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2.54<b>杜邦</b>端子

  • VK原厂直销替换兼容TM1616,取代TM1650,代替TM1651

    产品型号:VK1616 产品品牌: VINKA/永嘉微电/永嘉微 封装形式:SOP16 产品年份:新年份 深圳市永嘉微电科技有限公司,原装现货更有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧! 量大价优,保证原装正品。您有量,我有价! 概述 VK1616 是 1/5~1/8 占空比的 LED 显示控制驱动电路。具有 7 根段输出、4 根栅输出,是一个由显示存储器、控制电路组成的高可靠性的 LED 驱动电路。串行数据通过三线串行接口输入到 VK1616,采用SOP16/DIP16 的封装形式。 二、 特性说明 CMOS 工艺 低功耗 显示模式 7 段×4 位  8 个层次的亮度调节电路  三线串行接口 内置 RC 振荡 封装形式为 SOP16(M)/DIP16(P) 产品型号:VK1650 产品品牌: VINKA/永嘉微电/永嘉微 封装形式:SOP16 产品年份:新年份 深圳市永嘉微电科技有限公司,原装现货更有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧!  概述 VK1650 是一种带键盘扫描电路接口的 LED 驱动控制专用电路。内部集成有 MCU 输入输出控制数字 接口、数据锁存器、LED 驱动、键盘扫描、辉度调节等电路。本芯片性能稳定、质量可靠、抗干扰能力 强,可适应于 24 小时长期连续工作的应用场合。   功能特点 显示模式:8 段×4 位 段驱动电流不小于 25mA,字驱动电流不小于 150mA 提供 8 级亮度控制 键盘扫描:7×4bit 高速两线式串行接口 内置时钟振荡电路 内置上电复位电路 支持 3V-5.5V 电源电压 提供 DIP16(VK1650P)及 SOP16(VK1650M)封装 产品型号:VK1651 产品品牌: VINKA/永嘉微电/永嘉微 封装形式:SOP16 产品年份:新年份 深圳市永嘉微电科技有限公司,原装现货更有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧! 量大价优,保证原装正品。您有量,我有价!   概述 VK1651  是一种带键盘扫描电路接口的 LED 驱动控制专用电路。内部集成有 MCU 输入输出控制数字 接口、数据锁存器、LED 驱动、键盘扫描、辉度调节等电路。本芯片性能稳定、质量可靠、抗干扰能力 强,可适应于 24 小时长期连续工作的应用场合。   功能特点 显示模式:8 段×4 位 段驱动电流不小于 25mA,字驱动电流不小于 150mA 提供 8 级亮度控制 键盘扫描:7×4bit 高速两线式串行接口 内置时钟振荡电路 内置上电复位电路 支持 3V-5.5V 电源电压 提供 DIP16(VK1650P)及 SOP16(VK1650M)封装 永嘉原厂LED/LCD液晶控制器及驱动器系列 芯片简介如下: 内存映射的LED控制器及驱动器     VK1628 --- 通讯接口:STb/CLK/DIO    电源电压:5V(4.5~5.5V)    驱动点阵:70/52  共阴驱动:10段7位/13段4位  共阳驱动:7段10位   按键:10x2  封装SOP28 VK1629 --- 通讯接口:STb/CLK/DIN/DOUT    电源电压:5V(4.5~5.5V)    驱动点阵:128 共阴驱动:16段8位   共阳驱动:8段16位   按键:8x4  封装QFP44 VK1629A --- 通讯接口:STb/CLK/DIO    电源电压:5V(4.5~5.5V)    驱动点阵:128 共阴驱动:16段8位   共阳驱动:8段16位   按键:---  封装SOP32 VK1629B --- 通讯接口:STb/CLK/DIO    电源电压:5V(4.5~5.5V)    驱动点阵:112  共阴驱动:14段8位   共阳驱动:8段14位   按键:8x2  封装SOP32 VK1629C --- 通讯接口:STb/CLK/DIO    电源电压:5V(4.5~5.5V)    驱动点阵:120  共阴驱动:15段8位  共阳驱动:8段15位   按键:8x1  封装SOP32 VK1629D --- 通讯接口:STb/CLK/DIO    电源电压:5V(4.5~5.5V)    驱动点阵:96  共阴驱动:12段8位  共阳驱动:8段12位   按键:8x4  封装SOP32 VK1640 --- 通讯接口: CLK/DIN    电源电压:5V(4.5~5.5V)    驱动点阵:128 共阴驱动:8段16位  共阳驱动:16段8位   按键:---  封装SOP28 VK1640A --- 通讯接口: CLK/DIN    电源电压:5V(4.5~5.5V)    驱动点阵:128 共阴驱动:8段16位  共阳驱动:16段8位   按键:---  封装SSOP28 VK1640B --- 通讯接口: CLK/DIN    电源电压:5V(4.5~5.5V)    驱动点阵:96 共阴驱动:8段12位  共阳驱动:12段8位   按键:---  封装SSOP24 VK1650 --- 通讯接口: SCL/SDA    电源电压:5V(3.0~5.5V)    共阴驱动:8段4位   共阳驱动:4段8位   按键:7x4  封装SOP16/DIP16 VK1651 --- 通讯接口: SCL/SDA    电源电压:5V(3.0~5.5V)    共阴驱动:7段4位   共阳驱动:4段7位   按键:7x1  封装SOP16/DIP16 VK1616 --- 通讯接口: 三线串行    电源电压:5V(3.0~5.5V)    显示模式:7段4位   按键:7x1  封装SOP16/DIP16 VK1668 ---通讯接口:STb/CLK/DIO    电源电压:5V(4.5~5.5V)    驱动点阵:70/52 共阴驱动:10段7位/13段4位  共阳驱动:7段10位   按键:10x2  封装SOP24 VK6932 --- 通讯接口:STb/CLK/DIN    电源电压:5V(4.5~5.5V)    驱动点阵:128 共阴驱动:8段16位17.5/140mA  共阳驱动:16段8位   按键:---  封装SOP32 RAM映射LCD控制器和驱动器系列 VK1024b  2.4V~5.2V   6seg*4com  6*3   6*2                偏置电压1/2 1/3   S0P-16 VK1056b  2.4V~5.2V   14seg*4com 14*3  14*2             偏置电压1/2 1/3   SOP-24/SSOP-24 VK1072B  2.4V~5.2V   18seg*4com 18*3  18*2             偏置电压1/2 1/3   SOP-28 VK1072C  2.4V~5.2V  18seg*4com  18*3  18*2             偏置电压1/2 1/3   SOP-28 VK1088b  2.4V~5.2V  22seg*4com  22*3                  偏置电压1/2 1/3   QFN-32L(4MM*4MM) VK0192   2.4V~5.2V  24seg*8com                                  偏置电压1/4       LQFP-44 VK0256   2.4V~5.2V  32seg*8com                                  偏置电压1/4       QFP-64 VK0256b  2.4V~5.2V  32seg*8com                                 偏置电压1/4       LQFP-64 VK0256C  2.4V~5.2V  32seg*8com                                偏置电压1/4       LQFP-52 VK1621S-1 2.4V~5.2V  32*4 32*3 32*2   偏置电压1/2 1/3   LQFP44/48/SSOP48/SKY28/DICE裸片 VK1622B  2.7V~5.5V   32seg*8com                                 偏置电压1/4       LQFP-48 VK1622S  2.7V~5.5V   32seg*8com          偏置电压1/4     LQFP44/48/52/64/QFP64/DICE裸片 VK1623S  2.4V~5.2V   48seg*8com          偏置电压1/4     LQFP-100/QFP-100/DICE裸片 VK0384  2.4V~5.2V   48seg*8com                  偏置电压1/4    LQFP64(7MM*7MM) VK1625    2.4V~5.2V  64seg*8com                 偏置电压1/4    LQFP-100/QFP-100/DICE VK1626    2.4V~5.2V  48seg*16com                                偏置电压1/5    LQFP-100/QFP-100/DICE (高品质 高性价比:液晶显示驱动IC  原厂直销 工程技术支持!) 高抗干扰LCD液晶控制器及驱动系列 VK2C21A  2.4~5.5V  20seg*4com  16*8          偏置电压1/3 1/4   I2C通讯接口    SOP-28 VK2C21B  2.4~5.5V  16seg*4com  12*8          偏置电压1/3 1/4   I2C通讯接口    SOP-24 VK2C21C  2.4~5.5V  12seg*4com  8*8           偏置电压1/3 1/4   I2C通讯接口    SOP-20 VK2C21D  2.4~5.5V  8seg*4com   4*8            偏置电压1/3 1/4   I2C通讯接口    NSOP-16 VK2C22A  2.4~5.5V  44seg*4com                   偏置电压1/2 1/3   I2C通讯接口    LQFP-52 VK2C22B  2.4~5.5V  40seg*4com                   偏置电压1/2 1/3   I2C通讯接口    LQFP-48 VK2C23A  2.4~5.5V  56seg*4com  52*8          偏置电压1/3 1/4   I2C通讯接口    LQFP-64 VK2C23B  2.4~5.5V  36seg*8com                     偏置电压1/3 1/4   I2C通讯接口    LQFP-48 VK2C24   2.4~5.5V  72seg*4com 68*8 60*16     偏置电压1/3 1/4 1/5  I2C通讯接口 LQFP-80                超低功耗LCD液晶控制器及驱动系列 VKL060   2.5~5.5V  15seg*4com            偏置电压1/2 1/3   I2C通讯接口   SSOP-24 VKL128   2.5~5.5V  32seg*4com            偏置电压1/2 1/3   I2C通讯接口   LQFP-44 VKL144A  2.5~5.5V  36seg*4com            偏置电压1/2 1/3   I2C通讯接口   TSSOP-48 VKL144B  2.5~5.5V  36seg*4com         偏置电压1/2 1/3   I2C通讯接口   QFN48L (6MM*6MM) 静态显示LCD液晶控制器及驱动系列 VKS118   2.4~5.2V  118seg*2com           偏置电压 --       4线通讯接口   LQFP-128 VKS232   2.4~5.2V  116seg*2com           偏置电压1/1 1/2   4线通讯接口   LQFP-128           以上介绍内容为IC参数简介,难免有错漏,且相关IC型号众多,未能一一收录。欢迎联系索取完整资料及样品!    生意无论大小,做人首重诚信!本公司全体员工将既往开来,再接再厉。争取为各位带来更专业的技术支持,更优质的销售服务,更高性价比的好产品.竭诚希望能与各位客户朋友深入沟通,携手共进,共同成长,合作共赢!谢谢。

    标签: TM 1616 1650 1651 兼容

    上传时间: 2020-12-14

    上传用户:shubashushi66

  • (原创)红星2.54端子座3D模型

    自己工作时画的端子座3D模型,从2p到16p都有,需要的自己下载吧。已转为stp格式,可以做到pcb无件库中。

    标签: 端子座3D模型

    上传时间: 2022-06-17

    上传用户:nicholas28

  • 野火F429-挑战者-核心板原理图

    霸天虎核心板原理图 和pcb图可以拓展开发F407“霸天虎”开发板说明(底板+核心板设计)1、“挑战者”STM32F407ZGT6由底板+核心板构成,为全新的设计方式,底板与核心板通过2.54间距的排针连接。2、底板+核心板的好处是底板板载资源丰富,可以学习到很多外扩知识,而且模块集成度高,对于做产品有很好的设计参考价值,对于学习也非常有意义。另外就是不用再单独购买核心板,拆下来使用即可,对于学习和DIY,都非常好。3、核心板有两排2X28的排针,共112个引脚,其中GPOIO为92个,电源和GND15个,排针间距:2.54mm,学完开发板的实验,把核心板拆下来,用杜邦线连接到外围即可做实验,非常适合DIY,可以达到学习和创作两不误。

    标签: 野火F429

    上传时间: 2022-07-07

    上传用户:wangshoupeng199

  • 可重构FPGA通讯纠错进化电路及其实现

    ASIC对产品成本和灵活性有一定的要求.基于MCU方式的ASIC具有较高的灵活性和较低的成本,然而抗干扰性和可靠性相对较低,运算速度也受到限制.常规ASIC的硬件具有速度优势和较高的可靠性及抗干扰能力,然而不是灵活性较差,就是成本较高.与传统硬件(CHW)相比,具有一定可配置特性的场可编程门阵列(FPGA)的出现,使建立在可再配置硬件基础上的进化硬件(EHW)成为智能硬件电路设计的一种新方法.作为进化算法和可编程器件技术相结合的产物,可重构FPGA的研究属于EHW的研究范畴,是研究EHW的一种具体的实现方法.论文认为面向分类的专用类可重构FPGA(ASR-FPGA)的研究,可使可重构电路粒度划分的针对性更强、设计更易实现.论文研究的可重构FPGA的BCH通讯纠错码进化电路是一类ASR-FPGA电路的具体方法,具有一定的实用价值.论文所做的工作主要包括:(1)BCH编译码电路的设计——求取实验用BCH码的生成多项式和校验多项式及其相应的矩阵并构造实验用BCH码;(2)建立基于可重构FPGA的基核——构造具有可重构特性的硬件功能单元,以此作为可重构BCH码电路的设计基础;(3)构造实现可重构BCH纠错码电路的方法——建立可重构纠错码硬件电路算法并进行实验验证;(4)在可重构纠错码电路基础上,构造进化硬件控制功能块的结构,完成各进化RLA控制模块的验证和实现.课题是将可重构BCH码的编译码电路的实现作为一类ASR-FPGA的研究目标,主要成果是根据可编程逻辑电路的特点,选择一种可编程树的电路模型,并将它作为可重构FPGA电路的基核T;通过对循环BCH纠错码的构造原理和电路结构的研究,将基核模型扩展为能满足纠错码电路需要的纠错码基本功能单元T;以T作为再划分的基本单元,对FPGA进行"格式化",使T规则排列在FPGA上,通过对T的控制端的不同配置来实现纠错码的各个功能单元;在可重构基核的基础上提出了纠错码重构电路的嵌套式GA理论模型,将嵌套式GA的染色体串作为进化硬件描述语言,通过转换为相应的VHDL语言描述以实现硬件电路;采用RLA模型的有限状态机FSM方式实现了可重构纠错码电路的EHW的各个控制功能块.在实验方面,利用Xilinx FPGA开发系统中的VHDL语言和电路图相结合的设计方法建立了循环纠错码基核单元的可重构模型,进行循环纠错BCH码的电路和功能仿真,在Xilinx公司的Virtex600E芯片进行了FPGA实现.课题在研究模型上选取的是比较基本的BCH纠错码电路,立足于解决基于可重构FPGA核的设计的基本问题.课题的研究成果及其总结的一套ASR-FPGA进化硬件电路的设计方法对实际的进化硬件设计具有一定的实际指导意义,提出的基于专用类基核FPGA电路结构的研究方法为新型进化硬件的器件结构的设计也可提供一种借鉴.

    标签: FPGA 可重构 通讯 纠错

    上传时间: 2013-07-01

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  • 微电脑型数学演算式隔离传送器

    特点: 精确度0.1%满刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT类比输出功能 输入与输出绝缘耐压2仟伏特/1分钟(input/output/power) 宽范围交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高

    标签: 微电脑 数学演算 隔离传送器

    上传时间: 2014-12-23

    上传用户:ydd3625

  • CMOS模拟开关工作原理

    开关在电路中起接通信号或断开信号的作用。最常见的可控开关是继电器,当给驱动继电器的驱动电路加高电平或低电平时,继电器就吸合或释放,其触点接通或断开电路。CMOS模拟开关是一种可控开关,它不象继电器那样可以用在大电流、高电压场合,只适于处理幅度不超过其工作电压、电流较小的模拟或数字信号。 一、常用CMOS模拟开关引脚功能和工作原理  1.四双向模拟开关CD4066  CD4066 的引脚功能如图1所示。每个封装内部有4个独立的模拟开关,每个模拟开关有输入、输出、控制三个端子,其中输入端和输出端可互换。当控制端加高电平时,开关导通;当控制端加低电平时开关截止。模拟开关导通时,导通电阻为几十欧姆;模拟开关截止时,呈现很高的阻抗,可以看成为开路。模拟开关可传输数字信号和模拟信号,可传输的模拟信号的上限频率为40MHz。各开关间的串扰很小,典型值为-50dB。

    标签: CMOS 模拟开关 工作原理

    上传时间: 2013-10-27

    上传用户:bibirnovis

  • 印刷电路板设计原则

    减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17  

    标签: 印刷电路板 设计原则

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:18165383642

  • 微电脑型数学演算式双输出隔离传送器

    特点(FEATURES) 精确度0.1%满刻度 (Accuracy 0.1%F.S.) 可作各式数学演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A| (Math functioA+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi&Lo)/|A|/etc.....) 16 BIT 类比输出功能(16 bit DAC isolating analog output function) 输入/输出1/输出2绝缘耐压2仟伏特/1分钟(Dielectric strength 2KVac/1min. (input/output1/output2/power)) 宽范围交直流两用电源设计(Wide input range for auxiliary power) 尺寸小,稳定性高(Dimension small and High stability)

    标签: 微电脑 数学演算 输出 隔离传送器

    上传时间: 2013-11-24

    上传用户:541657925

  • TLC2543 中文资料

    TLC2543是TI公司的12位串行模数转换器,使用开关电容逐次逼近技术完成A/D转换过程。由于是串行输入结构,能够节省51系列单片机I/O资源;且价格适中,分辨率较高,因此在仪器仪表中有较为广泛的应用。 TLC2543的特点 (1)12位分辩率A/D转换器; (2)在工作温度范围内10μs转换时间; (3)11个模拟输入通道; (4)3路内置自测试方式; (5)采样率为66kbps; (6)线性误差±1LSBmax; (7)有转换结束输出EOC; (8)具有单、双极性输出; (9)可编程的MSB或LSB前导; (10)可编程输出数据长度。 TLC2543的引脚排列及说明    TLC2543有两种封装形式:DB、DW或N封装以及FN封装,这两种封装的引脚排列如图1,引脚说明见表1 TLC2543电路图和程序欣赏 #include<reg52.h> #include<intrins.h> #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit clock=P1^0; sbit d_in=P1^1; sbit d_out=P1^2; sbit _cs=P1^3; uchar a1,b1,c1,d1; float sum,sum1; double  sum_final1; double  sum_final; uchar duan[]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f}; uchar wei[]={0xf7,0xfb,0xfd,0xfe};  void delay(unsigned char b)   //50us {           unsigned char a;           for(;b>0;b--)                     for(a=22;a>0;a--); }  void display(uchar a,uchar b,uchar c,uchar d) {    P0=duan[a]|0x80;    P2=wei[0];    delay(5);    P2=0xff;    P0=duan[b];    P2=wei[1];    delay(5);   P2=0xff;   P0=duan[c];   P2=wei[2];   delay(5);   P2=0xff;   P0=duan[d];   P2=wei[3];   delay(5);   P2=0xff;   } uint read(uchar port) {   uchar  i,al=0,ah=0;   unsigned long ad;   clock=0;   _cs=0;   port<<=4;   for(i=0;i<4;i++)  {    d_in=port&0x80;    clock=1;    clock=0;    port<<=1;  }   d_in=0;   for(i=0;i<8;i++)  {    clock=1;    clock=0;  }   _cs=1;   delay(5);   _cs=0;   for(i=0;i<4;i++)  {    clock=1;    ah<<=1;    if(d_out)ah|=0x01;    clock=0; }   for(i=0;i<8;i++)  {    clock=1;    al<<=1;    if(d_out) al|=0x01;    clock=0;  }   _cs=1;   ad=(uint)ah;   ad<<=8;   ad|=al;   return(ad); }  void main()  {   uchar j;   sum=0;sum1=0;   sum_final=0;   sum_final1=0;    while(1)  {              for(j=0;j<128;j++)          {             sum1+=read(1);             display(a1,b1,c1,d1);           }            sum=sum1/128;            sum1=0;            sum_final1=(sum/4095)*5;            sum_final=sum_final1*1000;            a1=(int)sum_final/1000;            b1=(int)sum_final%1000/100;            c1=(int)sum_final%1000%100/10;            d1=(int)sum_final%10;            display(a1,b1,c1,d1);           }         } 

    标签: 2543 TLC

    上传时间: 2013-11-19

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  • 关于PCB封装的资料收集整理.pdf

    关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻

    标签: PCB 封装

    上传时间: 2013-11-03

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