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标签： 单片机
上传时间： 2022-04-08
上传用户：20125101110
文章中的设计以 STM32 为数据处理与系统控制的核心，配合各种外围电路制作了一款高精度的简易电路特性测试仪，其优点在于采用了各种模块电路（电压跟随器电路、放大电路），供电电源电路使用 PCB 制版，电压波纹较小，进一步减小了误差。高精度、低功耗 DDS 芯片 AD9833 电路将产生标准 1kHz 频率的正弦波信信号，可进一步提高精度。测量方法采用电阻分压法，该方法简单且精度高，对仪器要求不高，便于使用。
标签： stm32
上传时间： 2022-04-30
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防静电-无铅标识 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。
标签： 封装库
上传时间： 2022-05-05
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国标EMC电磁兼容规范及标准定义。GB∕T 17626.2-2018 电磁兼容；试验和测量技术 静电放电抗扰度试验
标签： 电磁兼容
上传时间： 2022-05-06
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本规范规定了电子产品制造与应用系统防静电测试方法。本规范适用于电子产品制造应用系统防静电的检测，如：接地系统、地面地垫、墙体、工作台、台垫、工作。椅、工位器具、物流传递器具、包装用品、人体防静电防护用品
标签： 防静电检测
上传时间： 2022-07-08
上传用户：kingwide
说明：本档案相关要求来源《GJB3007A-2009防静电工作区技术要求）标准参考：1.GJB3007A-2009防静电工作区技术要求2.SJT10694-2006电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范3.B15463静电安全名词术语4.GJBZ25-1991电子设备和设施的接地·搭接和屏蔽设计指南5.GlB 2605-1996可热封柔韧性防简电阻隔材料规范6.GJB1649-1993电子产品防静电放电控制大纲7.GB12014-1989防前电工作服8.GB50174-93电子计算机机房设计规范9.GB4385-1995防静电鞋·导电鞋技术要求10.SJT10796-2001防静电活动地板通用规范11.GB50169-2006接地装置施工及验收规范
上传时间： 2022-07-11
上传用户：XuVshu
可语音播报的单片机电阻、电容、电感测试仪设计论文本课题主要研究内容为设计一个基于单片机的RLC智能测量仪器，能够智能地识别出待测元件是电容、电感还是电阻；能精确测量出电阻、电容、电感的参数值，同时还能加入语音播报的功能；可以实现量程电阻的自动转换，无须人工选择档位；对测量仪进行扩充后还实现了二极管、三极管的测量。
上传时间： 2022-07-22
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摘要：该系统基于扫频外差基本原理，以单片机和FPGA构成的最小系统为控制核心，可在任意指定频段内测量被测网络的幅频和相频特性并显示相应曲线。系统分DDS扫频信号源、被测网络、幅度和相位检测、控制模块及幅频、相频特性曲线显示等部分，在100Hz-100kHz范围内可自动步进测量被测网络的幅须特性和相频特性并自动设置频段范围，观察不同频段内网络的幅须特性和相须特性，并在示波器上同时显示幅须曲或和相须由线。关键词：扫频测试；现场可编程门降列（FPGA）；频率特性；直接数字式须率合成（DDS）频率特性是网络的性能最直观反映。频率特性测试仪是测量网络的幅频特性和相频特性，并显示相应曲线的一种快速、方便、动态、直观的测量仪器，可广泛应用于电子工程领域。该测试仪以扫频外差为基本原理，并以单片机和FPGA构成的最小系统为控制核心，很好地完成对有源双T网络进行频率在100Hz~l00kHz范围内的幅频响应和相频响应特性的测试，并实现在通用数字示波器上同时显示幅频和相频响应特性曲线。
上传时间： 2022-07-23
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伴随着人们生活水平的不断提高以及对生活质量要求的提高，人们对自身的健康状况越来越关注，而人体的体温、血压、脉搏和呼吸是鉴别人体健康状况的重要参数，对这些生理指标的监控与测量则可以更好的体现人体自身的健康状况，所以他们在医疗领域中占有十分重要的地位，也为人民的生活带来极大的方便。本次设计主要围绕体温这一生理指标展开，以MSP430单片机为控制核心对温度进行实时采集，开发设计红外测温仪的全过程，根据红外线测温仪的原理，通过关键器件的选择以及温度补偿的自动调节来提高红外线测温仪的精确度，设计了一种非接触式人体体温测试仪，用于人体体温的快速测量。对非接触式测温仪的设计是以功能性为基础，以创新性为指导，以实践性为依托，具有大好的发展前景和广泛的应用场合。通过本次设计，希望可以为今后拓展体温监测应用领域提供新的思路和方法，在医学、体育、消防、军事训练、等领域得到更广泛的应用。关键词红外测温系统；非接触式；MSP430单片机
上传时间： 2022-07-28
上传用户：kingwide
电子元器件抗ESD技术讲义:引 言 4 第1 章 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 5 1.1 静电和静电放电的定义和特点 5 1.2 对静电认识的发展历史 6 1.3 静电的产生 6 1.3.1 摩擦产生静电 7 1.3.2 感应产生静电 8 1.3.3 静电荷 8 1.3.4 静电势 8 1.3.5 影响静电产生和大小的因素 9 1.4 静电的来源 10 1.4.1 人体静电 10 1.4.2 仪器和设备的静电 11 1.4.3 器件本身的静电 11 1.4.4 其它静电来源 12 1.5 静电放电的三种模式 12 1.5.1 带电人体的放电模式(HBM) 12 1.5.2 带电机器的放电模式（MM） 13 1.5.3 充电器件的放电模型 13 1.6 静电放电失效 15 1.6.1 失效模式 15 1.6.2 失效机理 15 第2章 制造过程的防静电损伤技术 2.1 静电防护的作用和意义 2.1.1 多数电子元器件是静电敏感器件 2.1.2 静电对电子行业造成的损失很大 2.1.3 国内外企业的状况 2.2 静电对电子产品的损害 2.2.1 静电损害的形式 2.2.2 静电损害的特点 2.2.3 可能产生静电损害的制造过程 2.3 静电防护的目的和总的原则 2.3.1 目的和原则 2.3.2 基本思路和技术途径 2.4 静电防护材料 2.4.1 与静电防护材料有关的基本概念 2.4.2 静电防护材料的主要参数 2.5 静电防护器材 2.5.1 防静电材料的制品 2.5.2 静电消除器（消电器、电中和器或离子平衡器） 2.6 静电防护的具体措施 2.6.1 建立静电安全工作区 2.6.2 包装、运送和存储工程的防静电措施 2.6.3 静电检测 2.6.4 静电防护的管理工作 第3章 抗静电检测及分析技术 3.1 抗静电检测的作用和意义 3.2 静电放电的标准波形 3.3 抗ESD检测标准 3.3.1 电子元器件静电放电灵敏度（ESDS）检测及分类的常用标准 3.3.2 标准试验方法的主要内容（以MIL-STD-883E 方法3015.7为例） 3.4 实际ESD检测的结果统计及分析 3.4.1 试验条件 3.4.2 ESD评价试验结果分析 3.5 关于ESD检测中经常遇到的一些问题 3.6 ESD损伤的失效定位分析技术 3.6.1 端口I－V特性检测 3.6.2 光学显微观察 3.6.3 扫描电镜分析 3.6.4 液晶分析 3.6.5 光辐射显微分析技术 3.6.6 分层剥离技术 3.6.7 小结 3.7 ESD和EOS的判别方法讨论 3.7.1 概念 3.7.2 ESD和EOS对器件损伤的分析判别方法 第4 章 电子元器件抗ESD设计技术 4.1 元器件抗ESD设计基础 4.1.1抗ESD过电流热失效设计基础 4.1.2抗场感应ESD失效设计基础 4.2元器件基本抗ESD保护电路 4.2.1基本抗静电保护电路 4.2.2对抗静电保护电路的基本要求 4.2.3 混合电路抗静电保护电路的考虑 4.2.4防静电保护元器件 4.3 CMOS电路ESD失效模式和机理 4.4 CMOS电路ESD可靠性设计策略 4.4.1 设计保护电路转移ESD大电流。 4.4.2 使输入/输出晶体管自身的ESD阈值达到最大。 4.5 CMOS电路基本ESD保护电路的设计 4.5.1 基本ESD保护电路单元 4.5.2 CMOS电路基本ESD保护电路 4.5.3 ESD设计的辅助工具－TLP测试 4.5.4 CMOS电路ESD保护设计方法 4.5.5 CMOS电路ESD保护电路示例 4.6 工艺控制和管理
上传时间： 2013-07-13
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