元器件样本专辑 116册 3.03G风华贴片排容(Carray)规格书.pdf
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上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
元器件样本专辑 116册 3.03G平尚贴片排容规格书.pdf
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上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
元器件样本专辑 116册 3.03G风华贴片排容规格书.pdf
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上传时间: 2014-05-05
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标准规格书(2.0卧式针座) 标准规格书(2.0卧式针座)
标签: 标准规格书(2.0卧式针座)
上传时间: 2016-08-30
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低功耗蓝牙5.0芯片NRF52840的规格书以及勘误表,对开发设计具有指导意义。
上传时间: 2022-06-24
上传用户:kid1423
·USB2.0原理与工程开发光盘(第一版和第二版)内容简介:本光盘为《USB2.0原理与工程开发》一书的配套光盘。主要内容包含本书第12章、第14章至第18章所涉及的应用程序的原代码,具体内容的分布及所需运行环境如表1所示。  
上传时间: 2013-05-31
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USB2.0可以使用原来USB定义中同样规格的电缆,接头的规格也完全相同,在高速的前提下一样保持了USB 1.1的优秀特色,并且,USB 2.0的设备不会和USB 1.X设备在共同使用的时候发生任何冲突。
上传时间: 2014-02-18
上传用户:从此走出阴霾
2.54间距双排排针规格书,可分为弯针,直针,SMT贴片公针
标签: Pin Header Drawing 2.54双排插针 2.54双排公针 2.54DIP公针 2.54针座 2.54直插180度排针 双排排针图纸 双排排针规格书 双排排针工程图纸
上传时间: 2016-01-08
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USB 3.0 AF插座分为USB2.0 90度,180度, SMT贴片式,沉板式
标签: USB3.0插座 USB3.0 AF插座 USB 3.0图纸 USB 3.0 AF规格书 USB AF插座图纸 USB AF 90度
上传时间: 2016-01-09
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高通蓝牙芯片QCC5144 详细规格手册datasheet (共99页)含各个接口说明,应用原理图等信息。 QualcommTrueWireless™ stereo earbuds (无线双耳) Features(特点) ■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification (蓝牙协议标准5.2) ■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP (120MHz 的音频DSP处理器) ■ 32 MHz/80MHz Developer Processor for applications ■ Firmware Processor for system ■ Flexible QSPI flash programmable platform (可编程的QSPI外挂存储器) ■ High-performance 24‑bit audio interface (高性能的24位音频接口) ■ Digital and analog microphone interfaces (含 数字 及模拟 MIC接口) ■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support ■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I²C/SPI), USB 2.0 (支持串口,I2C, SPI,USB 接口) ■ Advanced audio algorithms (高级的音频算法) ■ ActiveNoise Cancellation: (支持ANC 主动降噪功能) Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digital or Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm® ■ Qualcomm ® aptX ™ and aptX HD Audio (支持独特的aptx 功能)
上传时间: 2022-04-06
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