allegro 15.2 安装指南 非常经典的哟
上传时间： 2013-09-06
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cadense allegro pcb 15.2 new function
标签： function cadense allegro 15.2
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D类放大器设计实例 15页 1.0M
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台湾硬件工程师15年layout资料
上传时间： 2013-10-10
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现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2014-05-15
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每两年一次、而向大学生的竟赛活动--全国大学生电子设计竞赛即将在9月15日开锣。笔者根据两届参赛的亲身经历，谈谈比赛的一些经验。本文以MCS-51单片机最小系统的设计为主线，比较详细地分析了一些实践应用中应注意的环节，以期对即将参加比赛的同学有所帮助。
标签： 电子设计竞赛
上传时间： 2014-01-23
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单片机原理和应用实验电子教材 第一章 MCS—51 实验系统安装与启动§ 1.1 MCS51实验系统安装与启动……………………… 2§ 1.2 DVCC系列实验系统实验调试有关说明…………… 2第二章硬件实验§ 2.1 实验项目实验一 8031 单片机P3、P1口应用……………………3实验二工业顺序控制………………………………… 4实验三8255 控制交通灯……………………………… 6实验四简单 I/O口扩展实验………………………… 7实验五A/D 转换实验………………………………… 8实验六D/A 转换………………………………………… 9实验七串并转换实验……………………………………11实验八定时/计数器8253A应用………………………12实验九8279 键盘显示实验……………………………13实验十微型打印机打印字符、曲线、汉字……………14实验十一 步进电机控制……………………………………15实验十二小直流电机调速实验……………………………16实验十三电子音响…………………………………………17实验十四继电器控制实验…………………………………18实验十五数据存贮器和程序存贮扩展实验………………19§ 2.2 软件清单实验一 8031 单片机P3、P1口应用……………………21实验二工业顺序控制……………………………………21实验三8255 控制交通灯…………………………………23实验四简单 I/O口扩展实验……………………………25实验五A/D 转换实验……………………………………25实验六D/A 转换…………………………………………26实验七串并转换实验……………………………………27实验八定时/计数器8253A应用…………………………28实验九8279 键盘显示实验………………………………29实验十微型打印机打印字符、曲线、汉字………………31实验十一步进电机控制………………………………………34实验十二小直流电机调速实验………………………………41实验十三电子音响……………………………………………42实验十四继电器控制实验……………………………………43实验十五数据存贮器和程序存贮扩展实验…………………44
上传时间： 2013-10-15
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各系列I/O型单片机使用手册 第一部份 单片机概论 1第一章 硬件结构 3简介3特性4技术特性4内核特性4周边特性5选择表6系统框线图7引脚分配8引脚说明10极限参数15直流电气特性16交流电气特性18EEPROM 交流电气特性18系统结构图19时序和流水线结构(Pipelining) 19程序计数器21堆栈23算术及逻辑单元 – ALU24MTP 程序存储器25结构25特殊向量26查表27查表程序范例28在线烧写30数据存储器31结构31通用数据存储器32专用数据存储器32
上传时间： 2013-10-14
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S51编程器制作包:自制AT89S51编程器教程AT89S51芯片的日渐流行，对我们单片机初学者来说是一个大好消息。因为做个AT89S51编程器非常容易，而且串行编程模式更便于做成在线编程器，给频繁烧片，调试带来了巨大的方便。 电路： 只要焊13根线就可以搞定这个电路。基本原理：RST置高电平，然后向单片机串行发送 编程命令。P1.7(SCK)输入移位脉冲，P1.6(MISO)串行输出，P1.5(MOSI)串行输入（要了解详细编程原理可以去看AT89S51的数据手册）。使用并口发出控制信号，74373只是用于信号转换，因为并口直接输出高电平的电压有点没到位，使用其他芯片也可以，还有人提出直接接电阻。并口引脚1控制P1.7，引脚14控制P1.5，引脚15读P1.6，引脚16控制RST，引脚17接74373 LE（锁存允许），18-25这些引脚都可以接地。建议在你的单片机系统板上做个6芯的接口。注意：被烧写的单片机一定是最小系统（单片机已经接好电源，晶振，可以运行），VCC，GND是给74373提供电源的。 还有一个方案：使用串口+单片机，这个方案已经用了半年了。电路稍微麻烦一点，速度比较快，而且可以烧AT89C51等等。其实许多器件编程原理差不多，由于我没太多时间研究器件手册，更没有MONEY买一堆芯片来测试，所以只实现了几个最常用单片机编程功能（AT89C51，C52，C55，AT89S51，S52，S53）。如果要烧写其他单片机，你可以直接编写底层控制子程序（例如，写一个单元，读一个单元，擦除ROM的子程序）。如果有需要，我可以在器件选择栏提供一个“X-CHIP”的选择，“X-CHIP”的编程细节将由用户自己去实现。当你仔细阅读器件手册后，会发现实现这些子程序其实好容易，这也是初学者学单片机编程的好课题。如果成功了会极大的提高你学单片机的积极性。 软件： 这个软件的通信，控制部分早在半年前就完成了，这回只是换了个界面和加入并口下载线的功能，希望你看到这个软件不会想吐。使用很简当，有一点特别，当你用鼠标右键点击按钮后，可以把相关操作设置为自动模式（只有打开文件，擦除芯片，写FLASH ROM，读FLASH ROM，效验数据 可以设置），点击‘自动完成’后会依次完成这些操作，并在开始时检测芯片。当“打开文件”设为自动后，第2次烧写同一个文件时不必再去打开文件，软件会自动刷新缓冲。软件在WIN XP，WIN 2000可以使用（管理员登陆的），在WIN 98 ，WIN ME使用并口模式时会更快些。这个软件同时支持串口编程器和并口下载线。操作正常结束后会有声音提示。如果没有声卡或声卡烂了，则声音会从机箱扬声器中发出。注意：记得在CMOS设置中把并口设为ECP模式。就这些东西，应该够详细吧，还有什么问题或遇到什么困难可以联系我,软件出现什么问题一定要通知我修正。祝你一次就搞定。
上传时间： 2014-01-24
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单片机原理及应用实验报告:实验1 WAVE软件的学习应用*.1实验2下载软件的学习应用*.2实验3运算指令的应用编程.3实验4 P0口输入、输出实验.4实验5数码管显示5实验6按键的识别*6实验7计算器设计实验*7实验8中断实验8实验9定时器/计数器实验9实验10串行口通讯实验.10实验11直流电机调速实验*.12实验12 IC卡读写实验*13实验13 TLC2543的应用实验*14实验14温度测量及控制实验*.15附录A 伟福仿真器系统概述16附录B STC-ISP-V3.1 界面23附录C 实验板.24
上传时间： 2013-11-13
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