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缓冲层

  • DRAM内存模块的设计技术

    第二部分:DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143第二章 内存模块的叠层设计.............................................................................145第三章 内存模块的时序要求.............................................................................1493.1 无缓冲(Unbuffered)内存模块的时序分析.......................................1493.2 带寄存器(Registered)的内存模块时序分析...................................154第四章 内存模块信号设计.................................................................................1594.1 时钟信号的设计.......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信号的设计..............................................................................1624.3 地址和控制线的设计...............................................................................1634.4 数据信号线的设计...................................................................................1664.5 电源,参考电压Vref 及去耦电容.........................................................169第五章 内存模块的功耗计算.............................................................................172第六章 实际设计案例分析.................................................................................178 目前比较流行的内存模块主要是这三种:SDR,DDR,RAMBUS。其中,RAMBUS内存采用阻抗受控制的串行连接技术,在这里我们将不做进一步探讨,本文所总结的内存设计技术就是针对SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。现在我们来简单地比较一下SDR 和DDR,它们都被称为同步动态内存,其核心技术是一样的。只是DDR 在某些功能上进行了改进,所以DDR 有时也被称为SDRAM II。DDR 的全称是Double Data Rate,也就是双倍的数据传输率,但是其时钟频率没有增加,只是在时钟的上升和下降沿都可以用来进行数据的读写操作。对于SDR 来说,市面上常见的模块主要有PC100/PC133/PC166,而相应的DDR内存则为DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。

    标签: DRAM 内存模块 设计技术

    上传时间: 2014-01-13

    上传用户:euroford

  • PCB板各个层的含义.pdf

    PCB板各个层的含义.pdf

    标签: PCB

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:yangzhiwei

  • 18层带人防住宅楼电施图-强电

    18层带人防住宅楼电施图-强电

    标签:

    上传时间: 2014-05-29

    上传用户:csgcd001

  • HOT-51丝印层

    51印刷层

    标签: HOT 51 丝印层

    上传时间: 2013-11-24

    上传用户:thing20

  • 微型计算机总线知识

    计算机部件要具有通用性,适应不同系统与不同用户的需求,设计必须模块化。计算机部件产品(模块)供应出现多元化。模块之间的联接关系要标准化,使模块具有通用性。模块设计必须基于一种大多数厂商认可的模块联接关系,即一种总线标准。总线的标准总线是一类信号线的集合是模块间传输信息的公共通道,通过它,计算机各部件间可进行各种数据和命令的传送。为使不同供应商的产品间能够互换,给用户更多的选择,总线的技术规范要标准化。总线的标准制定要经周密考虑,要有严格的规定。总线标准(技术规范)包括以下几部分:机械结构规范:模块尺寸、总线插头、总线接插件以及按装尺寸均有统一规定。功能规范:总线每条信号线(引脚的名称)、功能以及工作过程要有统一规定。电气规范:总线每条信号线的有效电平、动态转换时间、负载能力等。总线的发展情况S-100总线:产生于1975年,第一个标准化总线,为微计算机技术发展起到了推动作用。IBM-PC个人计算机采用总线结构(Industry Standard Architecture, ISA)并成为工业化的标准。先后出现8位ISA总线、16位ISA总线以及后来兼容厂商推出的EISA(Extended ISA)32位ISA总线。为了适应微处理器性能的提高及I/O模块更高吞吐率的要求,出现了VL-Bus(VESA Local Bus)和PCI(Peripheral Component Interconnect,PCI)总线。适合小型化要求的PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association)总线,用于笔记本计算机的功能扩展。总线的指标计算机主机性能迅速提高,各功能模块性能也要相应提高,这对总线性能提出更高的要求。总线主要技术指标有几方面:总线宽度:一次操作可以传输的数据位数,如S100为8位,ISA为16位,EISA为32位,PCI-2可达64位。总线宽度不会超过微处理器外部数据总线的宽度。总数工作频率:总线信号中有一个CLK时钟,CLK越高每秒钟传输的数据量越大。ISA、EISA为8MHz,PCI为33.3MHz, PCI-2可达达66.6MHz。单个数据传输周期:不同的传输方式,每个数据传输所用CLK周期数不同。ISA要2个,PCI用1个CLK周期。这决定总线最高数据传输率。5. 总线的分类与层次系统总线:是微处理器芯片对外引线信号的延伸或映射,是微处理器与片外存储器及I/0接口传输信息的通路。系统总线信号按功能可分为三类:地址总线(Where):指出数据的来源与去向。地址总线的位数决定了存储空间的大小。系统总线:数据总线(What)提供模块间传输数据的路径,数据总线的位数决定微处理器结构的复杂度及总体性能。控制总线(When):提供系统操作所必需的控制信号,对操作过程进行控制与定时。扩充总线:亦称设备总线,用于系统I/O扩充。与系统总线工作频率不同,经接口电路对系统总统信号缓冲、变换、隔离,进行不同层次的操作(ISA、EISA、MCA)局部总线:扩充总线不能满足高性能设备(图形、视频、网络)接口的要求,在系统总线与扩充总线之间插入一层总线。由于它经桥接器与系统总线直接相连,因此称之为局部总线(PCI)。

    标签: 微型计算机 总线

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:nshark

  • Xilinx FPGA全局时钟资源的使用方法

    目前,大型设计一般推荐使用同步时序电路。同步时序电路基于时钟触发沿设计,对时钟的周期、占空比、延时和抖动提出了更高的要求。为了满足同步时序设计的要求,一般在FPGA设计中采用全局时钟资源驱动设计的主时钟,以达到最低的时钟抖动和延迟。 FPGA全局时钟资源一般使用全铜层工艺实现,并设计了专用时钟缓冲与驱动结构,从而使全局时钟到达芯片内部的所有可配置单元(CLB)、I/O单元 (IOB)和选择性块RAM(Block Select RAM)的时延和抖动都为最小。为了适应复杂设计的需要,Xilinx的FPGA中集成的专用时钟资源与数字延迟锁相环(DLL)的数目不断增加,最新的 Virtex II器件最多可以提供16个全局时钟输入端口和8个数字时钟管理模块(DCM)。与全局时钟资源相关的原语常用的与全局时钟资源相关的Xilinx器件原语包括:IBUFG、IBUFGDS、BUFG、BUFGP、BUFGCE、 BUFGMUX、BUFGDLL和DCM等,如图1所示。  

    标签: Xilinx FPGA 全局时钟资源

    上传时间: 2014-01-01

    上传用户:maqianfeng

  • zigbee协议栈各层分析

    对协议栈的各层分析

    标签: zigbee 协议栈

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:ligi201200

  • IEEE 802.15.4轻量级网络层路由设计及实现

    IEEE 802.15.4是低速率、低功耗的无线个人区域网络协议标准。分析了IEEE 802.15.4 的特点,在其上设计了轻量级网络层路由协议并在ZigBit 900平台上实现。路由协议对AODV进行了简化,利用MAC层的应答机制检测链路是否连通。最后对路由协议进行了测试,结果表明本路由设计具有良好的性能和扩展性。

    标签: IEEE 802 15 轻量级

    上传时间: 2014-12-28

    上传用户:cherrytree6

  • 力科PCIE 3.0系列文章之三——PCIE 3.0的接收机物理层测试方案

    随着信号速率的不断提升,只对高速信号的发送端物理层测试已经不能够完全反应系统的特性,因此接收机测试也已成为了高速信号的必测项目,尤其是对于信号速率高于5Gbps以上,规范均会规定要求产品必须通过接收机一致性测试。接收端测试的基本原理是测试仪器(通常使用误码分析仪或者信号源和能分析误码的专用协议分析仪来完成)发出特定的码型给被测接收端,接收端在环回(Loopback)模式下再将数据接收、恢复后通过其Tx端发送回测试仪器,由测试仪器完成其发出去的数据和接收到的数据的对比,从而分析出误码的数量。

    标签: PCIE 3.0 力科 接收机

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:zukfu

  • 基于GMPLS光网络的分布式多层故障定位方法

    在GMPLS光网络中,为了在故障定位时减少定位数障据链路故障的信令开销,避免不必要的网络资源浪费,降低网络资源的阻塞率,提出了一种分布式多层故障定位方法。该方法在现有的单层故障定位方案的基础上,通过双向数据链路故障通知的方法,避免了一些不必要的故障相关操作,减少了网络节点的负担,提高了网络资源的利用率。

    标签: GMPLS 光网络 分布式 多层

    上传时间: 2013-10-12

    上传用户:wweqas