LTC®4223 是一款符合微通信計算架構 (MicroTCA) 規範電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器，該規範於近期得到了 PCI 工業計算機制造商組織 (PICMG) 的批準。
上传时间： 2014-12-23
上传用户：我累个乖乖
免接线插拔式无干扰日光灯电子镇流启辉器
上传时间： 2013-11-18
上传用户：busterman
各国插脚尺寸
标签： 尺寸
上传时间： 2013-10-09
上传用户：叶立炫95
下列数据为Preci-Dip弹针连接器的通用规格，关于其它数据和产品特有的技术数据，请参看具体的产品目录页。
标签： 连接器
上传时间： 2013-10-12
上传用户：菁菁聆听
热插拔表示一个系统在输入端、输出端和信号总线都处于工作状态的情况下，安装或拆卸电源模块的能力。热插拔冗余电源系统增加了系统的容错程度，这对于要求紧急停机的系统格外需要。 为了实现一个热插拔电源系统，设计者应当深入了解一些电气方面的有关问题，比如冗余技术和电流共享，并且他还应当对散热、安全性和机械方面的问题加以注意。 电源系统的冗余通常用n+x的方法来描述，这里的n代表在满足系统最大供电要求时所需要的电源模块数量，x表示所安装附加电源模块的数量。所以，一个n+1的系统就表示系统有比能提供最大负载电流条件下所需最少的电源模块数还多1个的电源模块。 正如其它冗余电源系统一样，在热插拔系统中加上更多的电源模块可以增加冗余度，所以，如果在一个系统中安装了比能支持最大系统负载所需要的最少模块还多x个的电源模块，就能够在有x个模块失效的情况下仍保证维持系统全部正常工作。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：gundamwzc
随着我国通信、电力事业的发展，通信、电力网络的规模越来越大，系统越来越复杂。与之相应的对交流供电的可靠性、灵活性、智能化、免维护越来越重要。在中国通信、电力网络中，传统的交流供电方案是以UPS或单机式逆变器提供纯净不间断的交流电源。由于控制技术的进步、完善，（N+X）热插拔模块并联逆变电源已经非常成熟、可靠；在欧美的通信、电力发达的国家，各大通信运营商、电力供应商、军队均大量应用了这种更合理的供电方案。与其它方案相比较，（N+X）热插拔模块并联逆变电源具有以下明显的优点。
上传时间： 2014-03-24
上传用户：alan-ee
AVR mega128开发板 联系 杨迪 15336417867 0531-55508458 QQ：1347978253 http://www.easyele.cn 产品概述:AVR mega128开发板是AVRVi开发的基于Atmega128单片机的综合学习开发系统，板载学习资源，集成JTAG仿真器和ISP下载功能，核心板可拆卸独立使用，是你学习AVR单片机，参加各类电子设计竞赛，快速搭建产品的不二选择。AVR mega128开发板亦可以作为单片机培训，高校实验室，课程设计等的实验器材。为了更好的支持客户的学习和开发，此开发板板通讯接口升级为USB接口，方便计算机没有串口的朋友，学习起来更加简捷。货号：EasyAVRM128SK-A 规格： 套 重量：300克 单价498/套。 参数特色： 1.采用核心板和主板分离的形式，在系统的学习之后，可以把核心板直接用于产品中，快速搭建系统。 2.开发板上集成了AVR JTAG ICE仿真器和AVR ISP编程器，超高性价比。 3.您只需要再拥有一台计算机，而不需要购买仿真器和编程器就可以学习开发了。 4.信号调理电路，输入0～10V，轨至轨信号调理。 5.系统资源适中，性价比高。 6.丰富的学习资源，完善的产品支持。 7.EasyAVR教给你从开发环境建立，软件编译，到下载，传真，硬件设计等一系列电子工程师必备的技能，真正学以致用。 AVR mega128开发板板上资源： M128 所有引脚引出，可以利用杜邦头很方便的进行接插扩展，标准2.54针距，可以直接插在万用板上使用，便于进行实验 m128 DB Core 自带5V、3V3 双路电源稳压 m128 DB Core 外部晶振多种选择，既可以使用板上已经焊接好的14.7456M的晶振，也可以自己根据自己的需求扩展，晶振的切换通过跳线实现m128 DB Core 带有JTAG ISP 标准接口 m128 DB Core 自带一路标准RS232－TTL转换电路，方便实现串口通信 AVR mega128 开发板底板：板载JTAG 仿真器 板载STK500 下载内核 2路独立可调的信号调理电路，可控增益G=0.1-10 2路RS232 串行接口 1路RS485 接口 8 路LED 显示 4 位动态7 段数码管，利用74HC595进行驱动 4 位独立按键 板载IIC 总线PCF8563 实时钟芯片 板载IIC 总线EEPROM AT24c01 1 路有源蜂鸣器 1 路18B20 温度传感器接口，支持单总线器件。(12820可选：10元每个) 1602LCD 接口(送1602液晶) 12232、12864 LCD 接口(LCD12864可选：80元每个) 想找一份好工作吗？ 你想成为一名电子设计工程师吗？ 你对电子设计有浓厚兴趣，而没有工具吗？ 看了很久的程序方面的书籍，却没有实践的机会吗？ 需要开发产品，想快速入门？ 想参加电子设计大赛，机器人大赛吗？ 这个性价比高的专业工具是你的不二选择，它不仅仅是一个AVR mega128 开发板，他还是一个强大的开发工具，通过它进行学习后，对电子产品的设计有进一步的认知，建立起学习ARM，DSP，FPGA的良好基础。AVR mega128 开发板集成了AVR学习板，AVR开发板，AVR编程器，AVR仿真器，AVR核心板的功能，并且可以分开独立使用。 销售清单： 1、调试好的AVR mega128开发板一块(板载JTAG ISP 二合一，已经写入自检程序) 2、ATmega128核心板一块 3、USB供电线一条 4、标准串口(RS232)通讯线缆一条 5、资料光盘一张 6、使用说明书（实验讲义）一本 7、保修卡即订单清单一份 8、赠送LCD1602液晶一块
上传时间： 2013-11-10
上传用户：zm7516678
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
在泛在网络环境下，为了实现物联网服务的无缝注册与调用，提出了一种物联网设备即插即用系统设计方案。该系统支持IPv6协议，采用XML语言对设备与服务进行描述，借助XMill技术将描述文件进行有效压缩，最终通过Restful Web Service方式进行服务调用，实现了设备与服务能力描述、服务注册以及服务调用等功能。实际应用表明，该系统具有低开销、响应时间短的特点，达到了设计要求。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：JamesB
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gaome
