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机械制造

  • PCB设计制造常见问题

    PCB设计制造常见问题,PCB设计必备

    标签: PCB 制造

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:kristycreasy

  • PCB设计制造常见问题

    PCB设计制造常见问题

    标签: PCB 制造

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:ysjing

  • pcb板制造所需雕刻机软件

    pcb板制造所需雕刻机软件

    标签: pcb 制造 雕刻机 软件

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:萍水相逢

  • PCB制造工艺

    介绍了PCB的制造工艺,让大家更能较为深入的了解PCB的制作过程···

    标签: PCB 制造工艺

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:rolypoly152

  • PCB可制造性设计技术要求

    我司是专业PCB样板制造的生产企业www.syjpcb.com/w 现在我司工程部提供的PCB设计规则要求

    标签: PCB 可制造性 设计技术

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:robter

  • 印制板可制造性设计

    内容大纲 • DFX规范简介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造过程中常见的设计缺陷

    标签: 印制板 可制造性

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:旭521

  • 模具CAD讲稿

    随着计算机软、硬件技术的快速发展,给人类生产、生活及传统的产品设计和生产组织模式都带来了深刻的变革,随着计算机应用领域的日益扩大,涌现了许多以计算机技术为基础的新兴学科,模具CAD/CAE/CAM便是其中之一。模具CAD/CAE/CAM是一门基于计算机技术而发展起来的、与机械设计和制造技术相互渗透、相互结合、多学科综合性的技术,随着计算机技术的迅速发展、数控机床的广泛应用及相关软件的日益完善,CAD/CAE/CAM技术在电子、机械、航空、航天、轻工等领域得到了广泛的应用。

    标签: CAD 模具

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:行旅的喵

  • Cadence 应用注意事项

    Cadence 应用注意事项             1、 PCB 工艺规则             以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化             1.1. 不同元件间的焊盘间隙:大于等于 40mil(1mm),以保证各种批量在线焊板的需要。             1.2. 焊盘尺寸:粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm),如果焊脚(pin)较高,应             修剪;如果不能修剪的,相应焊盘应增大…..             1.3. 机械过孔最小孔径:大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔,为国内 ****************************************************************************************      各种化工 石油 电子 制造 机械 编程 纺织等等各类电脑软件, 欢迎咨询   ------------------------------------------------------------------------------------      联系QQ:1270846518       Email: gjtsoft@qq.com      即时咨询或留言:http://gjtsoft.53kf.com      电话: 18605590805    短信发送软件名称, 我们会第一时间为您回复 ****************************************************************************************             大多数 PCB厂家所不能接受。             

    标签: Cadence 注意事项

    上传时间: 2013-12-13

    上传用户:sjy1991

  • 通孔插装PCB的可制造性设计

    对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法,这些原则从本质上来讲具有普遍性,但不一定在任何情况下都适用,不过,对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。(1)用大的板子可以节约材料,但由于翘曲和重量原因,在生产中运输会比较困难,它需要用特殊的夹具进行固定,因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内,这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间,而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。(2)在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法,但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。(3)在板子的周围应提供一些边框,尤其在板边缘有元件时,大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。(4)尽量在板子的顶面(元件面)进行布线,线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线,因为生产过程中都是通过板边进行抓持,边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。(5)对于具有较多引脚数的器件(如接线座或扁平电缆),应使用椭圆形焊盘而不是圆形,以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。

    标签: PCB 通孔插装 可制造性

    上传时间: 2013-10-26

    上传用户:gaome

  • 2011中国数字化制造白皮书WhitePaper

    数字制造

    标签: WhitePaper 2011 数字化 制造

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:yan2267246