:亚亚娟娟123

  • Protel导出Gerber数据的过程和CAM350打印底片步骤

    文档为Protel导出Gerber数据的过程和CAM350打印底片步骤讲解文档,是一份不错的参考资料,感兴趣的可以下载看看,,,,,,,,,,,,,,

    标签: protel

    上传时间: 2022-07-06

    上传用户:qingfengchizhu

  • ALLEGRO PCBLAYOUT 教程

    ALLEGRO PCBLAYOUT 教程:建盘建库-载入网表-布局布线-校对审核-底片输出Ⅰ、建盘、建库:Ⅰ. Ⅰ 、建盘ALLEGRO中焊盘可以分为三种:表贴盘、插装盘

    标签: PCBLAYOUT ALLEGRO 教程

    上传时间: 2013-06-19

    上传用户:dba1592201

  • Allegro PCB Layout高速电路板设计

    电路板设计介绍1.1 现有的设计趋势.............................................................................1-21.2 产品研发流程................................................................................1-21.3 电路板设计流程.............................................................................1-31.3.1 前处理 – 电子设计资料和机构设计资料整理...................1-41.3.2 前处理 – 建立布局零件库.................................................1-81.3.3 前处理 – 整合电子设计资料及布局零件库.......................1-81.3.4 中处理 – 读取电子/机构设计资料....................................1-91.3.5 中处理 – 摆放零件............................................................1-91.3.6 中处理 – 拉线/摆放测试点/修线......................................1-91.3.7 后处理 – 文字面处理......................................................1-101.3.8 后处理 – 底片处理..........................................................1-111.3.9 后处理 – 报表处理..........................................................

    标签: Allegro Layout PCB 高速电路板

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:18711024007

  • Cadence_SPB16.2入门教程——输出底片文件(一)

    详细介绍了Cadence_SPB16.2的入门和提高的流程和要点,很适合出学者的。

    标签: Cadence_SPB 16.2 入门教程 输出

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:nostopper

  • Cadence_SPB16.2入门教程——输出底片文件(一)

    详细介绍了Cadence_SPB16.2的入门和提高的流程和要点,很适合出学者的。

    标签: Cadence_SPB 16.2 入门教程 输出

    上传时间: 2013-10-29

    上传用户:lifangyuan12

  • Allegro PCB Layout高速电路板设计

    电路板设计介绍1.1 现有的设计趋势.............................................................................1-21.2 产品研发流程................................................................................1-21.3 电路板设计流程.............................................................................1-31.3.1 前处理 – 电子设计资料和机构设计资料整理...................1-41.3.2 前处理 – 建立布局零件库.................................................1-81.3.3 前处理 – 整合电子设计资料及布局零件库.......................1-81.3.4 中处理 – 读取电子/机构设计资料....................................1-91.3.5 中处理 – 摆放零件............................................................1-91.3.6 中处理 – 拉线/摆放测试点/修线......................................1-91.3.7 后处理 – 文字面处理......................................................1-101.3.8 后处理 – 底片处理..........................................................1-111.3.9 后处理 – 报表处理..........................................................

    标签: Allegro Layout PCB 高速电路板

    上传时间: 2013-10-23

    上传用户:dudu1210004

  • 包含6个源码。主要是使用APPLET对图形图像进行处理。 有旋转

    包含6个源码。主要是使用APPLET对图形图像进行处理。 有旋转,缩放,底片效果,水波纹效果,渐变效果

    标签: APPLET 源码 图形 图像

    上传时间: 2013-12-18

    上传用户:stampede

  • JAVA编程

    JAVA编程,读取jpg,bmp图像,并进行过滤,可实现照片的底片效果,是一个不错的工具

    标签: JAVA 编程

    上传时间: 2015-08-22

    上传用户:xsnjzljj

  • VIP专区-PCB源码精选合集系列(10)

    VIP专区-PCB源码精选合集系列(10)资源包含以下内容:1. Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线(三).2. Allegro中遇到的问题.3. Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线(一).4. Proteus的基本操作.5. Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线(二).6. PCB设计制造常见问题.7. Cadence_SPB16.2入门教程——输出底片文件(一).8. Altium_Designer电子工程师培训.9. pcb设计资料毕看.10. 热转印制PCB板中的打印设置.11. 10项protel常用设置.12. altium designer 10 正式版下载及安装PDF.13. PADS Layout把非中心对称封装的元件坐标导出所修改的Basic Scr.14. CH375评估板的原理图和PCB及USB的PCB布线示例.15. cadence讲义(清华大学微电子所).16. AD快捷键汇总.17. 240*128液晶的驱动电路(PCB).18. pcb经验(耗费多年整理于论坛).19. PCB设计要求简介.20. PADS学习资料.21. 印刷电路板的设计过程.22. ipc7351标准介绍.23. Mark点(基准点)设计规范.24. Altium Designer 6 三维元件库建模教程.25. 印制电路板图设计指南.26. 中兴通讯硬件巨作:信号完整性基础知识.27. 华为pcb培训.28. ORCAD使用中常见问题汇集及答案.29. 简述PCB线宽和电流关系.30. AltiumDesignerSummer9Build9破解.31. ORCAD基本问题集成.32. 射频电路板设计技巧.33. PCB设计基础知识(全 ).34. ORCAD原理图中替换器件属性.35. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.36. PADS9.0Demo.37. PCB元件封装设计规范.38. DDR走线要点.39. 2007 Release Highlight CN.40. Genesis2000线路的处理步骤.

    标签: 压电器件

    上传时间: 2013-06-23

    上传用户:eeworm