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胶订机

  • DuPont connector杜邦2.0 HSG TER

    DuPont connect2.0 HSG TER 规格书含有端子 胶壳,针座

    标签: connector DuPont 2.0 HSG TER 杜邦 DuPont connecto 杜邦2.0 HSG 杜邦2.0 TER

    上传时间: 2016-08-06

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  • MX3.96连接器规格书

    MX3.96系列规格书含有端子胶壳 针座规格图

    标签: MX3.96连接器 MX3.96针座 MX3.96图纸 MX3.96端子 MX3.96胶壳 MX3.96针座 MX3.96插件

    上传时间: 2016-08-06

    上传用户:sztfjm

  • TJC3承认书

    TJC3连接器,端子,胶壳,针座承认书,PIN位  2PIN-20PIN可选 

    标签: TJC3承认书 TJC3规格书 TJC3针座 TJC3插座 TJC3端子 TJC3连接器 TJC3连接器承认书 TJC3

    上传时间: 2016-09-07

    上传用户:sztfjm

  • 学生成绩管理系统

    次软胶 比较简单易懂 如有错误请指出谢谢大家,希望大家多多沟通

    标签: 学生 课设

    上传时间: 2016-12-29

    上传用户:767483511

  • IEC60335-1家电标准.pdf

     范围:本标准适用于家用和类似用途的电热电器, 如电动电器及电磁驱动电器.也适用于不作一般家用但对公众仍存在危险的器具, 例如: 商店, 轻工业和农场等不熟悉用电知识者使用的器具, 如头发修饰用具, 焊接机, 煮胶锅, 消毒器, 红外线辐射器,供热锅炉,抽水泵及割草机等.

    标签: iec标准

    上传时间: 2021-10-21

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  • 欧母龙PLC例程PLC控制器源码255个合集

    欧母龙PLC例程PLC控制器源码255个合集:1600T俄罗斯压力机.rar200吨压机程序 omron 的机子C系列的.rar3MK136旧磨床现程序.rar3电机延时控制启停.rar5V编码器信号如何接入CP1H高数计数案例.rar6路抢答器源码.rar902002 OMRON.rarASCII Generic Protocol Macro Object Code.zipASCII Generic Protocol Macro.zipC3电枢异物吸引.rarCalendar Calculation.zipcarbon.rarCompact Flash Memory Write.zipCounter Multiplex.zipcp1h 高速计数触发中断注意点.rarcp1h-x40用在非标饮料线上的程序,有注解.rarCP1H与爱默生温控模块的通讯程序.rarCP1L and CP1H EasyModbus FB.zipCPM1A编写的赞扬15T立式注塑机.rarCPM2A Interupt High Speed Counting Sample.zipCPM2A自身时钟六个时间段触发程序.rarCQM1 Host Link Master.zipCQM1H 21的例子程序,有温度压力等PID控制。.rarCQMaster.swp.zipCS CJ CP NSJ password set.zipCS1 C Mode Hostlink.zipCS1-CJ1 Floating Point to Fixed Point Conversion for HMI.zipcub.rarCX-Programmer Ver.5 Introduction Guide R120-E1-01..zipCX-Programmer Ver.5 Introduction to Function Blocks Guide R121-E1-01.zipC_Mode_Hostlink.zipDeviceNet Explicit Message Example.zipdieban.rarEasy to use Modbus RTU Master for CP1L CP1H CJ1 CJ2 CS1.zipExample of Using Daylight Saving FB's.zipExample Scale Meter Protocol.zipFB Calculate Day Of Week.zipFB Day light savings function block.zipFB Extract Time Date into SecMin Hr Day Mth Yr.zipFB Scale with parameters.zipGKF1250离心机CXP.rargkf1250离心机cxpgkf离心机omron.rarJH21-200程序.rarLED液压机.rarlogging+ filewrite.ziplpr-des.rarModbus Protocol Macro Object Code.zipModbus Protocol Macro.zipModbus RTU Sample Code CJ1-SCB.rarModbus TCP Client using FB's.zipOmron CS1 Sequencer.zipOMRON E6CP绝对值编码器使用实例。编码器为8位格雷码输出.rarOmron Modbus Slave Ladder.zipOmron Plc 变频一带三例程.rarOMRON PLC编程示范.raromron--MOV傳送指令.raromron-cs1g-h-cpu42日本机的程序.rarOmron_CJ2_to_AB_EIP_Tag_Datalink_Example.rarOMRON接驳台.rarOMRON控制2伺服.rarOMRON温度,压力模拟量输入程序.rarOMRON照明设备程序.raromron的PLC案例程序.rarOMRON程序举例.rarOMRON程序举例2.rarOMRON纸病分析系统-PLC程序(CJ1G).zipomron脉冲输出到驱动器的程序.rarPCB 沉铜线程序.rarPID温度控制的PLC程序设计实例.rarPinstamp.zipPLC Clock adjustment with screen.zipPLC锰钢程序cpm2a.zipPolls and Writes setpoints to E5CK Process Controller - E5CK.swp.zipPRO9连拉.rarProcess states sequence logics.zipQuadrature Input for Standard CPM1A DC Inputs.zipRandom Number Generator.zipScaling in CJ1 CS1 PLC's.zipSMS - GSM PLC Communications.zipsony 公司 某机台控制程序.rarStepNext.cpt.zipSTUP Example.zipTemplate for Step-Step Next Sequence.zipToggle Button.zipTracking product on conveyor.zipTXD-RXD Quickstart Programs.zipTXD-RXD Serial Port Handling.zipUseable timer.zipV600-E5CK.zipV700-V720 RFID Protocol Macro.zipVB与OMRON PLC通讯源码.rarWoodwood Controler Example Protocol Program.zipYH32-315油压机程序.rar一个CJ1M的程序.rar一个OMRON程序,带位置控制模块.rar一个生产线上润滑控制的小程序.rar一些简单的cpm1a程序.rar一控三恒压供水程序.rar三层提升机欧姆龙CQM1H程序.rar三菱400吨和200号冲床程序.rar上海产自动模切机飞达部程序.zip上海狮印全自动啤机程序.rar东芝压铸机梯形图.rar两步法吹瓶机.rar乡林剪台.rar买书的随书样例.rar井研磨边机.rar交通灯注释全.rar今机立式注塑机程序.rar伺服电机正反转控制.rar位置控制(旋转编码器与PLC).rar充磁机程序.rar先启后停 后启先停 事例.rar冲床程序.rar分拣线主机一个CJ1M的分拣线程序下挂CP1H.rar利慧利乐灌装机程序.rar刮水器停止位置检查程序.rar力泰翻胚机程序.rar北人04印刷机程序.rar北人LQD10骑马装订程序.rar半自动吹瓶机的程.rar南京印刷机.zip卡板程式.rar压制机程序(带解释,注释).rar压力机控制程序.rar原创液压机程序带注释欧姆龙PLC加信捷文本.rar原点搜索程序.rar双翻分拣机.rar双边机.rar反渗透整套PLC控制.rar台湾产染色机欧姆龙PLC带3只IO扩展控制程序.rar台湾大拉无板.rar啤酒厂酒瓶美容机.rar四川绵阳建丰热磨工段.rar在用设备程序.rar垂直涂布.rar外端子设计数值.rar大型热电厂 PLC程序(带注解).rar大摇动超声波清洗机.rar大连75密练注释程序.rar安呼12级.rar富佳扶梯程序.rar对齐度编程!!.rar小车控制程序.rar小车送料”例程.rar广东锻压气压冲床程序(80T)有详细注解.rar广告牌灯箱.rar微电机刷簧自动组装程序.rar微粉砖自动送料带OMRON CQM2A+扩展程序带注释.rar意大利进口皮革压花.rar扎钢机程序.rar打包机.rar拔盖机.rar拨码控制.rar挡砖磨边机(新1).rar捷豹空压机控制程序.rar接木机.rar控制程序例子.rar推挂.rar攻丝机2(新).rar料位显示.rar旋转门控制程序1.rar无协议.rar无心磨床(OMRON系统,带机械手有详细注解).rar无线胶装机欧姆龙程序.zip日本人编的程序 抛光研磨.rar日本成型磨床控制程序(附注释)欧姆龙CPM1A.rar板坯定厚.rar样例,有注释.rar模拟量试验.rar欧姆龙CJ1M铬化机程序带注释.rar欧姆龙CP1H例程.rar欧姆龙CPM1A的PLC.rar欧姆龙CPM2AH  PLC和欧姆龙NTZ触摸屏编写的超声波清洗机程序..rar欧姆龙CPM2AH Host Link通讯程序(发布源码).rar

    标签: plc 控制器

    上传时间: 2021-10-22

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  • UV_LIGA技术光刻工艺的研究

    华中科技大学的硕士学位论文,使用光刻胶中的参数的研究:涂胶、前烘、曝光、后烘、热应力、显影

    标签: 微细加工 微机电系统 MEMS UV-LIGA SU-8 光刻胶

    上传时间: 2021-12-21

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  • 光学准直模块设备

    半导体激光器光学准直模块资料及设备,其包含自动化定位,点胶,UV固化等资料

    标签: 光学

    上传时间: 2022-02-18

    上传用户:1208020161

  • 电阻-电容-电感 Altium Designer AD原理图库元件库

    电阻-电容-电感 Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : 0.1 - 电阻-电容-电感.csvLibrary Component Count : 35Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------C                   贴片电容C-MLCC              独石电容CBB                 CBB电容CC                  瓷片电容CE                  直插电解电容CE_SMD              贴片电解电容CS                  直插固态电容CS_SMD              贴片固态电容CT                  贴片钽电容CX                  安规X电容CY                  安规Y电容L                   小功率贴片电感L-AL                色环电感L-CDRH              功率屏蔽电感L-MR                功率磁环电感L-NR                NR磁胶电感L-PK                工字电感L-SMD               CD系列贴片线绕功率电感L-UU                共模电感PTR902              双联电位器带开关R                   贴片电阻R SIP9              9脚直插排阻R-8P4R              贴片排阻R-I                 电流检测电阻R-Precision         精密贴片电阻R-S                 色环电阻RG                  光敏电阻RK0971221           双联电位器带开关RP                  单联电位器RP-SMD              贴片电位器RP-WH148            双联电位器RT                  热敏电阻R_MPR               5W无感水泥电阻R_VSR               压敏电阻TMR                 隧道磁电阻

    标签: 电阻元件 altium designer

    上传时间: 2022-03-13

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  • SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

    目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实现系统的功能。然而,其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻,对封装技术具有更大的挑战。因此,对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视(DTV)接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装,结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构,以引线键合的方式为互连,实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性,利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片,分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小,对制成的样品进行了高温高湿试验,分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模,模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下,受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式:比较了相同的热载荷条件下,改变塑封料、粘结层的材料属性,如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析,研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况,还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后,封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了,SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模,对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响,从而找到最主要的影响因子进行优化设计,最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。

    标签: sip封装

    上传时间: 2022-04-08

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