基于MCS-51单片机的数字钟设计 [摘要] III [ABSTRACT] IV 引言 1 1绪论 2 1.1 集成电路 2 1.2 主要技术的背景 2 1.2.1 发展历史 2 1.2.2 现状 3 1.2.3 发展趋势 3 2器件简介 4 2.1 LED显示器 4 2.1.1 LED显示器的结构 4 2.1.2 LED的接线形式 5 2.2 AT89C52简介 5 2.2.1 AT89C52主要性能参数： 5 2.2.2 AT89C52单片机的功能特性概述： 6 2.3 DS1302芯片 9 2.3.1 DS1302的性能特性： 9 2.3.2 DS1302数据操作原理 10 2.4 74LS164－八位移位寄存器 14 2.4.1 74LS64简介 14 2.4.2 74LS164逻辑介绍： 15 3硬件电路 17 3.1 线路的设计 17 3.1.1 电源转换模块 18 3.1.2 主控制模块 18 3.1.3 显示模块 19 3.1.4 键盘接口设计 20 3.2 电路图的绘制 20 3.3 电路板的焊接 20 3.4 打开电源前应注意的问题 20 4软件设计部分 21 4.1 阳历程序的设计 21 4.2 时间调整程序设计 21 4.3 阴历程序设计 23 5调试 28 6小结 29 7致谢 30 8参考文献 31 9附录 32
上传时间： 2015-10-17
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为了实现对本公司生产的基于单片机技术的单轴、I/O控制板的检测，设计了本测试程序。该测试程序采用PC机与单片机的通讯技术，来测试已焊接完成的控制板的各种功能，如步进电机控制、字符型LCD显示及I/O操作等功能。上位PC机测试程序采用VB编写、下位单片机采用C语言编写，从而使的对控制板的测试变的直观、简单、方便。
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电子厂员工培训教材,电子技术人员，焊接和制板必备的知识，硬件人员必需！
上传时间： 2016-12-16
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VB 随着现代新技术的不断发展，对称重管理的要求越来越高，电子称重数据处理与管理自动化已成为世界衡器技术进步的一次飞跃，其技术也带来了巨大的经济效益。 企业每天都有大量的物资进出需要计量入库，每天大量的手工填单和计算工作极易发生错误，而且统计极为繁琐，计量的准确性甚至企业的生产效益。如果缺乏科学的管理和监控，将直接影响到企业仓库管理的工作效率和质量。如何有效地管理称重数据，提高工作效率，提高企业信息化管理水平，是众多企业称重入库管理需要考虑的问题。 为了提高电子衡器的使用与计量管理水平，解决传统手工记帐效率低、准确率低等不利因素，推动电子称重计量在使用领域方面的技术进步，计算机称重管理系统为企业解决了物料管理、财务管理等方面有机结合问题，使企业称重管理电算化，有效提高企业管理水平，有利于称重计量法制化管理及长期有效的存档备查，使企业提高了电子衡器使用水平的有效方法。 本软件就是专门为生产、流通型企业开发设计的管理软件，主要适用于需要对产品、货物进行称重计量的企业，解决了传统仓库出入库管理手工记帐效率低、准确率低的问题。
上传时间： 2016-12-22
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实现企业信息化管理是现代社会中小企业稳步发展的必要条件,它可以提高企业的管理水平和工作效率,最大限度地减少手工操作带来的失误。进销存管理系统正是一个信息化管理软件,可以实现企业的进货、销售、库存管理等各项业务的信息化管理。本项目将介绍如何使用Java Swing技术和SQL Server 2000数据库开发跨平台的应用程序。通过阅读本项目,可以学习到: 如何进行项目的可行性分析 如何系统设计 如何进行数据库分析和数据库建模 企业进销存主要功能模块的开发过程 如何设计公共类 如何将程序打包
上传时间： 2013-12-02
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激光打标软件中汉字字符的字形轮廓处理技术，收费论文免费下载。charoutline,焊接算法，
上传时间： 2014-01-01
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电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时，以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求，请同时使用本标准的关联文件 IPC-HDBK001，IPC-HDBK-610 和 IPC/EIA J-STD-001。本标准条件的目的不在于定义完成组装操作过程的工艺或批准客户产品的修理/更改。例如: 对粘接条件的规定并不意味/批准/要求粘接的应用，引脚绕线顺时针方向的描述并不意味/批准/要求所有的引脚绕线都要顺时针方向缠绕。IPC-A-610 包括了 IPC/EIA J-STD-001 范围以外有关操作方法、机械性能以及其它工艺方面的标准。
标签： 电子焊接
上传时间： 2022-06-06
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（1）以Solidworks为平台，详细阐述了无纺布自动裁剪与超声波焊接机的机构设计，包括各零部件的三维建模和整机装配。（2）对超声波焊接机理进行了一定的研究，并运用有限元软件ANSYS进行了相关的模计OCi.CUT（3）以顺序控制系统为框架，主要采用气动技术、PLC控制，运用用电一气方式完成了系统的软硬件设计，包括气动元件的计算、选型及PLC的编程、调试等。（4）重点对无纺布自动裁剪与超声波焊接机机器调试试验，在此基础上对实验数据进行分析、处理，总结出较为合理的工艺参数，包括无纺布电机消音绵成型的最佳保压时间和超声波气缸最佳的工作压力等。（5）针对大大提高无纺布电机消音绵生产效率及产品质量，相应提出了一些有效措施。固定无纺布连续自动裁剪和超声波焊接两道工序工位，减少定位次数，提高定位精度；重叠裁剪与焊接时间，自动裁剪超声波已焊接好的无纺布布条，裁剪结束无纺
标签： 超声波焊接机
上传时间： 2022-06-19
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最新华为pcb技术规范行温度 110°C130°C150℃MOT（最大运行温度）到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义：温度： 时间： 气候： 抗热震性 -40°C至+ 85°C老化循环： 100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循环： 100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循环： 100 200 500 1000老化循环： 特别： 低/高温时间：2小时/ 2小热稳定性， 即焊料电阻（即无铅焊料）波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期：2<250°C<260°C<270°C<280°C 气相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 产品应用中的温度温度： 时间： 气候： 机械要求■机械稳定性达到：+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲 <0.5％<0,75％<1,0％■x/y轴的CTE单位[ppm / K] <18 <14 <10 ■z轴的CTE（低于Tg）单位[ppm / K]<70 <50 <30 ■z轴的CTE（高于Tg）单位[ppm / K]<300 <260 <230 ■铜附着力单位[N /mm²]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量单位[kg /dm²]：nd
标签： pcb规范
上传时间： 2022-07-22
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（23）资源包含以下内容：1. PCB线路板还原电路原理图.2. PCB布线知识面试题_PCB工程师必备.3. 新设计的电路板调试方法.4. PCB布局布线技巧100问.5. 高速PCB设计误区与对策.6. 如何做好pcb板详谈.7. PCB工序解析.8. 抑制△I噪声的PCB设计方法.9. PCB封装手册详解.10. PCB纯手工设计.11. 印刷电路板的电磁兼容设计—论文.12. PCB抗干扰技术实现方案.13. 焊接制造中的智能技术.14. 射频电路PCB设计中注意问题.15. 差分信号PCB布局布线误区.16. PCB覆铜高级连接方式.17. 高速PCB中微带线的串扰分析.18. 如何做一块好的PCB板.19. 高速PCB设计中的反射研究.20. CADENCE PCB设计：布局与布线.21. PCB设计的经验心得.22. PCB设计者必看经典教材.23. 印制板可制造性设计.24. 基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统.25. 综合布线系统施工要点.26. PCB板设计中的接地方法与技巧.27. 《新编印制电路板（PCB）故障排除手册》.28. PCB走线的比例关系.29. PCB LAYOUT设计规范手册.30. PCB技朮大全.31. CTP知识全解.32. pcb高级讲座.33. PCB布线设计-模拟和数字布线的异同.34. protel 99se进行射频电路PCB设计的流程.35. PCB抄板密技.36. 提高多层板层压品质工艺技术总结.37. 充分利用IP以及拓扑规划提高PCB设计效率.38. 电路板噪声原理和噪声抑制.39. 电源完整性分析应对高端PCB系统设计挑战.40. 板载故障记录OBFL.
上传时间： 2013-07-20
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