一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线,结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能,全面剖析高性能PCB设计的工程实现。正文:电子产业在摩尔定律的驱动下,产品的功能越来越强,集成度越来越高、信号的速率越来越快,产品的研发周期也越来越短,PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体,而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度,全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代,原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。
上传时间: 2013-10-24
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EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟,电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想,允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计,有利于产品在系统功能上的综合优化,从而提高了电子设计项目的协作开发效率,降低新产品的研发成本。 近十年来,EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势: (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段,其复杂程度以每年58%的幅度迅速增加,芯片设计的抽象层次越来越高,而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分,到具体的逻辑综合、仿真测试,直至后期的电路封装、排版布线,都需要反复的验证和修改,单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见,如何提高设计的抽象层次,在较短时间内设计出较高性能的芯片,如何改进EDA工程管理,保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性,已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间: 2013-10-15
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目前,随着舰船综合电力推进系统的快速发展,环形区域配电技术已经成为当前舰船电力推进技术研究的一个重要内容。本文以此为背景,介绍了环形区域配电技术中的相关保护性问题及其重要性,主要分析了其中的方向性过电流保护的工作原理以及功率方向元件的结构框架,并通过仿真软件MATLAB 7.0b对功率方向元件进行建模仿真,并将仿真结果与理论做了对比。仿真结果表明,该功率方向元件能够较好的实现功率方向的判断。
上传时间: 2013-10-11
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针对在xPC平台下开发的实时仿真系统依赖于MATLAB环境,影响其在工程实践中推广应用的问题,提出了一种基于xPC Target和LabWindows/CVI的实时仿真系统设计方法。采用该方法设计的仿真系统,实现了独立的宿主机程序,同时利用LabWindows/CVI虚拟仪器技术开发出了主控台仿真软件。经仿真验证,该系统具备仿真步长1 ms,数据通讯周期20 ms,显示更新周期20 ms的实时仿真能力。仿真系统界面友好且易于操作,为xPC平台下的实时仿真系统在工程实际的应用提供了有益参考。
上传时间: 2013-10-10
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matlab guide,MATLAB环境下的GUI编程。
上传时间: 2013-11-18
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MATLAB的基本数据单元是既不需要指定维数,也不需要说明数据类型的矩阵(向量和标量为矩阵的特例),而且数学表达式和运算规则与通常的习惯相同。
上传时间: 2015-01-03
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利用MATLAB作的完整实例,包括界面显示和信号处理、滤波、分离等功能。
标签: MATLAB
上传时间: 2014-01-22
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在matlab中,最小二乘法,模型参数确定和参数检验
标签: matlab
上传时间: 2015-01-08
上传用户:SimonQQ
该工程是从ecos嵌入式系统下移植过来的一个小型的fat16文件系统,让他在win32下可以运行,来测试其正确性,改工程可以很好的移植到其他嵌入式平台上,比如手机,手提电脑平台上,其小巧实用行应该有一定的商业价值。 拜托斑竹给号了。
上传时间: 2013-12-29
上传用户:大三三
这不是一个完整的工程,只是对IPv4,IPv6及mpg4的实现代码。如果你正在进行这类工作,里面的东西对你肯定有帮助。
标签: 工程
上传时间: 2015-01-11
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