无线传感器网络节点的定位引擎程序，使用cc2431芯片
上传时间： 2016-10-13
上传用户：zjf3110
：以ARM9系列芯片S I、R912I W4,1X为核心，主要针对中低档扣普及性车型，设计和开发符合国家标准的新型汽车行驶记录仪． 介绍了行驶记录仪硬件，软件结构．包括数据采集、数据存储、与P(、机进行串口和USB通讯、I CD显示、GI S定位系统等在内的硬软件的组成部分．通过模拟实验研究。该记录仪可靠性高、使用方便； 自动导航和定位系统，包括全球卫星定位系统和电子地图也取得了较好的使用效果．
上传时间： 2014-01-26
上传用户：huql11633
SIM 300C现在主流的GPRS 芯片， 应用于传输定位信息， 培训演示资料
上传时间： 2013-12-21
上传用户：金宜
ADS8364是美国德州仪器公司(TI)的一款六通道、16位并行输出、同步采样的模数转换器。该芯片提供了一个灵活的高速并行接口，可以直接与数字信号处理器TMS320F2812相连。本文主要介绍了这个接口的软、硬件设计，着重论述了这两款芯片是如何配置启动和工作的。本设计广泛应用于电机控制、多轴定位系统、三相功率转换、多通道数据采集等场合。
上传时间： 2017-08-03
上传用户：我们的船长
本篇主要是介绍一种处理问题的思路，即当我们在做STM32应用开发过程中，遇到芯片异常复位，或者进入了异常处理时，如何通过集成开发环境，如IAR，KEIL等查看相应的ARM内核寄存器，定位出应用软件产生异常的地方！
标签： stm32
上传时间： 2022-02-22
上传用户：kingwide
本文以质量管理理论为基础，针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据，建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统，通过对手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理，对手机芯片的质量缺陷和不合格产品进行分析和统计，诊断造成产品不合格的原因。本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势，并对手机芯片封装质量管理进行了综述。在对数据挖掘、合格率管理等方面进行深入分析探讨的基础上，提出了手机芯片封装质量管理系统的设计目标、设计思路和功能模块。本文的研究工作主要有以下几个方面：1、对手机芯片封装的制造过程、系统模式进行了分析，着重研究了合格率管理和数据挖掘在手机芯片封装中的应用；2、运用数据挖掘的方法，针对影响芯片封装质量的多个相关因素，进行各因素的权重判定，确定哪些因素是影响质量的关键因素，针对影响质量的关键因素，通过对低合格率数据的提取与分析，定位封装过程中可能造成不合格产品的关键点，为质量改善提供依据：3、搜集W公司2006年5月到8月的手机芯片封装测试数据，进行实证研究，验证了所提出的研究方法的准确性。
上传时间： 2022-06-20
上传用户：2431247090
VDU1501室内定位工卡标签，主控芯片采用nrf52832实现低功耗的待机，定位包的收发控制，定位方案采用DW1000实现基于UWB的TDOA室内高精度算法。可以实现佩戴人员的高精度室内定位。内置加速度传感器，智能切换人员运动和静止时的定位频率，实现最低功耗的待机，同时工卡带有SOS按键求救功能，可以实现敬老院等安全监护场合的人员定位。
上传时间： 2022-06-24
上传用户：hxd
本文依托煤矿安全生产实际情况，以井下人员定位系统的需求为背景，结合嵌入式和RFID技术进行井下人员定位系统的开发。根据系统实际需求，使用三星公司的S3C2440系列的ARM处理器构建的平台，以Linux为操作系统，以CAN总线技术为传输方案进行井下人员定位系统的硬件设计、软件平台搭建及软件系统的开发。本文首先分析了井下人员定位系统的实际需求，设计了系统的总体网络架构，在分析系统工作原理的基础上，对RFID和CAN总线技术做了详细的研究。在给出系统总体方案后，设计了井下人员定位系统硬件电路，包括射频读卡器、射频卡以及CAN总线传输模块等电路设计。在软件设计和开发上，详细描述了嵌入式Linux系统软件平台的搭建，包括交叉编译环境的建立、引导程序BootLoader的加载、内核及驱动的移植以及根文件系统的制作；研究了RFID射频读卡程序的设计和嵌入式数据库SQLite的开发，采用nRF2401芯片实现了读卡器对射频卡上人员信息的接收及实时更新，并对RFID系统防冲突问题进行了分析与研究，给出了解决方案：最后开发设计CAN总线传输网络，采用MCP2515芯片实现了ARM9平台的CAN总线接口扩展，并为CAN总线控制器编写和移植了驱动程序，实现井下人员信息向地面监测计算机的传输。至此完成了井下人员定位系统的搭建。本文最后对全文的研究成果和存在的不足进行了系统的总结和分析，并对进一步的研究提出展望。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：ooaaooxx
从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交叉试验就可以确定失效与否，从而找到真正的原因。本文基于摩托罗拉汽车电子厂的实践简要介绍前两种失效形式，着重研究电学失效的特点和形式，前两种失效形式往往需要靠经验来判断，而电学失效更需要一定的理论知识给与指导分析。电学失效中，首先介绍芯片失效分析手段、分析程序，以及国内外失效分析实验室设备情况，在电学失效分析中所面临的最大挑战是失效点的定位和物理分析，在摩托罗拉汽车电子厂实践中发现，对产品质量影响最主要的是接孔（Via）失效，它是汽车整车装配厂客户的主要抱怨以及影响产品可靠性导致整车召回的主要原因之一。本文基于接孔失效实际案例中的统计数据，讨论了接孔失效的失效分布状态函数，回归了威布尔曲线，计算出分布参数m和c：在阿列里乌斯（Arhenius）失效模型的基础上建立了接孔失效模型，并计算模型参数温度寿命加速因子，从而估算出受器件影响的产品的寿命。本文目的旨在基于表面贴装工厂的具体芯片失效统计数据，进行实际工程的失效分析，探索企业建立失效分析以控制产品质量、提高产品可靠性的机制
标签： 半导体芯片
上传时间： 2022-06-25
上传用户：lipengxu
视频图像格式转换芯片的算法研究
上传时间： 2013-05-25
上传用户：eeworm
