USB2SPI实现: 1048633 USB总线到4线制SPI同步串行总线; 1048633 USB总线到5线制SPI同步串行总线; 1048633 USB总线到比特模式SPI同步串行总线; 1048633 提供CS0- CS2三根片选
上传时间: 2014-11-29
上传用户:zhuyibin
PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:1048633; PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.1048633; PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:1048633; SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.1048633; DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 1048633; SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.1048633; SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上传时间: 2014-12-23
上传用户:jokey075
本课程主要介绍ATM的基本原理对于初级水平读者第5 6 7 8 9章可以不做深入了解课程目标本课程主要目标1048633; 掌握VP VC的概念信元的结构1048633; 掌握ATM交换的特点1048633; 了解ATM协议栈结构1048633; 掌握ATM拥塞管理和流量控制与流控算法1048633; 掌握ATM的的几种典型封装协议
上传时间: 2013-10-22
上传用户:阿四AIR
PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:1048633; PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.1048633; PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:1048633; SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.1048633; DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 1048633; SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.1048633; SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上传时间: 2013-11-06
上传用户:yyq123456789