msp430驱动dht11温湿度传感器程序，包括时序的讲解
上传时间： 2013-11-01
上传用户：sssnaxie
DTH11一体化温湿度传感器的制作使用参数
上传时间： 2013-12-01
上传用户：cx111111
这是一套基于单片机的温湿度测量系统，里边附有设计的原理图，pcb图，以及烧写程序代码（keil c51编写的）。温湿度传感器使用的是dht11，性价比高。该系统除了能显示温湿度以外，还能设置温湿度报警阈值。设计的pcb板，小巧，使用。这是本人的毕业设计，有实物为依据，具有可操作性。
上传时间： 2014-12-05
上传用户：sxdtlqqjl
主要传感器dht11，用1602显示，STC89C52
标签： 温湿度采集
上传时间： 2015-03-13
上传用户：jiuyuemicang
protues电路图 lcd和dht11
标签： protues
上传时间： 2018-05-21
上传用户：596067889
用SI7021、STC15W204及0.96寸IIC的OLED制作个温湿度计。 这个温湿度计是用于最后版办公室多功能桌面工具组合操作显示界面用的http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2210356，由于SI7021是IIC总线的，如直接由工具组合显示主控控制SI7021，占用资源多，所以把它独立出来，用片STC15W204读SI7021，然后采用模拟红外遥控编码格式把数据输出。原打算是用dht11，但dht11的湿度误差太大了，所以改用SI7021。 以下是制作图片。 电路图比较简单，所以不传电路图了。注意:VCC是3。3Ⅴ的。
标签： 温湿度计
上传时间： 2018-10-22
上传用户：13536121668
基于STM32F103C8T6单片机实现的温湿度无线采集板ALTIUM原理图+软件源码+文档说明资料选题目的和意义：随着现代工农业技术的发展及人们对生活环境要求的提高，人们也迫切需要检测与控制温湿度，且温湿度是工农业生产的主要环境数据，在工农业生产实践中占有重要地位，比如湿度大温度高的话话会使粮食发芽、腐败，有可能还会导致二氧化碳的增加，如果是密闭的环境还可能导致进入的工人窒息，如果粮食发芽会导致温度升高，从而更加容易产生火灾等安全事故。所以对其进行适时准确的温湿度测量具有重要意义。温湿度测量在工业生产中有着广泛的应用。通常，要实现温湿度测量和自动控制，监控台与现场之间必须铺设电缆，这是一个麻烦的问题，且传统的温湿度传感器需要通过复杂的电路才能将温湿度信号转化为数字信号，且距离传输所造成的损耗会引起误差。本系统采用无线温湿度测量的方案，不必铺设电缆，可以节省费用和时间，采集也更加的方便。该采集系统以STM32F103C8T6为主控芯片，利用数字式温湿度传感器dht11进行采集，然后将采集的数据传送给单片机，经过处理，单片机将数据通过无线传输模块NRF24L01发射出去，单片机与无线模块之间的通信采用SPI方式。控制台那边也是采用STM32F103C8T6作为主控芯片，外部接有无线接收模块NRF24L01和液晶Nokia5110；经过一定距离的无线通信，接收模块接收到数据之后将数据传给主控芯片，主控芯片经过处理后将数据通过液晶显示。至此完成一次温湿度无线采集的发送与接收。与本课题相关的技术和方法综述： 该系统采用的单片机为STM32F103C8T6单片机作为处理器，温湿度的检测采用的是dht11，显示采用Nokia5110液晶进行显示。1. STM32F103C8T6单片机：该单片机技术成熟，支持C语言编程，工作稳定，编程简单，具有很好的应用价值。2.显示模块：采用的是Nokia5110液晶。技术成熟，显示稳定。3.温湿度检测：温度检测采用dht11传感器。该传感器为数字式传感器，可同时测量温度和湿度，与单片机的通信方式采用的是单总线的通信方式，从而电路结构简单。4.无线传输模块：采集的温湿度通过无线传输模块NRF24L01传输到接收器那边。
标签： stm32f103c8t6 单片机 温湿度
上传时间： 2021-10-18
上传用户：lijumiao
这是用STM32F103C8T6做的环境检测项目，有温湿度检测模块dht11，气压检测模块BMP280，风速检测模块机械式风速传感器。用ESP8266进行数据传输将数据传至上位机，使用了串口1和串口3。首先是初始化了dht11模块，在模块初始化后在主函数中会检测dht11是否有检测到数据，然后输出相应数据。BMP280模块可以检测温度、气压、海拔。我这里只输出了气压。而风速检测模块用了ADC通道进行数模转换，可以正常输出风速数值。
标签： stm32f103
上传时间： 2021-11-09
上传用户：zhanglei193
EP4CE10 cyclone4 FPGA开发板PDF原理图+ALTIUM原理图库PCB封装库+器件技术手册资料74HC595.pdfAD9280.pdfAD9708.pdfAP3216C.pdfdht11-v1_3说明书(详细版).pdfDS18B20.pdfDVI V1.0.pdfHDMI Specification 13a.pdfHS0038B.pdfLAN8720A.pdfm24c64-r.pdfM25P16 datasheet.pdfMAX3232CSE.PDFmax3483-max3491.pdfPart1_Physical_Layer_Simplified_Specification_Ver7.10.pdfPCF8563.pdfPCF8591.pdfThumbs.dbug_altddio.pdfVESA VGA时序标准.pdfw25q16_datasheet.pdfw9825g6kh_a04.pdfwm8978.pdfxapp495_S6TMDS_Video_Interface.pdf硬件PCB封装库列表：32153225AP3216CBUZZERC0603CAP100CON_2PINCON_RA_HDMI_19P_0P5_SMCR1220D1206DB9-FDB15_VGA_S_FDIP-2X4-2P54DIP-2X10_2P54DIP-2X20_2P54DO214EAR_JACKEC6P3F0805FBGA256FJ3661FPC-40S-0P5SVHDR102JACK-2_5MM_BJTAG_5X2_2P54_RL1040L2520LED0603MIC_6X2_2PH-1X2-2P0QFN24QFN32R0603R0805RJ45RM065-V1SIP3-2P54SIP4-2P54SIP6-2P54SMCSOD323SOD523SOIC8-208SOIC8ESOIC16SOIC16W_1R27_10R3X10R33SOP8SOT23SOT23_S6SOT23-6SW4_PB_ESW_SM_P177SWITCH_DDSZT4R2-6R2_BOTSMTT4R2-6R2_TOPSMTTFCARDTSOP54TSOT-23-5TSSOP16TYPE-C-31-M-12WF_PADXTAL_SMDXTAL-DIP
上传时间： 2021-12-04
上传用户：lipengxu
EP4CE10F17C8 mini FPGA开发板PDF原理图+原理图库PCB封装库+器件技术手册资料"74HC595.pdfAD9280.pdfAD9708.pdfAP3216C.pdfdht11-v1_3说明书(详细版).pdfDS18B20.pdfDVI V1.0.pdfHDMI Specification 13a.pdfHS0038B.pdfLAN8720A.pdfm24c64-r.pdfM25P16 datasheet.pdfMAX3232CSE.PDFmax3483-max3491.pdfPart1_Physical_Layer_Simplified_Specification_Ver7.10.pdfPCF8563.pdfPCF8591.pdfThumbs.dbug_altddio.pdfVESA VGA时序标准.pdfw25q16_datasheet.pdfw9825g6kh_a04.pdfwm8978.pdfxapp495_S6TMDS_Video_Interface.pdfpcb封装库：Component Count : 37Component Name-----------------------------------------------32153225AP3216CBUZZERC0603CAP100CR1220D1206DO214EC6P3F0805FBGA256FJ3661HDR102L2520LED0603R0603R0805SIP3-2P54SIP4-2P54SIP6-2P54SOD323SOD523SOIC8-208SOIC16SOP8SOT23SOT23_S6SOT23-6SW_3_2X4_2TFCARDTSOP54TSOT-23-5TSSOP16WF_PADXTAL_SMDXTAL-DIP
上传时间： 2021-12-04
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