现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
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干货-Altium Designer20 高效实用4层PCB视频课程+配套练习文件altium designer20是一款PCB设计软件，主要的功能就是帮助用户设计电路，这款软件的功能还是非常优秀的，可以直接在软件界面新建原理图，通过软件提供的电路设计工具以及相关的电子元件就可以快速设计原理图，您可以在软件设计PCB，可以在软件查看CAM文档，可以新建输出项目，也支持元件查看，也支持脚本文件编辑，支持混合信号仿真等功能软件功能 1、强劲的设计规则驱动 通过设计规则，您可以定义设计要求，这些设计要求共同涵盖设计的各个方面。 2、智能元器件摆放 使用Altium Designer中的直观对齐系统可快速将对象捕捉到与附近对象的边界或焊盘相对齐的位置。 在遵守您的设计规则的同时，将元件推入狭窄的空间。 3、交互式布线 使用Altium Designer的高级布线引擎，在很短的时间内设计出最高质量的PCB布局布线，包括几个强大的布线选项，如环绕，推挤，环抱并推挤，忽略障碍，以及差分对布线。 4、原生3D PCB设计 使用Altium Designer中的高级3D引擎，以原生3D实现清晰可视化并与您的设计进行实时交互。 5、高速设计 利用您首选的存储器拓扑结构，为特定应用快速创建和设计复杂的高速信号类，并轻松优化您的关键信号。
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本次提供下载的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 仅用于学习使用。 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 文件较大，所以存放在百度网盘中，本下载提供了 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 的下载链接及提取密码，长期有效。 - 下载的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 经安装测试稳定可用 。 - 个人觉得每一个大版本中的最后一次更新，才是最完美的版本，此次更新的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 在2022年06月13日之前为AD22系列的最新版，并不是AD22 系列中的最后一个版本，所以现在要尝新的朋友们赶快来下载学习研究吧！~~ -Altium Designer软件功能 1、强劲的设计规则驱动 通过设计规则，您可以定义设计要求，这些设计要求共同涵盖设计的各个方面。 2、智能元器件摆放 使用Altium Designer中的直观对齐系统可快速将对象捕捉到与附近对象的边界或焊盘相对齐的位置。 在遵守您的设计规则的同时，将元件推入狭窄的空间。 3、交互式布线 使用Altium Designer的高级布线引擎，在很短的时间内设计出最高质量的PCB布局布线，包括几个强大的布线选项，如环绕，推挤，环抱并推挤，忽略障碍，以及差分对布线。 4、原生3D PCB设计 使用Altium Designer中的高级3D引擎，以原生3D实现清晰可视化并与您的设计进行实时交互。 5、高速设计 利用您首选的存储器拓扑结构，为特定应用快速创建和设计复杂的高速信号类，并轻松优化您的关键信号。Altium Designer软件特色 1、焊盘/通过热连接——即时更改焊盘和过孔的热连接样式。 2、Draftsman——Draftsman的改进功能使您可以更轻松地创建PCB制造和装配图纸。 3、无限的机械层——没有图层限制，完全按照您的要求组织您的设计。 4、Stackup Materials Library——探索Altium Designer如何轻松定义图层堆栈中的材质。 5、路由跟随模式——了解如何通过遵循电路板的轮廓轻松布置刚性和柔性设计。 6、组件回收——移动板上的组件而不必重新路由它们。 7、高级层堆栈管理器——图层堆栈管理器已经完全更新和重新设计，包括阻抗计算，材料库等。 8、Stackup Impedance Profiles Manager——管理带状线，微带线，单个或差分对的多个阻抗曲线。 9、实时跟踪更正——Altium Designer路由引擎在路由时主动停止锐角的创建，以及不必要的循环。 10、差分对光泽——无论您是进入还是离开打击垫，或只是在电路板上的障碍物周围导航，Altium Designer都可确保将差分对耦合在一起。
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本文档主要介绍后仿真的操作流程。 后仿真是在PCB布线完成以后，对已经完成的关键网络进行仿真验证的过程，可以检查实际的物理执行过程（布局布线）是否违背设计意图，或是已知的改动，通过仿真来验证这种改动给高速设计带来的影响。
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AD16官方版是一款高效专业的机械电子设计辅助工具，AD16汉化版功能强悍，提供了非常全面的电子线路板设计流程及开发插件，Altium Designer 2016软件，支持板级设计、智能数据管理、软设计、快速成型等功能，并且工具便捷好用，是PCB开发者必备工具。AD16软件功能 通过原理图设计和PCB布线之间的网络颜色同步，确保文档的准确性和可视性。通过可控的ECO指令，即时同步网络颜色到PCB布线中。 应用新的元件布局系统，高效应对板卡设计。在板卡设计时，可以动态放置和拖拽元件，并进行推挤、避让或与其它元件对齐。 通过可视化间距边界功能，AD16官方版可以实时清晰地查看布线策略的影响。在走线时可以看到走线和元件之间的距离间隙，轻松应对高密板。 使用在元器件引脚属性中增强的引脚长度定义来精准高效地进行高速设计布线。增强的引脚长度计算功能包括了芯片内部连接导线的长度，无需进行耗时的手动计算。
上传时间： 2022-07-22
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（11）资源包含以下内容：1. PADS导出Gerber文件.2. 2005 SP2 Release Highlight CN.3. 如何在Altium_Designer软件的PCB编辑器插入自己的LOGO.4. PRO/cabling 三维布线.5. PADS_教程－高级封装设计.6. Altium Designer Winter 09原理图及PCB设计简明教程.7. PCB接地设计.8. PCB元件封装的设计规范.9. Altium.Designer.6.0.中文手册.10. PCB封装库命名的细规则.11. PCB入门大全很棒的.12. PCB图设计技巧.13. 超强布线经验教程大全.14. PCB设计技巧问答.15. PADS LAYOUT入门教程.16. 多层板PCB设计教程完整版.17. 自制电路板制作PCB的过程.18. 改善EMC的PCB设计.19. PADS原理图与PCB设计学习计划.20. PCB制作步骤全过程.21. ORCAD PSPICE 16.5crack文件.22. PCB资料.23. Altium+Designer+winter+09电路设计案例教程.24. PADS经验分享.25. 印刷电路板相关问题解答.26. 手工制作PCB流程.27. Altium.Designer 9.0破解文件.28. PROTUS中元件英文缩写.29. 德州仪器的库文件.30. 浅谈原理图和PCB图的常见错误.31. 功放放大器原理图pcb自制符号和封装.32. PCB多层板设计建议及实例.33. PADS2007_ROUTER中文教程.34. PADS_LOGIC从零开始学习.35. LQFP封装制作.36. 芯片封装方式大全.37. 原创看图快速学PADS_LAYOUT_PCB拼板教程.38. pads提高高速设计流程.39. Altium designer summer 09 精典教材---绝佳.40. 元器件封装的含义.
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（145）资源包含以下内容：1. 里面有几十人MSP430F149系列C编程的源码资料,只要稍加修改就可以熟练地使用MSP430F系列单片机.2. 本书讲解了三菱系列PLC的详细知识.包括内部结构及及指令集.使初学者能快速使用三菱系列PLC..3. KGLWIN3.62是中文版的LG的PLC编程和调试软件..4. blackfin 533数模转换的源代码 很基础的 大家有兴趣的看下.5. 同步电机的很基础的代码 blackfin 533 motor.6. blackfin 533 的nandflash代码 很基础的.7. blackfin 533 的tft代码 很基础.8. 51EDAQT44B0X开发板说明书.9. 用em4094和STC12C5412合成二代证读写器.10. 重量级资料,条幅机原理图.11. LCD_12232 液晶显示程序源代码.12. 嵌入式MYSQL编程例子,在WINDOWS或者LINUX上都可以运行.13. 几个嵌入式MYSQL编程示例.14. 一个数字显示时钟的程序.15. IIC通用驱动程序.16. nios ii 开发板原理图.17. 嵌入式操作系统ucos ii在visual studio vc下运行.18. pspice的教程.19. 嵌入式freetype库的应用文档包含freetype的简要说明和应用example.20. 嵌入式linux中的usb热拔插脚本,可以实现u盘的热拔插功能.21. freetype库的应用demo,里面包含freetype的很多实例.22. 附上freetype2.1.10的源代码,这个和上面传的是一起的.23. dm9000a,u-boot里面的驱动源代码,可以参照移植到自己的u-boot里面.24. 单键遥控码学习控制器遥控数据读取 INT0中断程序 高电平存TMPHADDR为首址RAM 低电平存TMPLADDR为首址RAM.25. 宏晶科技用c语言实现的EEPROM完整底层驱动程序.26. X5045的底层驱动.27. 24c02的c语言源代码.28. I2C-bus Specification.29. Nucleus开发的需要用的<技术文档>.30. lpc2100_arm_keil实例,很好的实例.31. 多款FPGA CPLD开发板的原理图.32. 在数字电路的设计中.33. 制作范例：一个简单实用的PC遥控器2 需要的话请去下载.34. linux下 minigui用的 qvfb 1.1插件.35. C++编程指南是个人觉得不过入门的参考资料.36. 应用案例.37. 《常用运放电路集锦》美国国家半导体公司 资料 介绍了运放的典型应用.38. ARM Boot2410Init.s分析 ARM Boot2410Init.s分析.39. FS9200ARM9开发板的原理图.40. 国外高速设计经典书籍.
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高速数字电路设计
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CADENCE高速电路板设计与仿真 清晰书签版
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Cadence高速电路板设计与仿真 高清书签版
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