PLCC-44 封装尺寸图P-44A
上传时间： 2013-11-12
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EP51 编程器使用说明 1、支持的芯片型号 支持目前最为经典和市场占有量最大的ATMEL 公司生产的AT89C51、C52、C55 和最新的 AT89S51、S52；AT89C1051、AT89C2051、AT89C4051 芯片，它们的烧写软件为Easy 51Pro V2.0。 是目前最为经济，美观和方便实用的小型51单片机编程器。通过跳针帽设置，还可以烧写DIP 封装的STC89C51、STC89C52 或者和这两种封装一样的STC 系列单片机，STC 单片机也是插 在DIP40 活动IC 座上，通过串口线或者USB 转串口线给它们烧写程序，烧写软件为STC-ISP。 买家可以通过转换座（PLCC 转DIP，买家另行配置）可以烧写PLCC 等封装的单片机。 出厂设置为AT89C/S 短接处7 个跳针帽端接，STC 短接处4 个悬空，用来烧写ATMEL 公司的 芯片。当烧写STC 单片机时把AT89C/S 短接处7 个跳针帽拔掉，STC 短接处4 个插上。
上传时间： 2013-05-30
上传用户：euroford
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2014-01-20
上传用户：苍山观海
概述 LPC900 FLASH单片机，是PHILIPS公司推出的一款高性能、微功耗51内核单片机，主要集成了字节方式的I2C总线、SPI总线、增强型UART接口、比较器、实时时钟、E2PROM、AD/DA转换器、ISP/IAP在线编程和应用中编程等一系列有特色的功能部件。LPC900系列单片机提供从8脚DIP到28脚的PLCC等丰富的封装形式，可以满足各种对成本、线路板空间有限制而又要求高性能、高可靠性的应用。且其具有高速率（6倍于普通51单片机），低功耗（完全掉电模式功耗低于1uA），高稳定性，小封装，多功能（内嵌众多流行的功能模块），多选择等特点（该系列有多款不同封装，不同价位，不同功能的型号供用户选择）。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：Miyuki
LPC900 FLASH单片机，是PHILIPS公司推出的一款高性能、微功耗51内核单片机，主要集成了字节方式的I2C总线、SPI总线、增强型UART接口、实时时钟、E2PROM、A/D转换器、ISP/IAP在线编程和远程编程方式等一系列有特色的功能部件。LPC900系列单片机提供从8脚DIP到28脚的PLCC等丰富的封装形式，可以满足各种对成本、线路板空间有限制而又要求高性能、高可靠性的应用。且其具有高速率（6倍于普通51单片机），低功耗（完全掉电模式功耗仅为1uA），高稳定性，小封装，多功能（内嵌众多流行的功能模块），多选择等特点（该系列有多款不同封装，不同价位，不同功能的型号供用户选择）。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：hanbeidang
PHILIPS单片机选型指南 ★ 80C51体系结构：如果您用过8051内核的单片机就很容易入门；★ 超高速CPU内核：18MHz的LPC900相当于108MHz的传统80C51；2 ★ 丰富的片内外围资源：WDT,UART,I C,SPI, D/A,2 E PROM, RTC,A/D,比较器,CCU,掉电检测等；★ 内置高精度RC振荡器：标称频率7.3728MHz，精度可达1%；★ 超小型TSSOP封装（另有DIP、PLCC封装），能最大限度节省电路板面积；★ 超低功耗：支持低速晶振，3级省电模式，典型掉电电流仅1μA；★ 在线ICP编程，仅需引出5根线(VCC, GND, RST,P0.4, P0.5)；★ Flash存储器：容量1～16KB，具有ISP、IAP功能，2 可以当作E PROM使用；★ 工业级产品，抗干扰能力强，操作电压2.4～3.6V，管脚数8～44，I/O可兼容5V逻辑。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：rlgl123
通用阵列逻辑GAL实现基本门电路的设计 一、实验目的 1.了解GAL22V10的结构及其应用； 2.掌握GAL器件的设计原则和一般格式； 3.学会使用VHDL语言进行可编程逻辑器件的逻辑设计； 4.掌握通用阵列逻辑GAL的编程、下载、验证功能的全部过程。 二、实验原理 1. 通用阵列逻辑GAL22V10 通用阵列逻辑GAL是由可编程的与阵列、固定（不可编程）的或阵列和输出逻辑宏单元（OLMC）三部分构成。GAL芯片必须借助GAL的开发软件和硬件，对其编程写入后，才能使GAL芯片具有预期的逻辑功能。GAL22V10有10个I/O口、12个输入口、10个寄存器单元，最高频率为超过100MHz。 ispGAL22V10器件就是把流行的GAL22V10与ISP技术结合起来，在功能和结构上与GAL22V10完全相同，并沿用了GAL22V10器件的标准28脚PLCC封装。ispGAl22V10的传输时延低于7.5ns，系统速度高达100MHz以上，因而非常适用于高速图形处理和高速总线管理。由于它每个输出单元平均能够容纳12个乘积项，最多的单元可达16个乘积项，因而更为适用大型状态机、状态控制及数据处理、通讯工程、测量仪器等领域。ispGAL22V10的功能框图及引脚图分别见图1-1和1-2所示。 另外，采用ispGAL22V10来实现诸如地址译码器之类的基本逻辑功能是非常容易的。为实现在系统编程，每片ispGAL22V10需要有四个在系统编程引脚，它们是串行数据输入(SDI)，方式选择(MODE)、串行输出(SDO)和串行时钟(SCLK)。这四个ISP控制信号巧妙地利用28脚PLCC封装GAL22V10的四个空脚，从而使得两种器件的引脚相互兼容。在系统编程电源为+5V，无需外接编程高压。每片ispGAL22V10可以保证一万次在系统编程。 ispGAL22V10的内部结构图如图1-3所示。 2.编译、下载源文件 用VHDL语言编写的源程序，是不能直接对芯片编程下载的，必须经过计算机软件对其进行编译，综合等最终形成PLD器件的熔断丝文件(通常叫做JEDEC文件，简称为JED文件)。通过相应的软件及编程电缆再将JED数据文件写入到GAL芯片，这样GAL芯片就具有用户所需要的逻辑功能。 3.工具软件ispLEVER简介 ispLEVER 是Lattice 公司新推出的一套EDA软件。设计输入可采用原理图、硬件描述语言、混合输入三种方式。能对所设计的数字电子系统进行功能仿真和时序仿真。编译器是此软件的核心，能进行逻辑优化，将逻辑映射到器件中去，自动完成布局与布线并生成编程所需要的熔丝图文件。软件中的Constraints Editor工具允许经由一个图形用户接口选择I/O设置和引脚分配。软件包含Synolicity公司的“Synplify”综合工具和Lattice的ispVM器件编程工具，ispLEVER软件提供给开发者一个简单而有力的工具。
上传时间： 2013-11-16
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
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SL811开发资料_包含源程序_电路图_芯片资料:SL811HS Embedded USB Host/Slave Controller.The SL811HS is an Embedded USB Host/Slave Controller capable of communicate with either full-speed or low-speed USB peripherals. The SL811HS can interface to devices such as microprocessors, microcontrollers, DSPs, or directly to a variety of buses such as ISA, PCMCIA, and others. The SL811HS USB Host Controller conforms to USB Specification 1.1.The SL811HS USB Host/Slave Controller incorporates USB Serial Interface functionality along with internal full-/low-speed transceivers.The SL811HS supports and operates in USB full-speed mode at 12 Mbps, or at low-speed 1.5-Mbps mode.The SL811HS data port and microprocessor interface provide an 8-bit data path I/O or DMA bidirectional, with interrupt support to allow easy interface to standard microprocessors or microcontrollers such as Motorola or Intel CPUs and many others. Internally,the SL811HS contains a 256-byte RAM data buffer which is used for control registers and data buffer.The available package types offered are a 28-pin PLCC (SL811HS) and a 48-pin TQFP package (SL811HST-AC). Both packages operate at 3.3 VDC. The I/O interface logic is 5V-tolerant.
上传时间： 2013-12-22
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刚刚学习CPLD的绝对有用，这是由altera公司MAX7000s系列组成的最小系统，CPLD为EPM7064，封装PLCC，绝对完整，包括原理图和PCB图，板子已经调试成功，注意用protel DXP打开，特别适合于CPLD初学者。
标签： CPLD
上传时间： 2015-08-28
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