GB-T4677.9-1984 印制板镀层空隙率电图象测试方法
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法
上传时间： 2013-08-05
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专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.rar
上传时间： 2013-04-24
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专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G 多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.pdf
上传时间： 2013-06-14
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专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.9-1984-印制板镀层空隙率电图象测试方法.pdf
上传时间： 2013-07-30
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专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.21-1988-印制板镀层孔隙率测试方法-气体暴露法.pdf
上传时间： 2013-04-24
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专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.20-1988-印制板镀层附着性试验方法-摩擦法.pdf
上传时间： 2013-07-18
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专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.7-1984-印制板镀层附着里实验方法-胶带法.pdf
上传时间： 2013-07-24
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专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf
上传时间： 2013-04-24
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近年来提出的光突发交换OBS(Optical．Burst Switching)技术，结合了光路交换(OCS)与光分组交换(OPS)的优点，有效支持高突发、高速率的多种业务，成为目前研究的热点和前沿。 本论文围绕国家“863”计划资助课题“光突发交换关键技术和试验系统”，主要涉及两个方面：LOBS边缘节点核心板和光板FPGA的实现方案，重点关注于边缘节点核心板突发包组装算法。 本文第一章首先介绍LOBS网络的背景、架构，分析了LOBS网络的关键技术，然后介绍了本论文后续章节研究的主要内容。 第二章介绍了LOBS边缘节点的总体结构，主要由核心板和光板组成。核心板包括千兆以太网物理层接入芯片，突发包组装FPGA，突发包调度FPGA，SDRAM以及背板驱动芯片($2064)等硬件模块。光板包括$2064，发射FPGA，接收FPGA，光发射机，光接收机，CDR等硬件模块。论文对这些软硬件资源进行了详细介绍，重点关注于各FPGA与其余硬件资源的接口。 第三章阐明了LOBS边缘节点FPGA的具体实现方法，分为核心板突发包组装FPGA和光板FPGA两部分。核心板FPGA对数据和描述信息分别存储，仅对描述信息进行处理，提高了组装效率。在维护突发包信息时，实时查询和更新FEC配置表，保证了对FEE状态表维护的灵活性。在读写SDRAM时都采用整页突发读写模式，对MAC帧整帧一次性写入，读取时采用超前预读模式，对SDRAM内存的使用采取即时申请方式，十分灵活高效。光板FPGA分为发射和接收两个方向，主要是将进入FPGA的数据进行同步后按照指定的格式发送。 第四章总结了论文的主要内容，并对LOBS技术进行展望。本论文组帧算法采用动态组装参数表的方法，可以充分支持各种扩展，包括自适应动态组装算法。
上传时间： 2013-05-26
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