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  • Protel DXP 2004 SP2下载地址

    软件介绍与下载事项: .Zah287 { display:NONE; } _)(^$RFSW#$%T

    标签: Protel 2004 DXP SP2

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:fnggknj

  • XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接

    XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    标签: XAPP FPGA Bank 520

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:wentianyou

  • CAM350 v8.05学习资料

    CAM350教程:CAM350 v8.05学习资料 。

    标签: 8.05 CAM 350

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:xhz1993

  • The VHDL Cookbook (VHDL编码书籍)

    The VHDL Cookbook是 是VHDL编码书籍。

    标签: VHDL Cookbook The 编码

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:lixqiang

  • xilinx Zynq-7000 EPP产品简介

    The Xilinx Zynq-7000 Extensible Processing Platform (EPP) redefines the possibilities for embedded systems, giving system and software architects and developers a flexible platform to launch their new solutions and traditional ASIC and ASSP users an alternative that aligns with today’s programmable imperative. The new class of product elegantly combines an industrystandard ARMprocessor-based system with Xilinx 28nm programmable logic—in a single device. The processor boots first, prior to configuration of the programmable logic. This, along with a streamlined workflow, saves time and effort and lets software developers and hardware designers start development simultaneously. 

    标签: xilinx Zynq 7000 EPP

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:evil

  • Protel DXP快捷键大全

    enter——选取或启动 esc——放弃或取消 f1——启动在线帮助窗口 tab——启动浮动图件的属性窗口 pgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例 end——刷新屏幕 del——删除点取的元件(1个) ctrl+del——删除选取的元件(2个或2个以上) x+a——取消所有被选取图件的选取状态 x——将浮动图件左右翻转 y——将浮动图件上下翻转 space——将浮动图件旋转90度 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里 shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里 shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里 alt+backspace——恢复前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢复 crtl+g——跳转到指定的位置 crtl+f——寻找指定的文字  

    标签: Protel DXP 快捷键

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:a296386173

  • CAM350软件的学习笔记

    CAM350软件的学习笔记目录1. CAM3501. 一. Gerber知识2. 二.CAM3503. 三.CAM350操作4. 附录Gerber知识l Gerber 文件的格式包括:¡ RS-274-X (常用)¡ RS-274-D (常用)¡ RS-274¡ Fire 9000¡ Mda 9000¡ Barco DPFl 标准的gerber file 格式可分为RS-274 与RS-274X 两种,其不同在于:¡ RS-274 格式的gerber file 与aperture 是分开的不同文件。¡ RS-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的,因此不需要aperture文件(即,内含D 码)。PCB生成Gerber最好就是选用RS-274x格式,既标准,又兼容性高。l 数据格式:整数位+小数位 。常用:¡ 3:3(公制,整数3 位,小数3 位)¡ 2:4(英制,整数2 位,小数4 位)¡ 2:3(英制,整数2 位,小数3 位)¡ 3:3(英制,整数3 位,小数3 位)l 前导零、后导零和不导零:¡ 例:025690 前导零后变为:25690 (Leading)¡ 025690 后导零后变为:02569 (Trailing)¡ 025690 不导零后变为:025690 (NONE)l 单位:¡ METRIC(mm)¡ ENGLISH(inch or mil)l 单位换算:¡ 1 inch = 1000 mil = 2.54 cm = 25.4 mm¡ 1 mm = 0.03937 inch = 39.37 mill GERBER 格式的数据特点:

    标签: CAM 350 软件

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:yzy6007

  • pcb layout规则

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    标签: layout pcb

    上传时间: 2013-10-29

    上传用户:1234xhb

  • 印刷电路板设计原则

    减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17  

    标签: 印刷电路板 设计原则

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:a6697238

  • USB开发中易混淆的概念剖析

    随着USB技术日趋成熟,USB开发者只需要关注顶层开发即可,这样虽然减少了工作量,但容易使开发者忽略USB基础理论与概念,导致的弊端在于开发者一旦遇到问题,往往不知如何解决。作者基于多年USB开发经验,针对当前很多USB开发者容易混淆的概念,进行深入浅出的剖析,针对枚举和重枚举的区别、不同启动方式的区别等问题,进行了归纳总结。本文从对比的角度分析问题,有助于开发者理清USB的工作机理。

    标签: USB

    上传时间: 2013-10-25

    上传用户:zaocan888