第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-06
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PSEHO智能微水仪 产品概述： PSEHO智能微水仪采用世界先进的传感器技术、英国ALPHA公司最新的传感器，它采用DRYCAP-薄膜传感技术，复和薄膜 湿敏材料，拥有三项世界专利。聚酯薄膜式的探头DRYCAP。抗冷凝、抗灰尘颗粒、不受汽油和大多数气体影响。 技术指标： 微水范围: -60～＋20℃、精度:±1℃ 响应时间: （＋20℃）-60～＋20℃、5s（63%）45s（90%）20～-60℃、10s（63%）240s（90%） 流量范围: 0～1升/分钟 电 源: 交、直流两用
标签： PSEHO
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【摘 要】目的探讨嗅球成鞘细胞(OECs)在坐骨神经损伤后促进神经功能恢复中的作用。方法SD大鼠30只随机分成对照生理盐水(SAL)组和实验(OECs)组,采用硅胶管套接大鼠切断的坐骨神经,硅胶管内对照组给予SAL,实验组给予培养成活的新生大鼠OECs悬液,分别于术后30或90天,应用电生理检测、HRP逆行示踪法及轴突图像分析检测损伤的神经在电传导轴浆运输、髓鞘再生等方面的恢复情况。 结果 术后30和90天,OECs组与SAL组比较:①OECs组损伤侧下肢复合肌肉动作电位(CMAP)的潜伏期(LAT)分别缩短了0160ms和0156ms;神经传导速度分别加快了6.42mös和5.36mös;波幅分别增加了3.92mv和5.84mv;②OECs组损伤侧脊髓前角HRP阳性细胞率分别增加了11.63%和25.01%;③OECs组坐骨神经纤维数目分别增加了1047个ömm2和1422个ömm2;神经髓鞘厚度分别增加了0.43Lm和0.63Lm。 结论 嗅球成鞘细胞对周围神经损伤后的神经功能恢复有积极的促进作用。【关键词】 周围神经 损伤 嗅球成鞘细胞 功能恢复
标签： 中的作用
上传时间： 2013-11-07
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X9241概述X9241是XICOR公司生产的、把4个E2POT数字电位器集成在单片的CMOS集成电路上的一种数字电位器。它包含4个电阻阵列，每个阵列包含63个电阻单元，在每个单元之间和2个端点之间都有被滑动单元访问的抽头点。滑动单元在阵列中的位置由用户通过2线串行总线接口控制。每个电阻阵列与1个滑动端计数寄存器（WCR）和4个8位数据寄存器联系在一起。这4个数据寄存器可由用户直接写入和读出。WCR的内容控制滑动端在电阻阵列中的位置，其功能框图如图1所示。X9241工作原理 X9241支持双向总线的定向规约，是一个从属器件。它的高4位地址为0101（器件类型辨识符），低4位地址由A3~A0输入端状态决定。在SDA线上的数据只有在SCL为低期间才能改变状态。当SCL为高时，SDA状态的改变用来表示开始和终止条件（开始条件：SCL为高时，SDA由高至低的跳变；终止条件：SCL为高时，SDA由低至高的跳变）。送给X9241的所有命令都由开始条件引导，在其后输出X9241从器件的地址。X9241把串行数据流与该器件的地址比较，若地址比较成功，则作出一个应答响应。送到X9241的下一个字节包括指令及寄存器指针的信息，高4位为指令，低4位用来指出4个电位器中的1个及4个辅助寄存器中的1个。
上传时间： 2014-01-18
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有关ATMEL AT91系列CPU的驱动函数库，及ATEML EB40/40a/42/63/55和Embest ATEB40x等开发板目标文件。
上传时间： 2014-01-15
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如果RTL8019AS使用了93C46,那么如何通过单片机对它进行编程呢? 93C46是一个有128字节的eeprom,可以是8位或16位的存储模式,在RTL8019AS中,用的是16位的模式,也就是总共有64个16位的存储单元.16位方式下,存储地址为0---63 .每个地址存储两个字节,低位字节在前,高位字节在后(这跟单片机的存储相反,单片机是高位在前,低位在后). 下表是93c46存储的内容,地址是用字节表示的.
上传时间： 2015-10-11
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μC/OS-II是专门针对微处理器和微控制器的实时内核，它可管理63个应用任务，提供信号灯、事件标志、邮箱、队列等完整的任务间通讯同步功能
上传时间： 2014-01-15
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具体要求请点击!单片机大全,定时器,计数器 中断http://imgnews.baidu.com/ir?t=1&u=&f=％68％74％74％70％3A％2F％2F％71％71％2D％62％65％2E％63％6E?QQ=281149673
上传时间： 2013-12-12
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CCISP考试指南与导读 CISSP STUDY NOTES FROM CISSP PREP GUIDE 1 DOMAIN 1 – SECURITY MANAGEMENT PRACTICES 2 DOMAIN 2 – ACCESS CONTROL SYSTEMS 7 DOMAIN 3 – TELECOM AND NETWORK SECURITY 13 DOMAIN 4 – CRYPTOGRAPHY 34 DOMAIN 5 – SECURITY ARCHITECTURE AND MODELS 46 DOMAIN 6 – OPERATIONS SECURITY 56 DOMAIN 7 – APPLICATIONS AND SYSTEM DEVELOPMENT 63 DOMAIN 8 – BUSINESS CONTINUITY AND DISASTER RECOVERY PLANNING 70 DOMAIN 9 – LAW, INVESTIGATION AND ETHICS 78 DOMAIN 10 – PHYSICAL SECURITY 87
标签： CISSP MANAGEMENT PRACTICES SECURITY
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有关ATMEL AT91系列CPU的驱动函数库，及ATEML EB40/40a/42/63/55和Embest ATEB40x等开发板目标文件。
上传时间： 2014-01-14
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