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焊盘尺寸

  • 模拟电路版图的艺术中文第二版-555页-73.8M.pdf

    作者Alan Hastings具有渊博的集成电路版图设计知识和丰富的实践经验。本书以实用和权威性的观点全面论述了模拟集成电路版图设计中所涉及的各种问题及目前的最新研究成果。书中介绍了半导体器件物理与工艺、失效机理等内容;基于模拟集成电路设计所采用的3种基本工艺:标准双极工艺、CMOS硅栅工艺和BiCMOS工艺,重点探讨了无源器件的设计与匹配性问题,二极管设计,双极型晶体管和场效应晶体管的设计与应用,以及某些专门领域的内容,包括器件合并、保护环、焊盘制作、单层连接、ESD结构等;最后介绍了有关芯片版图的布局布线知识。本书可作为相关专业高年级本科生和研究生教材,对于专业版图设计人员也是一本极具价值的参考书。

    标签: 73.8 555 模拟电路

    上传时间: 2013-06-22

    上传用户:天大地大

  • Protel99SE常规教程(图片教程).rar

    PROTEL99SE常规教程(图片教程) 5天(每天2小时),你就可以搞定PROTEL99SE的常规操作。 课程介绍: 图片教程的第1天: 学会自己画简单的SCH文件 第1课:新建一个*.DDB,新建一个SCH文件,并且添加画SCH要用到的零件库>> 第2课:利用添加好的零件库,进行画第一个可以自动布线的原理图>> 课后补充:SCH中一些必须要避免的错误! 图片教程的第2天: 学会从SCH到PCB的转变,并且进行自动布线 第一课:建立一个PCB文件,并且添加自动布线所必需的封装库 第二课:把前面的SCH文件变成PCB板 第三课: 对PCB进行自动布线 图片教程的第3天: 学会自己做SCH零件。说明:SCH零件库用来画图和自动布线 第一课:做一个SCH里面常要用到的电阻零件 图片教程的第4天: 学会自己做PCB零件封装 第一课:做一个属于自己的PCB零件封装 课后补充:PCB中一些必须要避免的错误! 布线方面的高级设置:自动布线和手动布线方面的高级设置问题 图片教程的第5天: 一些高级的常用技巧 一、SCH中的一些常用技巧 SCH的一些高级设置和常用技巧 二、PCB的一些高级设置和常用技巧 在PCB中,如何校验和查看PCB单个的网络连接情况 在PCB中给PCB补泪滴的具体操作 在PCB中给PCB做覆铜的具体操作 在PCB中如何打印出中空的焊盘(这个功能对于热转印制板比较有用) 在PCB中如何找到我们要找的封装 如何在PCB文件中加上漂亮的汉字 附件:PROTEL99SE 安装 License 5天(每天2小时),你就可以搞定PROTEL99SE的常规操作。

    标签: Protel 教程 99

    上传时间: 2013-05-24

    上传用户:lgd57115700

  • 高速PCB的过孔设计

    在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB

    标签: PCB 过孔

    上传时间: 2013-06-17

    上传用户:xfbs821

  • pad.rar

    cadence软件下自作的焊盘文件,常用的器件的封装,包括了0805 0603 1206 1608 vga 排阻,插针等器件

    标签: pad

    上传时间: 2013-06-12

    上传用户:唐僧他不信佛

  • ALLEGRO PCBLAYOUT 教程

    ALLEGRO PCBLAYOUT 教程:建盘建库-载入网表-布局布线-校对审核-底片输出Ⅰ、建盘、建库:Ⅰ. Ⅰ 、建盘ALLEGRO中焊盘可以分为三种:表贴盘、插装盘

    标签: PCBLAYOUT ALLEGRO 教程

    上传时间: 2013-06-19

    上传用户:dba1592201

  • 浅谈多层印制电路板的设计和制作

    从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重

    标签: 多层 印制电路板

    上传时间: 2013-05-24

    上传用户:wdq1111

  • QFN SMT工艺设计指导

    QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端,在中央有一个大面积裸露焊端用来导热,围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端,I/O焊端有两种类型:一种只裸露出元件底部的一面,其它部分被封装在元件内;另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活,中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式,IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容,本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考,用户需要在实际生产中不断积累经验,优化焊盘设计和生产工艺设计方案,以取得令人满意的焊接效果

    标签: QFN SMT 工艺 设计指导

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:吴之波123

  • PROTEL99SE布线流程(超详细)

    PROTEL99SE布线流程(超详细) ----- 得到正确的原理图和网络表手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上没任何物理连接的可定义到地或保护地等

    标签: PROTEL 99 SE 布线

    上传时间: 2013-05-23

    上传用户:lanwei

  • 一款小巧PCB绘制软件

    一款小巧,可以自己定义元件的PCB软件,支持打印,双面板,阻焊层,焊盘层,分层打印。

    标签: PCB 绘制 软件

    上传时间: 2013-05-25

    上传用户:417313137

  • Protel DXP高级编辑技巧

    Protel DXP 提供了一些高级的编辑技巧用于满足设计的需要,主要包括放置文字、放置焊盘、放置过孔和放置填充等组件放置,以及包地、补泪滴、敷铜等 PCB 编辑技巧。生成Gerber文件和钻孔文件的一般步骤 。

    标签: Protel DXP 编辑

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:Andy123456