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直放站

直放站由天线、射频双工器、低噪声放大器、混频器、电调衰减器、滤波器、功率放大器等元器件或模块组成,包括上、下行两种放大链路。其工作的基本原理是:用前向天线(施主天线)将基站的下行信号接收进直放机,通过低噪放大器将有用信号放大,抑制信号中的噪声信号,提高信噪比(S/N);再经下变频至中频信号,经滤波器滤波,中频放大,再移频上变频至射频,经功率放大器放大,由后向天线(重发天线)发射到移动台;同时利用后向天线接收移动台上行信号,沿相反的路径由上行放大链路处理:即经过低噪放大器、下变频器、滤波器、中放、上变频器、功率放大器再发射到基站。从而达到基站与移动台的双向通信。
  • 利用PCM2702 DIY的一个USB耳放

    利用PCM2702 DIY的一个USB耳放

    标签: 2702 PCM DIY USB

    上传时间: 2014-12-23

    上传用户:小火车啦啦啦

  • 运放和比较器的区别

    运放和比较强

    标签: 运放 比较器

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:lixinxiang

  • 模拟集成电路及其应用(运放讲解清晰)

    我见过的讲解最清晰易懂的运放资料,值得下载

    标签: 模拟集成电路 运放

    上传时间: 2014-12-23

    上传用户:磊子226

  • OPA227-高精度低噪声运放

    常见运放好用

    标签: OPA 227 高精度 低噪声

    上传时间: 2014-12-23

    上传用户:lbbyxmoran

  • TI运放选型

    TI运放选型

    标签: 运放 选型

    上传时间: 2014-12-23

    上传用户:黄蛋的蛋黄

  • 集成运放应用电路设计实例汇总

    全面的常用运放电路设计

    标签: 集成运放 应用电路 设计实例

    上传时间: 2013-10-10

    上传用户:思琦琦

  • 运放电路分析

    运放

    标签: 运放 电路分析

    上传时间: 2013-10-29

    上传用户:yimoney

  • 共源共栅两级运放中两种补偿方法的比较

    给出了两种应用于两级CMOS 运算放大器的密勒补偿技术的比较,用共源共栅密勒补偿技术设计出的CMOS 运放与直接密勒补偿相比,具有更大的单位增益带宽、更大的摆率和更小的信号建立时间等优点,还可以在达到相同补偿效果的情况下极大地减小版图尺寸. 通过电路级小信号等效电路的分析和仿真,对两种补偿技术进行比较,结果验证了共源共栅密勒补偿技术相对于直接密勒补偿技术的优越性.

    标签: 共源共栅 运放 补偿 比较

    上传时间: 2013-10-14

    上传用户:gengxiaochao

  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三极管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。 第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用,扫描仪分辨率请选为600。 需要的朋友请下载哦!

    标签: PCB 抄板

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:zhuimenghuadie

  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用。第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。第六,将TOP。BMP转化为TOP。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。 第七步,将BOT。BMP转化为BOT。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。第八步,在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入,合为一个图就OK了。第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。

    标签: PCB 抄板

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:标点符号