很好的关于ISI的课件,讲解得相当详细，很适合各位研究人员阅读使用！
标签： ISI
上传时间： 2013-11-27
上传用户：stewart·
This is a case where a array is introduced
标签： introduced array where This
上传时间： 2017-09-24
上传用户：lijinchuan
This is a case where a array is introduced
标签： introduced array where This
上传时间： 2014-01-15
上传用户：xcy122677
Deitel Messenger Case Study using Java Sockets
标签： Messenger Sockets Deitel Study
上传时间： 2014-01-13
上传用户：xc216
文档为labview教程--Case结构和Sequence结构详解文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看
标签： labview
上传时间： 2022-07-11
上传用户：canderile
电力线通信技术利用分布广泛的低压电力线作为通信信道，实现internet高速互连，为用户提供互联网访问、视频点播等服务，形成包括电力在内的“四网合一”，目前正受到人们的关注。利用该技术，可以在居民区内建立宽带接入网，也可以利用遍布家庭各个房间的电源插座组成家庭局域网。但是电力线是传输电能的，因此通过电力线传输数据有许多的问题需要解决。 OFDM(正交频分复用)技术是实现电力线通信的一项热门技术。OFDM采用添加循环前缀的技术，能有效地降低ICI(信道间干扰)和ISI(码间干扰)。同时通过使用正交的子信道，大大提高了频谱资源利用率。FPGA作为可编程逻辑器件，具有设计时间短、投资少、风险小的特点，而且可以反复修改，反复编程，直到完全满足需要，具有其他方式无可比拟的方便性和灵活性，能够加速数字系统的研发速度。本文着重研究了OFDM同步技术在FPGA上的实现。本论文主要是在项目组工作的基础上构造双路信号数据纠正算法流程，提出最佳采样点与载波相位估计算法，完善中各个子模块算法的硬件设计流程。内容安排如下：第一章介绍OFDM(正交频分复用)技术的发展历史、技术原理。第二章介绍了PLD的分类、工艺和结构特点，以及FPGA的开发环境、开发流程和Verilog语言的特点。第三章对OFDM系统的同步模块进行详细的阐述。第四章是OFDM同步算法的在FPGA上的实现，对各个子模块进行仿真，给出了仿真波形图和系统性能分析。最后，第五章总结了全文的工作，对OFDM技术的实现需要进一步完善的方面与后续工作进行了探讨。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：hgy9473
正交频分复用(OnIlogonaJ Frequency Division Multiplexing，OFDM)技术通过将整个信道分为多个带宽相等并行传输的子信道，通过将信息经过子信道独立传输来实现通信，子信道的正交性可以保证最大限度的利用频谱资源。OFDM系统通过循环前缀来消除符号间干扰(ISI)，通过IDFT/DFT调制解调降低了系统实现的复杂度。由于其频谱利用率高，抗多径能力强，在多种通信场合中都得到了应用。虽然有着上述优点，但为了准确的恢复信号，信道估计是OFDM系统中必须实现的一环。 本文正是针对OFDM接收机中的信道估计模块的运算部件的实现进行了研究。首先，研究了OFDM信道估计的LS算法，一阶线性插值算法，二次多项式插值算法，建立了适用于宽带通信系统的信道估计模块模型。其次研究了加法器电路和乘法器电路的实现，包括进位行波加法器，曼彻斯特进位链，超前进位加法器和乘法原理，阵列乘法器，wallace树乘法器及BOOTH编码算法，并分析了各种电路的特性及优缺点。接着研究了几种主要的除法器设计算法，包括数字循环算法，基于函数迭代的算法，以及CORDIC算法，结合信道估计的特点选择了函数迭代和CORDIC算法作为具体实现的方法。最后，在前面的设计的基础上在FPGA芯片上实现了前面的设计方案。
上传时间： 2013-06-05
上传用户：yyyyyyyyyy
无线局域网是计算机网络技术和无线通信技术相结合的产物，是利用无线媒介传输信息的计算机网络。在无线通信信道中，由于多径时延不可避免地存在符号间干扰，正交频分复用(OFDM)作为一种可以有效对抗符号间干扰(ISI)和提高频谱利用率的高速传输技术，引起了广泛关注。在无线局域网(WLAN)系统中，OFDM调制技术已经被采用作为其物理层标准，并且公认为是下一代无线通信系统中的核心技术。基于IEEE802.11a的无线局域网标准的物理层采用了OFDM技术，能有效的对抗多径信道衰落，达到54Mbps的速度，而未来而的IEEE802.11n将达到100Mbps的高速。因此，研发以OFDM为核心的原型机研究非常有必要。 本文在深入理解OFDM技术的同时，结合相应的EDA工具对系统进行建模并基于IEEE802.11a物理层标准给出了一种OFDM基带发射机系统的FPGA实现方案。整个设计采用目前主流的自顶向下的设计方法，由总体设计至详细设计逐步细化。在系统功能模块的FPGA实现过程中，针对Xilinx一款160万门的Spartan-3E XCS1600E芯片，依照：IEEE802.11a帧格式，对发射机系统各个模块进行了详细设计和仿真： (1)训练序列生成模块，包括长，短训练序列； (2)信令模块，包括卷积编码，交织，BPSK调制映射； (3)数据模块，包括加扰，卷积编码，删余，交织，BPSK/QPSK/16QAM/64QAM调制映射； (4)OFDM处理部分，包括导频插入，加循环前缀，IFFT处理； (5)对整个发射处理部分联调，并给出仿真结果另外，还完成了接收机部分模块的FPGA设计，并给出了相应的顶层结构与仿真波形。最后提出了改进和进一步开发的方向。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：李彦东
交流功率因数转换器 特点： 精确度0.25%满刻度 ±0.25o 多种输入,输出选择 输入与输出绝缘耐压2仟伏特/1分钟 冲击电压测试5仟伏特(1.2x50us) (IEC255-4,ANSI C37.90a/1974) 突波电压测试2.5仟伏特(0.25ms/1MHz) (IEC255-4) 尺寸小，稳定性高 主要规格： 精确度: 0.25% F.S. ±0.25°(23 ±5℃) 输入负载: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大过载能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input:maximum 2 x rated continuous 输出反应速度: < 250ms(0~90%) 输出负载能力: < 10mA for voltage mode < 10V for current mode 输出之涟波: < 0.1% F.S. 归零调整范围: 0~ ±5% F.S. 最大值调整范围: 0~ ±10% F.S. 温度系数: 100ppm/℃ (0~50℃) 隔离特性: Input/Output/Power/Case 绝缘抗阻: >100Mohm with 500V DC 绝缘耐压能力: 2KVac/1 min. (input/output/power/case) 突波测试: ANSI C37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 5KV(1.2x50us) 使用环境条件: -20~60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放环境条件: -30~70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE认证: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上传时间： 2013-10-22
上传用户：thing20
交流频率转换器 特点： 精确度0.05%满刻度(Accuracy 0.05%F.S.) 多种输入,输出选择 输入与输出绝缘耐压2仟伏特/1分钟 冲击电压测试5仟伏特(1.2x50us) (IEC255-4,ANSI C37.90a/1974) 突波电压测试2.5仟伏特(0.25ms/1MHz) (IEC255-4) 尺寸小，稳定性高 2:主要规格 精确度: 0.05% F.S. (23 ±5℃) 输入负载: <0.2VA 最大过载能力:maximum 2 x rated continuous 输出反应时间: <250ms (0~90%) 输出负载能力: <10mA for voltage mode <10V for current mode 输出涟波: <0.1% F.S. 归零调整范围: 0~±5% F.S. 最大值调整范围: 0~±10% F.S. 温度系数: 50ppm/℃ (0~50℃) 隔离特性: Input/Output/Power/Case 绝缘抗阻: >100M ohm with 500V DC 绝缘耐压能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 行动测试: ANSI C37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 5KV (1.2 x 50us) 突波测试: 2.5KV-0.25ms/1MHz 使用环境条件: -20~60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放环境条件: -30~70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE认证: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上传时间： 2013-10-10
上传用户：xzt
