一个工厂模式的源码 采用反射技术 通过设定config文件配置加载类
上传时间： 2014-01-17
上传用户：洛木卓
如何可以用一个java程序根据情况选择性的控制其他不同的java程序？用java的“反射”技术就可以做到。这里有关于如何应用java“反射”的十个java程序，由浅入深，可以给令程序员对程序做到动态控制，使程序更灵活的发展。
上传时间： 2016-09-01
上传用户：qlpqlq
一些关于java 反射技术，是些图片个人觉得很重要，收集自网上的精华，打开的时候选择100 比例就可以
上传时间： 2013-12-29
上传用户：蠢蠢66
摘 要 针对现有单相机单光源视线追踪系统存在的几个问题：精度不高、头动受限以及标定复杂，提出了一种新的基于瞳孔?角膜反射（ＰＣＣＲ）技术的视线追踪方法．通过提出的瞳孔边缘滤波算法（ＲＤＰＥＦ）和三通道伪彩色图（ＴＣＰＣＭ）解决了近红外条件下瞳孔定位误差较大、瞳孔跟踪鲁棒性较差的问题，进而提高了视线特征提取的精度．通过提出的头部位置补偿方法以及个体差异转化模型，使二维映射模型允许使用者头部运动并且只需要单点标定．该方法提高了单相机视线追踪的精度和应用范围，为面向人机交互的视线追踪系统提供了有效的低成本解决方案．关键词 视线追踪；瞳孔定位；瞳孔跟踪；视线估计；瞳孔?角膜反射（ＰＣＣＲ）技术
上传时间： 2013-10-21
上传用户：超凡大师
基于布里渊散射的分布式光纤传感器是当前国内外研究的热点。本文介绍了基于布里渊散射的分布式光纤传感器的的原理、应用；布里渊时域反射技术(BOTDR)和布里渊时域分析技术(BOTDA)的原理。 受激布里渊散射(SBS)的过程中，入射光和散射光满足耦合振幅方程组。我们对该方程组采用有限差分法进行数值计算，并用Matlab模拟计算过程，对布里渊散射信号进行分析。 根据布里渊散射信号的特点，我们采用基于Morlet小波变换的DSP信号算法来处理 BOTDR传感信号。通过对该算法的核心单元——快速傅立叶变换(FFT)的硬件实现，我们在Stratix FPGA上实现了基于Morlet小波变换的DSP算法的硬件电路设计。 最后，在此基础上，我们对电路功能进行实际的仿真和验证，并和Matlab得到结果进行比较和分析。
上传时间： 2013-07-21
上传用户：牛布牛
Jsp做的网络邮件管理系统，系统中采用了反射技术，使用Jsp+Servlet实现
上传时间： 2014-01-01
上传用户：拔丝土豆
糖尿病被列为世界三大难症之一，危害巨大。而随着人们生活方式和生活环境的改变，糖尿病患者的数量还在不断增多，且呈现年轻化的趋势。由于影响糖尿病病情的因素很多，大部分患者需要进行血糖的自我监控，以达到稳定病情和促进治疗的目的，而便携式血糖仪因其使用便捷而受到广大糖尿病患者的青睐。现有针对便携式血糖仪的研究大多是针对技术层面的，极少有人关注它的软性层面即其在人机交互性方面的发展。本文以人机交互理论为指导，从寻找和研究目标用户、发掘用户的潜在交互需求出发，系统分析和比较了现有便携式血糖仪的使用过程和使用方式，从而了解了其在使用过程中的人机交互情况，并针对现有便携式血糖仪的交互性进行了评估，总结了现有便携式血糖仪在人机交互和人机界面设计方面的优点和问题点，提出了针对便携式血糖仪的交互式设计准则以及在设计上的改进意见，同时还展望了便携式血糖仪在人机交互方面的发展趋势。2.1便携式血糖仪的分类血糖仪自1968年由汤姆·克莱曼斯发明至今，血糖仪经历了不同的技术发展阶段，出现了采血便携血糖仪、动态血糖仪、表式血糖仪等等不同原理的血糖仪，目前广大糖尿病患者大部分购买的都是便携式血糖仪。2.1.1按工作原理分类从工作原理上便携式血糖仪分为两种，一种是光电型，一种是电极型。光电血糖仪有一个光电头，但探测头暴露在空气里，很容易受到污染，影响测试结果，使用寿命比较短，一般在两年之内是比较准确的，两年后需要定期做校准；电极型的测试原理比较科学，电极口内藏，可以避免污染，并且测试的精读比较高，正常使用的情况下，不需要校准，寿命长。2.1.2按测糖方式分类目前市场上常见的血糖仪按照测糖技术可以分为电化学法测试和光反射技术测试两大类。前者是酶与葡萄糖反应产生的电子再运用电流记数设施，读取电子的数量，再转化成葡萄糖浓度读数。后者是通过酶与葡萄糖的反应产生的中间物（带颜色物质），运用检测器检测试纸反射面的反射光的强度，将这些反射光的强度，转化戏葡萄糖浓度
上传时间： 2022-06-17
上传用户：zhanglei193
eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 52资源包含以下内容：1. C8051F单片机教学实验机简介.pdf2. 基于ADUC812单片机的LonWorks智能节点设计.pdf3. KFB130单片机开发板简介.pdf4. 单片机教材习题.pdf5. 基于89C52单片机的电子点歌系统设计.pdf6. 利用80C31单片机串行口实现多个LED显示的一种简单方法.pdf7. 基于单片机控制的小车平衡系统设计.pdf8. 单片机在电力系统安全统计上的应用.pdf9. MCS-51单片机系统扩展技术.pdf10. 基于单片机的家用电器远程电话控制系统的实现.pdf11. 单片机原理与应用.pdf12. 日电电子16位单片机--78K0R.pdf13. 基于STC12C系列单片机的DS18B20编程.pdf14. 《单片机原理及应用实验》教学大纲--淮阴师范.pdf15. MCS-51单片机基础班培训教材.pdf16. 基于Proteus的单片机实时时钟的仿真设计.pdf17. 单片机原理及应用--ATMEGA16的C语言开发及应用.pdf18. 单片机串行口的工作方式.pdf19. 基于PIC单片机的冷库温度测控系统的研制.pdf20. 《单片机原理及应用课程设计》教学大纲.pdf21. 基于PIC单片机的焊接防触电装置的开发.pdf22. 单片机原理及应用技术.pdf23. 一种基于单片机的机床位移检测系统.pdf24. 单片机技术应用教程.pdf25. 基于Avalon总线的8051MCU IP核的设计.pdf26. 基于AT89S51的数控机床光栅尺位移测量系统.pdf27. 单片机温度控制系统.pdf28. 基于单片机的CF卡复制系统.pdf29. 一种新的基于瞳孔--角膜反射技术的视线追踪方法.pdf30. 用C51实现无功补偿中电容组循环投切的算法.pdf31. Z8E000单片机在暖风机中的应用.pdf32. 80X86微处理器.ppt33. 网上学单片机（入门篇）.pdf34. 《单片机与接口技术》课程实验指导书.pdf35. 单片机仿真机使用说明.pdf36. 单片机培训、电子公共实验室.pdf37. 单片机实践培训实习班.pdf38. 单片机实验课案例简介.pdf39. 加速器控制技术.pdf40. 单片机控制系统中一种新颖温度"数字化"的.pdf41. 单片机在高压测试仪中的应用.pdf42. 单片机IO口的使用.pdf43. STL215单片机技术规格书.pdf44. 单片机快速入门——按键、继电器、蜂鸣器篇.pdf45. SONIX 8位OTP型单片机烧录器用户手册.pdf46. PLH-312型单片机开发板简介.pdf47. 基于单片机的真空冷冻干燥试验仪温度控制器设计.pdf48. 数字逻辑电路、单片机及EDA综合实验箱简介.pdf49. MSP430F2系列16位超低功耗单片机模块原理--CPU.pdf50. 串口与单片机通讯问题.pdf51. PIC 8位单片机的特点.pdf52. DS18B20在ME300B单片机开发系统的应用实例.pdf53. 模拟试题:单片机技术试题.pdf54. PHILIPS单片机ISP功能快速入门.pdf55. SST89E564RD单片机介绍.pdf56. SN65LBC170,SN75LBC170,pdf(TRIP.pdf57. PHILIPS公司80C51系列单片机与众不同的4大特点是什.pdf58. SST89系列单片机介绍.pdf59. MC9S12X系列单片机开发工具包.pdf60. PC机与MCS51单片机串行通信接口电路的设计.pdf61. MCS-51单片机在直流电机闭环调速系统中的应用.pdf62. HT48RA0-2,HT48RA0-1，HT48RA1,HT.pdf63. P89LPC932A1 Flash单片机使用指南.pdf64. 8位OTP单片机芯片MC10P23XXY管脚与三星9454完.pdf65. PROG430专业MSP430单片机编程器（USB型）使用说.pdf66. 8-bit 80C51 Flash系列单片机--P89C66.pdf67. MCS-51单片机汇编语言中的伪指令.pdf68. PowerWise技术推动新世代便携式装置.pdf69. P87LPC768 OTP单片机数据手册.pdf70. 8031单片机较小系统的制作与应用.pdf71. MSP430F2系列16位超低功耗单片机模块原理--FLAS.pdf72. ISD1700-51单片机C语言示例程序.pdf73. 基于VB与单片机串行通信的数据采集系统设计.pdf74. HT48R10A-1/HT48R30A-1/HT48R50A.pdf75. 单片机项目教学改革总结和规划.pdf76. EM78系列单片机仿真系统使用说明.pdf77. 基于单片机的语音数字联网火灾报警器设计.pdf78. 基于ADS8364和ARM7单片机的导航姿态角采集系统设计.pdf79. 基于SX单片机的嵌入式远程温度控制系统.pdf80. 《基于MSP430单片机的开发学习板》项目计划书.pdf81. 如何防止AVR单片机假死.pdf82. HT4/48C/49C系列MASK单片机选型指南.pdf83. 汽车发动机电控系统的结构与维修(A)试题.pdf84. HHD1A系列数显智能型电动机监控器使用说明书.pdf85. 基于单片机的串行通信.pdf86. AVR单片机及嵌入式系统--单片机原理及接口技术.pdf87. 单片机在线仿真器的使用.pdf88. 用51单片机控制RTL8029实现以太网通信.pdf89. 《单片机应用技术》笔试试题样卷.pdf90. HCS08系列单片机的低功耗特性.pdf91. AD2S1200YSTZ资料.pdf92. 单片机技术及应用参考答案.pdf93. 基于带PWM模块单片机的步进电机细分驱动技术.pdf94. 《单片机原理与应用》实验教学大纲.pdf95. 《单片机应用设计》实验教学大纲.pdf96. 基于STM32的脉冲变极性弧焊控制系统设计.pdf97. 基于温度梯度驱动的液滴传输行为研究.pdf98. 基于S12X的直流无刷电机反电势控制方法.pdf99. Wang1jin带您从零学单片机--定时器部分.pdf100. 8位OTP单片机芯片CM5001产品规格书.pdf
标签： 电力电子技术
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
稿件名称：基于JAVA的JNDI技术和反射机制 稿件作者：段谟意 源代码名称：WEB-INF 调试环境：Win XP；Tomcat, JVM:JDK 1.5.2
上传时间： 2015-09-09
上传用户：moerwang
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
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