粒子群优化算法!!! 系统地介绍了粒子群优化算法,归纳了其发展过程中的各种改进如惯性权重!收敛因子!跟踪并 优化动态目标等模型"阐述了算法在目标函数优化!神经网络训练!模糊控制系统等基本领域的应用并 给出其在工程领域的应用进展,最后,对粒子群优化算法的研究和应用进行了总结和展望,指出其在计算 机辅助工艺规划领域的应用前景"
上传时间: 2015-06-09
上传用户:zsjinju
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED,其次重点论述LED封装技术,然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具,最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证,LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导,封装材料是基础,封装设备是关键,封装过程是支柱,封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺,主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项,在LED封装生产中至关重要,否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优,若工艺不正确或品控不严格,最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之,合格的工艺能保证LED器件的质量,改进的工艺能降低LED器件的成本,先进的工艺能提高LED器件的性能。因此,本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合,简单介绍了封装设计,封装材料、封装设备、封装过程,详细地说明了封装工艺,总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项,明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节,每个工序用什么材料,材料怎么检查怎么仓储怎么使用,用什么工具,工具怎么使用,操作步骤顺序和方法是怎样的,操作中要注意哪些事项,执行要达到什么标准,还分析了死灯的原因,介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签: led
上传时间: 2022-06-25
上传用户:zhaiyawei
数控加工工艺与编程课件 ppt
上传时间: 2013-05-20
上传用户:eeworm
数控加工工艺与编程课件
上传时间: 2013-07-18
上传用户:eeworm
机械加工工艺手册(软件版)
上传时间: 2013-07-21
上传用户:eeworm
机械零件切削加工工艺与技术标准实用手册 35.1
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
机械制造工艺基础
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
机械制造工艺及夹具设计 - 兰州工业高等专科学校ht
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
现代表面处理新工艺、新技术与新标准
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
激光在工艺中的应用
上传时间: 2013-05-20
上传用户:eeworm