高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5151_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）共52页其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天线 走线的注意事项)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 QSPIinterface 8 USB interfaces 8.1 USB device port8.1.1 USB connections8.1.2 Layout notes8.1.3 USB charger detection
上传时间： 2022-01-24
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高通蓝牙芯片QCC5051详细规格书共有117页，开发人员必备手册 支持蓝牙标准 5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth stereo audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->Flexible flash programmable platform. ->For wired/wirelss stereo heradsets/headphones application. ->For Qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要特点如下
上传时间： 2022-01-24
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高通qualcommon蓝牙芯片QCC3056详细规格书共有112页，开发人员必备手册 支持蓝牙标准5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth mono audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->For Qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要特点如下。
上传时间： 2022-01-24
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高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet （共96页）QualcommTrueWireless™ stereo earbuds (无线双耳）Features（特点）■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （蓝牙协议标准5.2）■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP （120MHz 的音频DSP处理器）■ 32 MHz Developer Processor for applications （32MH的 应用处理器）■ Firmware Processor for system■ Flexible QSPI flash programmable platform （可编程的QSPI外挂存储器）■ High-performance 24‑bit audio interface （高性能的24位音频接口）■ Digital and analog microphone interfaces （含 数字 及模拟 MIC接口）■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I²C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口）■ Advanced audio algorithms （高级的音频算法）■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主动降噪功能）Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digitalor Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm®■ Qualcomm ® aptX ™ and aptX HD Audio （支持独特的aptx 功能）
上传时间： 2022-04-09
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基于高通QCC5141的支持微软swift pair功能之TWS耳机方案
上传时间： 2022-05-10
上传用户：zhanglei193
手机维修入门，识别高通平台相关的元件的方法，了解与高通平台配套的相关芯片，快速查找相应的元件位置。
上传时间： 2022-05-14
上传用户：slq1234567890
高通SMB1350、SMB1351锂电池充电芯片官方技术手册，支持QC3.0，i2c总线配置。
上传时间： 2022-05-21
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目前高通今年推出 SMB2351/SMB2352, 这是一款可支援两串电池应用的充电IC,可应用在行动电源/无人机/电脑/行动设备...等等.这是一款高效率 Boost-buck 电源IC, 内建输入端过电压/输入端过电流/电池端过温度 保护机制, 预防输入端电压过高造成系统异常.高通SMB2351/SMB2352 支援输入端使用QC3.0 充电器或PD充电器, 进行转换电压, 达到高效率充电, 并可同时对系统供应电压,提供输入USB电压 3.3~16.5 V, 最高可使用5A进行电池充电, 最高可达45W输入, 效率高于90%, 可透过I2C, 控制修改内部参数, 并符合客户端电池规格.
上传时间： 2022-06-02
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高通蓝牙芯片qcc5127详细规格书datasheet.pdf英文版，共97页 详细说明:1 Package information(pin allocations, pios terminal functions)2 Bluetooth subsystem 3 Cystal oscillator4 System powerstates (Idel,Active,Sleep, Off)5 Host Interface subsystem6 Applications subsystem ( QSPI Flash controller)7 Audio subsystem(Dual core Kalimba, ROM, RAM and caches, Data, engine)8 Audio interfaces ( Analog, Digital, Simultaneous audio routing)9 Peripheral interfaces (PIOs, LED, USB, SPI, UART)10 Boot manager11 System manager12 example application schematic13 Electrical characteristics14 Audio performance15 Bluetooth performance16 Power consumption
上传时间： 2022-06-12
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各种滤波器的C语言实现，有FIR的低通、高通、带通、带阻等，卡尔曼滤波器
上传时间： 2022-06-23
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