产品型号：VKD233DS 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：DFN-6 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：1918885898 联系手机：18898582398 台湾元泰原厂直销，原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧！ 量大价优，保证原装正品。您有量，我有价！ 概述 VKD233DS TonTouchTM是单个按键触摸检测芯片.此触摸检测芯片内建稳压电路，提供稳定的电压给触摸感应电路使用，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求，此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计，触摸检测点（焊盘）的大小可以依需求在合理允许值范围内灵活设计，在DC和AC的应用中，低功耗以及宽工作电压是此款触摸芯片的优越点。 特点. ● 工作电压2.4V~5.5V ● 内建稳压电路提供稳定电压给触摸检电路使用 ● VKD233BH工作电流@VDD=3V,无负载 ● 低功耗模式下典型值最小 2.5uA,最大5uA ● 在低功耗模式下按键响应时间大约为220mS @VDD=3V ● 可由外部电容调节触摸灵敏度(1~50pF) ● 稳定的触摸效果取代传统的机械式开关 ● 提供低功耗模式 ● 提供直接输出模式及锁存模式功能选择(TOGpin)。 ● Qpin为CMOS输出脚，可由外部跳线选择输出为高电平有效或低电平有效(AHLB pin) ● 最长16秒定时输出 ● 上电后0.5秒内为芯片稳定时间,在此段时间内不要靠近触摸检测点,且此期间内芯片的全部 功能禁用。 ● 自动校准功能.刚上电的8秒内若无感应触摸时，芯片每1秒刷新一次参考值，若是上电的8秒内有触摸感应，或是上电的8秒后无感应触摸，则每4秒刷新一次参考值. ● 应用范围 各种消费性产品 取代按钮按键 此资料为产品概述，可能会有错漏。如需完整产品PDF资料可以联系许先生索取QQ：191 888 5898 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 产品型号：VKD233DR 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：DFN6L 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：1918885898 联系手机：18898582398 台湾元泰原厂直销，原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧。 单按键触摸检测 IC 概 述 ● VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用, 稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。 特 点 ● 工作电压 2.4V ~ 5.5V ● 内建稳压电路提供稳定的电压给触摸检电路使用 ● 内建低压重置(LVR)功能 ● 工作电流 @VDD=3V﹐无负载 低功耗模式下典型值 1.5uA､最大值 3uA ● 输出响应时间大约为低功耗模式160ms @VDD=3V ● 可以由外部电容 (1~50pF) 调整灵敏度 ● 稳定的人体触摸检测可取代传统的按键开关 ● 提供低功耗模式 ● 提供输出模式选择 (TOG pin) 可选择直接输出或锁存 (toggle) 输出 ● 提供最长输出时间约16 秒(±35% @ VDD=3.0V) ● Q pin 为CMOS 输出﹐可由 (AHLB pin) 选择高电平输出有效或低电平输出有效 ● 上电后约有0.5 秒的稳定时间﹐此期间内不要触摸检测点﹐此时所有功能都被禁止 ● 自动校准功能 刚上电的8 秒内约每1 秒刷新一次参考值﹐若在上电后的8 秒内有触摸按键或8 秒后仍未触摸 按键，则重新校准周期切换为4 秒 应用范围 ● 各种消费性产品 ● 取代按钮按键 此资料为产品概述，可能会有错漏。如需完整产品PDF资料可以联系许先生索取QQ：191 888 5898 我们的优势： 1：我司为VINTE/台湾元泰半导体股份有限公司/VINKA的大陆地区子公司，原厂货源直供，产品渠道正宗，确保原装正品，大量库存现货，客户批量不惧假货！ 2：公司工程力量雄厚，真诚技术服务支持，搭配原厂服务各种应用产品客户。 3：好价格源自连接原厂直销，你有量，我有价，确保原装的好价格。 VK原厂直供：许先生 QQ：191 888 5898 TEL：188 9858 2398 优势代理元泰VKD常用触控按键IC，简介如下： 标准触控IC-电池供电系列 VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯接口 最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯接口 最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD232C --- 工作电压/电流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，內建稳压电路 VKD233DR（更小体积2*2）---工作电压/电流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1按键 封装：DFN6L 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DB(推荐) --- 工作电压/电流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH（推荐）---工作电压/电流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S 标准触控IC-多键触摸按钮系列 VKD104SB/N --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感应通道数/按键数：4 通讯接口：直接输出,锁存输出,开漏输出 封装：SSOP-16 VKD104BC --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感应通道数/按键数：4 通讯接口：直接输出,锁存输出,开漏输出 封装：SOP-16 VKD104BR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感应通道数/按键数：2 通讯接口：直接输出, toggle输出 封装：SOP-8 VKD104QB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感应通道数/按键数：4 通讯接口：直接输出,锁存输出,开漏输出 封装：QFN-16 VKD1016B --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/20uA-3V 感应通道数/按键数：16-8 通讯接口：直接输出,锁存输出,开漏输出 封装：SSOP-28 VKD1016L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/20uA-3V 感应通道数：16-8 通讯接口：直接输出,锁存输出,开漏输出 封装：SSOP-28 (元泰原厂授权 原装正品保障 工程技术支持 大量现货库存) 标准触控IC-VK36系列 VK3601SS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1mA-5.0V 感应通道数：1 通讯接口：1 INPUT/1PWM OUT 封装：SOP-8 VK3601S --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4mA-3.3V 感应通道数：1 通讯接口：1 INPUT/1PWM OUT 封装：SOP-8 VK3602XS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/ 60uA-3V 感应通道数：2 通讯接口：2对2 toggle输出 封装：SOP-8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/ 60uA-3V 感应通道数：2 通讯接口：2对2 toggle输出 封装：SOP-8 VK3606DM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：1对1直接输出 封装：SOP-16 VK3606OM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：1对1开漏输出 封装：SOP-16 VK3608BM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：BCD码直接输出 封装：SOP-16 VK3610IM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：SCL/SDA/INT通讯口 封装：SOP-16 标准触控IC-VK37系列 VK3702DM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：2 通讯接口：1对1直接输出 封装：SOP-8 VK3702OM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：2 通讯接口：1对1开漏输出 封装：SOP-8 VK3702TM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：2 通讯接口：1对1toggle输出 封装：SOP-8 VK3706DM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：1对1直接输出 封装：SOP-16 VK3706OM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：1对1开漏输出 封装：SOP-16 VK3708BM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：8 通讯接口：BCD码直接输出 封装：SOP-16 VK3710IM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：10 通讯接口：SCL/SDA/INT通讯口 封装：SOP-16 标准触控IC-VK38系列 VK3809IP --- 工作电压/电流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感应通道数：9 通讯接口：IIC/INT通讯口 封装：SSOP-16 VK3813IP --- 工作电压/电流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感应通道数：13 通讯接口：IIC/INT通讯口 封装：SSOP-20 VK3816IP --- 工作电压/电流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感应通道数：16 通讯接口：IIC/INT通讯口 封装：SSOP-28 VK3816IP-A --- 工作电压/电流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感应通道数：16 通讯接口：IIC/INT通讯口 封装：SSOP-28 (所有型号全部封装均有现货，欢迎联系！加Q查询 ) 许生：191 888 5898 以上介绍内容为IC参数简介，难免有错漏，且相关IC型号众多，未能一一收录。欢迎联系索取完整资料及样品！ 请加许先生 QQ：191 888 5898联系！谢谢 生意无论大小，做人首重诚信！本公司全体员工将既往开来，再接再厉。争取为各位带来更专业的技术支持，更优质的销售服务，更高性价比的好产品.竭诚希望能与各位客户朋友深入沟通，携手共进，共同成长，合作共赢！谢谢。
标签： 蓝牙耳机触摸检测芯片 替代传统按键开关 性价比更高的一款产品
上传时间： 2019-03-04
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产品型号：VK36N2P 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOT23-6 产品年份：新年份 联 系 人：陈先生 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述 VK36N2P具有2个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。提供了1路脉冲输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特性 • 工作电压：2.2V~5.5V • 低待机电流10uA/3V • 低压重置(LVR)电压2.0V • 4S自动校准功能 • 可靠的触摸按键检测 • 4S无键触摸进入待机模式 • 防呆功能长按10S复位 • 上电0.3S为稳定时间禁止触摸 • 具备抗电压波动功能 • 2个触摸按键通过1个IO脚输出单击，长按脉冲信号 • 专用管脚外接电容(1nF-47nF)调整灵敏度极少的外围组件 应用领域 • 移动电源，等消费类产品 • 台灯手电筒等LED照明类产品 • 墙壁开关等小家电类产品 • 门禁指纹锁等安防类产品 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道：8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 标准触控IC-电池供电系列： VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯接口 最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯接口 最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 （开漏输出） 通讯接口：开漏输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，內建稳压电路 注：具体参数以最新PDF为准,型号众多未能一一介绍，欢迎索取PDF/样品KPP275
标签： 36N SOT VK 36 2P 23 N2 双通道 脉冲输出 检测
上传时间： 2022-03-08
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产品型号：VK36N6I 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOP16/QFN16L 产品年份：新年份 联 系 人：陈先生 Q Q： 361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述 VK36N6I具有6个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。提供了I2C输出功能，可方便与外部 MCU 之间的通讯，实现设备安装及触摸引脚监测目的。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特性 • 工作电压：2.2V~5.5V • 低待机电流10uA/3V • 低压重置(LVR)电压2.0V • 4S自动校准功能 • 可靠的触摸按键检测 • 无键按下4S进入待机模式 • 防呆功能长按10S复位 • 具备抗电压波动功能 • I2C输出+INT中断脚 • 专用管脚外接电容(1nF-47nF)调整灵敏度 • OPT管脚选择输出低有效还是高有效 • 极少的外围组件 应用领域 • 大.小家电类产品 • 仪器.仪表类产品 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道：8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 标准触控IC-电池供电系列： VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯接口 最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯接口 最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 （开漏输出） 通讯接口：开漏输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，內建稳压电路 注：具体参数以最新PDF为准,型号众多未能一一介绍，欢迎索取PDF/样品KPP448
标签： 12C 36N VK 36 N6 6I IC 超薄 体积 按键
上传时间： 2022-03-16
上传用户：shubashushi66
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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micro sd卡座的封装图
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sd卡座的封装图
标签： 封装
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STM32 PCB封装库
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常用集成电路的封装标准大全 PDF
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标签： IC封装
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LED封装及照明应用项目可行性研究报告
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